La historia del sustrato de vidrio está pasando de "quién lo anuncia primero" a "quién puede entregarlo a tiempo". A partir de la segunda mitad de 2026, varias noticias con fechas cercanas pero direcciones diferentes han puesto este cambio sobre la mesa: a finales de julio, Intel y Lens Technology avanzaron en su colaboración para el encapsulado con sustrato de vidrio orientado a la era de la IA; el 11 de agosto, el proveedor de equipos surcoreano Avaco y su empresa afiliada AVAT EC pusieron en marcha una línea piloto para la verificación del proceso TGV; el 12 de agosto, surgieron informaciones de la cadena industrial de que la evaluación de fiabilidad de las muestras de Samsung Electro-Mechanics para los clientes ha encontrado un cuello de botella, y los planes de construcción de líneas de producción de la joint venture GlaSSEM podrían retrasarse, y la producción en masa podría posponerse hasta después de 2028.
En el mismo mes, hubo quienes firmaron acuerdos, quienes construyeron líneas y a quienes se les pidió que realizaran nuevas verificaciones. Esto no es contradictorio. El sustrato de vidrio ha dejado atrás la etapa de "comparación de propiedades del material" y ha entrado en la etapa de verificación de ingeniería centrada en la certificación de fiabilidad por parte del cliente. Lo que determina el progreso ya no son las ventajas teóricas del vidrio frente al sustrato orgánico, sino si el vidrio, tras completar procesos como la perforación, el relleno de cobre, el enrutado y el montaje de chips, puede resistir evaluaciones de fiabilidad como ciclos térmicos y humedad, manteniendo continuamente la planitud, baja deformación y estabilidad en la conducción. Los proyectos de prueba específicos y los umbrales varían según las especificaciones del cliente, pero este proceso no puede ser comprimido por el gasto de capital o el entusiasmo del mercado, lo cual es la razón fundamental de los ajustes recientes en los calendarios del sector.
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La postergación de Samsung Electro-Mechanics no expone un error puntual
El retraso de Samsung Electro-Mechanics sigue una línea temporal de nueve meses. La información filtrada de la cadena de suministro muestra que la compañía ya había transmitido su intención de comprar equipos para la línea de producción de GlaSSEM a los proveedores en noviembre de 2025, pero el momento de realizar el pedido se pospuso de diciembre de 2025 a marzo de 2026, y luego a junio, sin proporcionar nuevos hitos desde entonces. Aunque los principales proveedores de procesos como recubrimiento, grabado, perforación láser e inspección están básicamente definidos, los pedidos no se han materializado.
No es que la compañía no esté dispuesta a invertir. A principios de julio, GlaSSEM firmó un acuerdo final con TCChemical (una filial de Sumitomo Chemical de Japón), con un capital registrado de 482.100 millones de wones, y Samsung Electro-Mechanics posee el 66% de las acciones. El objetivo declarado de la joint venture es establecerse en 2026 y crear un sistema de suministro en la segunda mitad del año fiscal 2027; esto no es lo mismo que la producción en masa total. En cuanto a los plazos de entrega de equipos, el ritmo específico de construcción de la línea en la fábrica de Pyeongtaek y los hitos posteriores para la producción en masa, aún dependen del progreso en la verificación de los clientes y la introducción de equipos.
El verdadero punto de bloqueo está en las muestras. La información disponible de la cadena de suministro apunta al eslabón de verificación de fiabilidad de las muestras para los clientes; sin embargo, la compañía no ha revelado públicamente los proyectos de prueba específicos, los mecanismos de fallo o la identidad de los clientes. Reajustar la formulación del vidrio y los parámetros de perforación TGV, enviar nuevas muestras y completar todo el proceso de retesteo por parte del cliente es el camino posterior generalmente entendido por la industria. La clave del sustrato de vidrio ya no es solo "si se pueden perforar microagujeros", sino si el chip montado puede no presentar grietas y mantener su rendimiento después de ser sometido a calor.
Samsung no es un caso aislado. El ritmo de comercialización de SKC y su filial estadounidense Absolics también se ha ajustado previamente, con la expectativa del mercado de que completaran las pruebas finales de fiabilidad dentro de 2026 y avanzaran hacia la producción total en 2027. SKC ha confirmado que su negocio de sustratos de vidrio se está preparando para las evaluaciones de fiabilidad de los clientes, y planea producir muestras relevantes y revisar proyectos en discusión con múltiples clientes; sin embargo, no hay divulgación formal de la compañía sobre la lista de clientes, la certificación final o los pedidos de producción en masa. La condición limitante de la industria ha pasado de la viabilidad de laboratorio a la estabilidad del rendimiento y la certificación del cliente, dos aspectos que no deben confundirse.
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El calendario de producción en masa, modificado repetidamente
Los plazos dados por las diversas partes son bastante moderados en la actualidad. El último ritmo de Absolics es completar las pruebas de fiabilidad en 2026 y avanzar hacia la producción total en 2027, un retraso respecto a las expectativas previas del mercado. GlaSSEM de Samsung Electro-Mechanics tiene como objetivo establecer un sistema de suministro en la segunda mitad del año fiscal 2027, y el momento específico de producción en masa aún es incierto. La línea piloto TGV de DNP (Dai Nippon Printing) ya está construida, con el objetivo de establecer el sistema necesario para la producción en masa total en el año fiscal 2028. LG Innotek había fijado su objetivo de producción en masa para 2027-2028, pero su ritmo comercial posterior aún depende del progreso tecnológico y de la demanda. TSMC considera 2026 como una ventana importante para la verificación de equipos y materiales CoPoS, y existen diferentes opiniones sobre los plazos posteriores de producción piloto y en masa. Lens Technology ha revelado la construcción de líneas piloto relevantes, el desarrollo y prueba de muestras y las pruebas técnicas con clientes, pero la producción por lotes aún requiere el apoyo de acuerdos y verificaciones posteriores.
El juicio de las instituciones de investigación del sector es que el sustrato de vidrio TGV podría entrar en la corriente principal del encapsulado avanzado solo después de 2030, y actualmente sigue siendo una verificación temprana, con la expectativa de ser un complemento y no un reemplazo total de los esquemas de encapsulado existentes. Las instituciones nacionales (chinas) son relativamente más optimistas sobre el ritmo de industrialización, considerando 2027-2028 como la primera ventana de verificación de industrialización, y juzgando que las placas portadoras de base de vidrio podrían comenzar a tener envíos en pequeños lotes a partir de 2027, acelerándose en 2028. Estas son predicciones o estimaciones institucionales, no hechos ya realizados en la industria.
El desplazamiento a la derecha del calendario no equivale a la desaparición de la demanda. La información pública muestra que la infraestructura de IA y la computación de alto rendimiento están impulsando la intensidad de la demanda de sustratos de encapsulado de IC de gama alta, y los fabricantes también están expandiendo la producción en paralelo. El crecimiento de la demanda de placas portadoras tradicionales y el retraso en la producción en masa del sustrato de vidrio ocurren simultáneamente, lo que indica que el mayor desafío actual para el sustrato de vidrio está en la madurez tecnológica del lado de la oferta, y no en si existe o no demanda aguas abajo. El mercado no necesita otro material "teóricamente mejor", sino un sistema de materiales que pueda entregarse de manera estable bajo condiciones de gran tamaño, alto número de capas e interconexión de alta frecuencia.
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Intel y Lens
La colaboración entre Intel y Lens Technology merece un análisis detallado. Según el anuncio de Lens Technology, ambas partes firmaron un memorando de entendimiento, centrado en el encapsulado avanzado TGV: Lens es responsable de la perforación y conformación del sustrato de vidrio, el procesamiento láser de alta precisión, la deposición de vías metálicas y el enrutado multicapa; Intel pretende proporcionar información arquitectónica ilustrativa, guías de diseño para la fabricabilidad, pruebas de referencia y métodos de verificación. El enfoque de esta división del trabajo no está en un pedido, sino en la difusión del sistema de certificación. Que la parte del diseño esté dispuesta a proporcionar reglas DFM y métodos de verificación significa que el procesador de vidrio entrará antes en el ciclo de diseño cerrado de la arquitectura de encapsulado real.
Esta vinculación tiene sus bases reales. Lens Technology ha revelado la construcción de líneas piloto relevantes, el desarrollo y prueba de muestras, y el envío de muestras a algunos clientes potenciales, y algunos clientes han pasado a la etapa de pruebas técnicas tras la verificación preliminar de concepto. También circulan en el mercado avances como una línea piloto con capacidad de 3000 láminas al mes, tasa cero de vías no conductoras a nivel de partes por millón, diámetros mínimos de agujero por debajo de 10 micrómetros, una nave especializada de 30,000 metros cuadrados para TGV y la verificación conjunta de placas portadoras con núcleo de vidrio de 22 capas; hasta que estos datos sean confirmados por la compañía, no deben equipararse con hechos de producción en masa ya confirmados.
Pero un memorando de entendimiento no equivale a un pedido. El anuncio de Lens ya advierte claramente que la posterior firma de un acuerdo formal es incierta, y que hasta la fecha del anuncio, el negocio TGV aún no ha tenido un impacto material en los resultados operativos. Para la industria, esto se asemeja más a un posicionamiento de capacidades; financieramente, aún hay distancia para formar un incremento de negocio verificable.
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Japón lidera la verificación, los fabricantes de paneles chinos aceleran su entrada
Los caminos de avance de las empresas japonesas y chinas pueden ayudar a comprender la divergencia en este calendario de producción en masa. En julio, Shinko Electric exhibió una placa base con núcleo de vidrio de 22 capas - apilando 11 capas de interconexiones de cobre en cada lado del vidrio. Su enfoque tecnológico no es solo el número de capas, sino el uso de material protector en los bordes del sustrato para dispersar el estrés térmico, suprimiendo así los defectos SeWaRe (cracks y delaminaciones internas que pueden aparecer en el vidrio durante el procesamiento o ciclos térmicos) bajo carga térmica. Por su parte, DNP puso en marcha una línea piloto para sustratos base con núcleo de vidrio TGV en Saitama en diciembre de 2025, con el objetivo de establecer el sistema necesario para la producción en masa total en el año fiscal 2028. Lo común en ambas compañías es que sus acciones públicas se centran en eslabones de ingeniería como el enrutado multicapa, el control del estrés térmico y la verificación piloto, y no en simples anuncios de producción en masa.
El camino de entrada de las empresas chinas es diferente. Una institución de investigación del sector enumeró en agosto 18 empresas chinas cotizadas que participan en la cadena industrial de sustratos con núcleo de vidrio, cubriendo segmentos como vidrio especial, procesamiento TGV, metalización y encapsulado avanzado. Los avances públicos de BOE (Beijing Oriental Electronics) son más representativos: su línea de prueba para placas portadoras de encapsulado con base de vidrio logró la puesta en marcha de equipos completamente automatizados en la primera mitad de 2026, con una capacidad de diseño de 1000 láminas al mes; la compañía ha completado el desarrollo y envío de muestras de placas portadoras de base de vidrio de gran tamaño y múltiples capas, y algunos clientes nacionales han entrado en la fase de pruebas técnicas. Es importante enfatizar que este negocio aún no está en producción en masa, ni ha generado ingresos por producción masiva.
La verificación en el lado de los equipos también avanza en paralelo. La línea piloto TGV puesta en marcha por Avaco y AVAT EC soporta vidrio de gran tamaño de 515×510 mm, e integra procesos como perforación láser, grabado, deposición de capa semilla e inspección óptica. Su significado no está en formar inmediatamente capacidad de producción a escala, sino en verificar la repetibilidad y eficiencia de conexión del vidrio de gran tamaño entre múltiples procesos clave. Las acciones de las empresas japonesas de materiales y sustratos, los fabricantes de paneles chinos y los proveedores de equipos surcoreanos apuntan finalmente a lo mismo: quien pueda organizar primero la capacidad de procesamiento de vidrio en una capacidad de fabricación de semiconductores replicable, tendrá la oportunidad de atravesar el ciclo de certificación de clientes.
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Schott y Corning llevan el vidrio hacia la interconexión óptica
Los despliegues de los fabricantes de materiales muestran que el sustrato de vidrio no tiene solo la curva de valor de "reemplazar ABF". Schott ha hecho públicos productos relacionados con sustratos de vidrio y encapsulado avanzado, cubriendo direcciones de aplicación como TGV de alta densidad, encapsulado heterogéneo avanzado e interconexión de alto rendimiento. Sus productos destacan diferentes coeficientes de expansión térmica, espesores y propiedades eléctricas, para adaptarse a las necesidades de materiales del encapsulado de alto rendimiento.
La dirección de Corning es más representativa. El concepto "Glass Bridge" que atrae la atención del mercado consiste en aplicar TGV al diseño de próxima generación de CPO (integración de óptica en el encapsulado), extendiendo el vidrio de placa portadora de encapsulado a placa portadora de interconexión óptica. Corning y NVIDIA han firmado una colaboración comercial y tecnológica plurianual, cuyo enfoque oficialmente divulgado es ampliar la capacidad de fabricación de conectividad óptica y fibra en EE. UU.; esta colaboración en sí no debería interpretarse directamente como un proyecto de sustrato de vidrio o Glass Bridge. Previamente, BOE y Corning firmaron un memorando de entendimiento de tres años, cubriendo direcciones como placas portadoras de encapsulado con base de vidrio e interconexión óptica.
Este despliegue cambia el juicio sobre las primeras aplicaciones. NVIDIA ya ha presentado públicamente la dirección tecnológica de CPO, y Broadcom denomina a su segunda generación Tomahawk 5-Bailly como la primera solución CPO de producción en masa de la industria. Esto indica que el ecosistema CPO está entrando en una fase de ingeniería más concreta. En comparación con el ciclo de industrialización más largo de las placas portadoras con núcleo de vidrio, las placas portadoras de vidrio para interconexión óptica orientadas a CPO podrían formar un punto de entrada de adopción más temprano. Intel también posiciona el vidrio como una tecnología base que puede proporcionar integración eléctrica y óptica en la misma plataforma.
Sin embargo, las barreras de los materiales no deben subestimarse. El material de vidrio, la formación de vías TGV, el relleno metálico, el enrutado de baja pérdida, el control de la expansión térmica y la fabricación de gran tamaño involucran acumulación de patentes y procesos; una vez madura la industria, las licencias de patentes y las elecciones de rutas de proceso podrían convertirse en nuevas variables de competencia.
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El rendimiento es la única moneda fuerte
En el fondo de todos los debates sobre calendarios, subyace el mismo problema de ingeniería: el rendimiento del TGV. TGV es el proceso de perforar pequeños agujeros verticales (vías) en el vidrio con láser y llenarlos de cobre para conducir señales eléctricas; cada sustrato requiere miles de estas vías alineadas con precisión en un material frágil. Actualmente, el rendimiento del encapsulado con núcleo de vidrio es de aproximadamente 60% a 70%, muy por debajo del 80% a 90% de los sustratos orgánicos ABF. La fragilidad del vidrio significa que microgrietas durante la perforación láser pueden hacer que todo el sustrato se descarte, lo que hace que su costo sea entre un 30% y un 50% más alto que el ABF. MarketsandMarkets predice que el mercado global de sustratos de vidrio alcanzará los 84 mil millones de dólares en 2028, y Sigmaintell da una cifra cercana de 85 mil millones de dólares, pudiendo llegar a 276 mil millones en 2030; pero la premisa de estas cifras es que los problemas de rendimiento y certificación logren avances sustanciales en los próximos dos años.
Esta ronda de dinámicas intensas en el verano (boreal) de 2026 es, en esencia, la primera gran prueba del sustrato de vidrio al pasar del laboratorio a la fábrica. El examen aún no ha terminado, pero ya se ha trazado la línea de aprobación.
Este artículo proviene del WeChat público "Semiconductor Industry Vertical and Horizontal" (ID:ICViews), autor: Junxi.
