美元走弱与加密货币市场面临考验,控制力已失

TheNewsCrypto發佈於 2026-02-11更新於 2026-02-11

文章摘要

美元兑日元和澳元等主要货币走软,分别下跌0.75%和0.54%,美元指数降至96.626。加密货币市场整体市值下跌2.76%,达2.28万亿美元,市场恐慌贪婪指数仅为9点。主流代币普遍下跌,BNB跌幅最大(5.49%), meme币板块中TRUMP和BONK分别下跌4.75%和3.64%,AI代币TAO暴跌6.34%。市场关注焦点转向即将于周三和周五公布的美国就业与通胀数据,预计今年底前可能降息60个基点。零售销售和劳动力成本数据疲软加剧了市场对经济走势的担忧。

美元(USD)对日元(JPY)和澳元(AUD)等主要货币正面临压力。此前公布的就业数据定于周三发布。

与此同时,加密货币市场各个板块——人工智能、 meme 币等——均出现大幅下跌。美元和加密货币市场能否经受住考验仍有待观察。

美元走弱

美元对日元下跌0.75%,对澳元下跌0.54%。美元/日元汇率为153.4810,而美元/澳元汇率为1.4058。值得注意的是,此前有推测日元会走向相反方向;然而,上周末的选举结果在很大程度上未能如预期,反而加强了首相高市早苗对其政策的掌控力。

早前有报道称,人民币对美元走强。美元对瑞士法郎也下跌0.25%,至0.7659。新西兰元对美元上涨0.2%,至0.6054。美元指数目前为96.626,低于上周报告的97.846。

加密货币市场下跌

整个加密货币市场的市值下跌了2.76%。按市值计算,其价值为2.28万亿美元,恐惧与贪婪指数(FGI)仅为9点。除稳定币外,所有排名前10的代币均至少下跌了2%。BNB跌幅最大,在过去24小时内下跌了5.49%,现报592.29美元。

meme 币板块情况同样如此,TRUMP 和 BONK 在顶级 meme 币中跌幅最大。TRUMP 下跌了4.75%,而 BONK 下跌了3.64%。

人工智能代币 TAO 可能是领跌者,同期暴跌了6.34%,现报147.09美元。

考验因素

可能考验美元和加密货币市场的因素是美国即将于周三和周五分别公布的2026年1月就业和通胀数据。

据路透社报道,市场预计到今年(2026年)年底将降息60个基点。零售销售和劳动力成本仍是悬而未决的问题,因为前者在2025年12月放缓,后者在第四季度放缓。

今日重点加密货币新闻

随着 meme 币板块显示下跌趋势,《深入加密世界》创始人对其进行了抨击

标签加密货币市场 美元

相關問答

Q美元对哪些主要货币表现疲软?

A美元对日元(JPY)下跌0.75%,对澳元(AUD)下跌0.54%,对瑞士法郎下跌0.25%,同时新西兰元对美元上涨0.2%。

Q加密货币市场整体表现如何?

A加密货币总市值下跌2.76%,降至2.28万亿美元,恐惧贪婪指数仅为9点。前十大非稳定币代币均至少下跌2%,其中BNB跌幅最大达5.49%。

Q哪些特定加密货币板块和代币出现显著下跌?

A meme币板块中TRUMP下跌4.75%,BONK下跌3.64%;AI代币TAO跌幅达6.34%,交易价格为147.09美元。

Q影响美元和加密货币市场的关键测试因素是什么?

A关键测试因素是即将在周三公布的美国2026年1月就业数据和周五公布的通货膨胀数据,市场预计今年底将降息60个基点。

Q日元兑美元的汇率变化与什么政治因素相关?

A尽管此前市场预期日元会走弱,但周末的选举结果强化了首相Sanae Takaichi对其政策的掌控,导致日元反而走强。

你可能也喜歡

光芯片,集体扩产

近日,全球光芯片产业链密集出现扩产、投资与供应链绑定动作,以满足AI数据中心对光互连能力激增的需求。 美国方面,Coherent获政府资助扩建德州6英寸磷化铟(InP)产线,产能将提升至4倍,NVIDIA已对其战略投资并锁定未来产能。Lumentum在北卡罗来纳州新建激光器工厂,Nokia则在宾夕法尼亚扩建光子芯片先进测试与封装产能。日本材料商JX Advanced Metals计划大幅投资,将InP衬底产能提升7-10倍。欧洲方面,IQE与Tower Semiconductor达成InP外延片供应协议,推动硅光平台与III-V材料集成;ST计划在法国大幅提升300mm硅光产能;Sivers Semiconductors与格芯合作开发集成激光器的硅光方案。 国内光芯片产业链同样迅猛发展。东山精密旗下索尔思光电宣布投资12亿美元在常州扩建光芯片及光模块产能。三安光电已具备6英寸InP光芯片量产能力,云南锗业亦启动磷化铟单晶片扩产项目。产业链正从模块组装向材料、芯片、封测等全环节延伸。 行业分析指出,无论未来采用可插拔、CPO(共封装光学)还是其他架构,AI算力增长对带宽的需求将持续推高光芯片用量。目前CPO面临技术挑战,可能放缓落地,但光源路线呈现多元化(如硅光+连续波激光器、VCSEL、MicroLED等),将在不同应用场景分层并存。这场全球扩产竞赛实质是各国对AI数据中心光互连时代的关键布局,光子产业链已进入白热化竞争阶段。

marsbit2 小時前

光芯片,集体扩产

marsbit2 小時前

英特尔 CEO 陈立武首次播客访谈:我们的目标是“5-10 年 10 倍”,押注先进封装、玻璃基板和人工钻石

英特尔CEO陈立武在接受播客访谈时,提出了“5-10年实现10倍回报”的股东回报目标,并系统阐述了其领导下的转型战略。面对传统工艺微缩接近物理极限的挑战,他将突破点聚焦于先进封装技术(如EMIB)、新型基板材料(如玻璃基板)以及氮化镓、碳化硅和人工合成钻石等半导体新材料,旨在通过材料科学与封装创新延续性能增长。 陈立武将转型过程分为“爬、走、跑”三个阶段。目前英特尔处于夯实基础的“爬行”阶段,首要任务是稳固资产负债表、聚焦简化产品线、并倾听客户需求。他特别指出,智能体AI和推理场景的爆发正带动CPU需求强劲回升。 在代工业务方面,他强调这是一门“信任的生意”,核心是提升良率、缺陷密度和周期时间等基础能力,以服务客户并保障美国本土供应链安全。他同时透露,与埃隆·马斯克合作的Terafab项目进展顺利,双方正共同应对AI算力增长带来的半导体基础设施挑战。 陈立武认为,市场目前低估了英特尔的长期潜力。他预计到2030-2032年,外界将真正看到其在PC基本盘之外,于边缘计算、物理AI与智能体AI等新兴市场的价值。通过整合XPU(混合架构)、先进封装与代工能力,为不同工作负载提供定制化芯片解决方案,是其为英特尔锚定的长期战略方向。

marsbit6 小時前

英特尔 CEO 陈立武首次播客访谈:我们的目标是“5-10 年 10 倍”,押注先进封装、玻璃基板和人工钻石

marsbit6 小時前

交易

現貨
合約
活动图片