Законопроект о стейблкоинах в Южной Корее представят до 10 декабря

cryptonews.ruPublished on 2025-05-01Last updated on 2025-12-02

  • 1 декабря представители Демократической партии, FSC и Банка Кореи провели заседание по регулированию криптосферы.
  • Стороны обсудили проект нормативной базы для стейблкоинов, но не пришли к итогу.
  • В связи с этим правящая партия потребовала от регуляторов внести свои правки до 10 декабря.

Проект нормативной базы для регулирования сектора стейблкоинов в Южной Корее представят до 10 декабря 2025 года. Соответствующий ультиматум выдвинула правящая партия, сообщает Maeil Economic News.

По данным прессы, этот вопрос обсуждался в рамках заседания 1 декабря 2025 года. Камнем преткновения в дальнейшем продвижении нормативной базы стал вопрос эмитента стейблкоинов.

В качестве компромисса стороны рассматривают модель консорциума при участии Банка Кореи, Комиссии по финансовым услугам (FSC) и банковского сектора. При этом минимальная доля последнего должна составлять не менее 50%, с чем не согласились некоторые участники.

В официальном заявлении FSC подтвердила факт обсуждений, но подчеркнула, что никакого итогового решения принято не было.

В связи с этим представители правящей партии потребовали от финансовых регуляторов подготовить проект нормативной базы до 10 декабря 2025 года. Это окончательные сроки, подчеркивается в заметке издания.

На это, в частности, указал генеральный секретарь Комитета по политическим вопросам Кан Джун Хен. Он подчеркнул, если законопроект не будет представлен к этому срок, политик намерен добиваться его принятия на уровне комитетов.

Предполагалось, что законопроект внесут на текущей очередной сессии Национальной ассамблеи с перспективой принять его в январе 2026 года. Однако FSC и центробанк тормозят процесс.

Последний выступает за эмиссию стейблкоинов с привязкой к воне исключительно регулируемыми и подотчетными банками. Комиссия и некоторые политики, в свою очередь, настаивают на участии финтеха.

Процесс легализации криптоактивов в стране набрал обороты после победы на выборах Ли Чжэ Муна, который поддерживает сектор.

На фоне регуляторных подвижек появилась информация, что некоторые финансовые контрагенты начали работу над подготовкой эмиссии стейблкоинов. К таким относится, в частности, KakaoBank.

Related Reads

The "Iron Rule" of Chip Equipment Is Being Broken

For years, the semiconductor equipment industry followed an unwritten "iron rule": suppliers offered steep discounts for new tool introductions (Design-in) and faced consistent price pressure during repeat orders, especially during market downturns. This long-standing buyer's market dynamic is now being upended. Recently, SK Hynix's primary equipment suppliers have reportedly requested a 3-4% price *increase*, a nearly unprecedented move. This shift is driven by a severe supply-demand imbalance fueled by the AI compute boom. Securing equipment has become an urgent arms race as chipmakers' expansion speed dictates their ability to fulfill massive AI chip orders. Key areas feeling the strain include: **TCB (Thermal Compression Bonding) Equipment:** Demand is exploding, driven by the simultaneous needs of HBM4 memory stacking, AI chip Chip-on-Substrate (C2S), and logic Chiplet Chip-on-Wafer (C2W) packaging. Players like Hanmi Semiconductor, Hanwha Semitech, and ASMPT are receiving major orders. While hybrid bonding is seen as the future, TCB remains the pragmatic choice for HBM4 mass production, with its lifecycle extended by relaxed specifications and ongoing technological upgrades. **Test Equipment Bottlenecks:** Ironically, AI-driven shortages are now crippling test equipment manufacturing. Critical components like FPGAs, Driver ICs, and CPUs face severe shortages and extended lead times (up to 52 weeks for FPGAs), as AI data center and server vendors prioritize supply. This creates a paradoxical cycle: AI chip shortages drive fab expansion, which requires more test equipment, whose production is delayed because its key parts are diverted to make AI chips. The industry is entering a broad, AI-powered upcycle. SEMI forecasts global semiconductor equipment sales to hit a record $156 billion by 2027, fueled by investment in advanced logic/foundry, HBM-driven DRAM, and advanced packaging (like CoWoS). Major players like TSMC, SK Hynix, and Micron are aggressively ramping capital expenditure. In conclusion, leading equipment vendors are no longer just selling tools; they are selling the critical capability to deliver AI-era capacity. Pricing power is shifting decisively to those with indispensable technology in key process nodes like advanced logic, HBM, and advanced packaging, rewriting the industry's traditional power structure.

marsbit9m ago

The "Iron Rule" of Chip Equipment Is Being Broken

marsbit9m ago

Trading

Spot
Futures
活动图片