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净利润暴涨1299.9%，三星Q2创史上最强盈利季

三星电子2026年第二季度创下史上最强盈利记录。营收达171.5万亿韩元，同比大增130%；营业利润飙升至89.49万亿韩元，同比暴涨1813.8%；净利润高达71.62万亿韩元，同比飙升1299.9%。上半年累计业绩同样表现强劲。业绩爆发主要得益于半导体业务的强劲驱动。以AI服务器需求为中心，内存部门销售额达120.8万亿韩元，创历史新高，其中DS部门营业利润占公司总利润99%以上。HBM4已实现量产，并完成HBM4E样品发货，巩固了在AI内存市场的领先地位。系统半导体与晶圆代工业务也实现增长，获得高端订单。相比之下，消费电子业务（DX部门）承受压力，因零部件成本上涨，营业利润转负至-0.8万亿韩元。三星显示（SDC）和Harman业务则有所改善。公司财务状况显著增强，现金及等价物达190万亿韩元，经营活动现金流创历史新高，并进行了股票回购与派息。

marsbit07/30 03:35

marsbit07/30 03:35

英特尔数据中心营收暴涨 59%，陈立武：CPU 需求“起飞”，供应跟不上

英特尔公布2026年第二季度财报，营收达161亿美元，同比增长25%，创2011年三季度以来新高。Non-GAAP净利润22亿美元，连续四个季度盈利且利润扩大，毛利率大幅提升至41.8%。盘后股价上涨约11%。最大亮点是数据中心与AI业务，营收同比猛增59%，达63亿美元。首席执行官陈立武表示，CPU需求“起飞”，供应跟不上，公司已处于供应受限状态。供不应求赋予英特尔定价权，在中国市场部分服务器CPU价格自年初以来累计涨幅超40%，并已敲定10项长期采购协议。代工业务营收58亿美元，同比增长31%，并迎来首个公开具名客户Fortinet。Intel 18A制程良率提升超预期，更先进的14A工艺预计2028年量产。为支撑未来增长，英特尔将2026年资本支出从180亿美元上调至200亿美元，并斥资约57亿美元扩大先进制程产能。公司对第三季度给出乐观指引，预计营收158亿至168亿美元，Non-GAAP每股收益0.38美元。

链捕手07/24 07:07

链捕手07/24 07:07

半导体股票暴跌，Anthropic 却想造一颗 2nm 芯片

Anthropic被曝已启动自研AI芯片的早期工作，正与三星讨论使用其最先进的2纳米工艺和封装技术来制造。此举旨在优化其AI模型Claude的推理效率，以降低功耗和云成本。三星此前作为战略投资者参与了Anthropic的融资，希望借此在AI芯片代工领域挑战台积电的领先地位。尽管启动自研，Anthropic强调其算力扩张仍将主要依赖亚马逊、谷歌和英伟达的芯片。公司已与AWS和谷歌签署了价值数百甚至上千亿美元的长期算力协议，并租用了SpaceX的大型GPU集群。分析指出，自研芯片虽能提升自主性，但也使Anthropic与三星、英伟达等亚洲供应链绑定更深。当前，定制推理芯片已成为OpenAI、谷歌、亚马逊等头部AI公司的共同选择，但英伟达在AI推理市场仍占据主导地位，市场份额高达74%。对于Anthropic而言，自研芯片是应对算力成本和供应链风险的长远布局，但短期内难以摆脱对现有硬件巨头的依赖。

链捕手07/03 09:54

链捕手07/03 09:54

Anthropic被曝造芯，挖OpenAI老兵，密谈三星2nm

AI公司Anthropic被曝已启动自研AI芯片的早期工作，正与三星电子讨论使用其2nm制程和先进封装技术的潜在代工合作。此前，Anthropic一直以“多平台、不押单一硬件”为算力策略，核心依赖AWS Trainium、谷歌TPU和英伟达GPU。近期，该公司挖来了OpenAI定制芯片团队的早期成员Clive Chan，并开始招聘芯片工程师，显示出其自研决心。驱动Anthropic下场造芯的主要原因是其业务规模的爆炸式增长带来的算力成本与供应链压力。其年化运行收入在短短五个月内从约90亿美元飙升至470亿美元，算力账单激增。自研芯片旨在提升效率、控制成本，并在与多元算力供应商的谈判中增加议价筹码。这条路径OpenAI已先行一步，其与博通合作的自研推理芯片Jalapeño已于近期面世。目前，谷歌、亚马逊、Meta、微软等科技巨头均已布局自研AI芯片。尽管自研浪潮兴起，英伟达在推理芯片市场的份额仍高达约74%。分析认为，Anthropic的自研举措并非旨在立即取代现有供应商，而是为应对未来算力需求、提升自身在算力供应链中的主动权而布局的长期战略。该项目目前仍处于早期阶段，芯片的具体规格、设计及量产时间表尚未确定。

marsbit07/03 07:54

marsbit07/03 07:54

首日暴涨1200%，80后销售工程师逆袭，从卖玻璃钢到身家290亿

科创板新股臻宝科技上市首日暴涨1207%，成为年内第二只“10倍新股”，单签最高获利超27万元。该公司主营业务为半导体设备关键耗材（如硅环、石英件等），这些部件在晶圆制造中属于持续消耗品，只要晶圆厂生产，就有稳定需求，被资本市场视为比卖设备更具确定性的“创可贴”生意。创始人王兵从销售工程师起步，凭借对供应链安全问题的洞察，带领公司通过“原材料+零部件+表面处理”的一体化模式切入市场，以高性价比和快速响应能力获得客户。公司客户覆盖国内外众多头部晶圆厂，并在本土硅、石英零部件市场占据份额第一。然而，公司也面临挑战。IPO募资用于扩产将带来每年约7270万元的新增折旧，可能侵蚀利润。同时，公司应收账款占比较高，客户集中度强，业绩与半导体行业周期紧密绑定。此外，其研发人员数量在关键期大幅波动，也引发了对研发投入持续性的关注。市场短期内看好其耗材模式的确定性，但中长期表现将取决于产能利用率和现金流的健康状况。

marsbit06/25 05:56

marsbit06/25 05:56

对话英特尔陈立武：AI的尽头不只是GPU，还有电力、材料和制造

本文为英特尔CEO陈立武的专访摘要。他指出，AI发展的瓶颈已超越单纯的GPU算力，扩展到电力、内存、先进封装、材料和制造产能等系统性工业约束。英特尔的复兴关键在于系统性地修复资产负债表、重塑工程文化、重建客户信任并简化产品路线图。陈立武强调，随着Agentic AI、强化学习和边缘计算等发展，CPU的重要性正在回升，与GPU的比例可能从1:8趋向1:4甚至1:1。AI算力结构正变得更加复杂和多元。半导体制造业正从商业效率问题转变为国家基础设施问题，需要政府资本和长期资金支持。美国重建先进制造不能仅靠补贴，更需要产业链协同。在投资层面，他认为应聚焦识别真实产业瓶颈，如互联、光子、电源管理、散热和新材料等环节，而非追逐热门概念。未来AI竞争不会仅限于超大数据中心，机器人、国防和Physical AI等将推动算力向边缘和端侧扩散。总体而言，AI正在推动半导体行业从单一芯片竞争转向涵盖供应链、资本结构和系统架构的全面重组。

marsbit06/23 00:54

marsbit06/23 00:54

研报解读：英特尔靠苹果翻身？伯恩斯坦算完账，方向对但价格透支了

伯恩斯坦发布报告，解读英特尔可能为苹果代工PC芯片的前景。报告指出，特朗普的表态是积极信号，但合作初期规模有限：即便英特尔赢得苹果40%的高端笔记本芯片订单，年收入贡献仅约5亿美元，对英特尔整体财务影响微乎其微。其核心价值在于为英特尔的18A制程提供了关键的市场信任背书。报告认为，从概念验证到大规模量产，英特尔仍面临巨大挑战，包括巨额资本投入、产能建设、成本竞争和客户认证等。因此，伯恩斯坦维持英特尔“持有”评级和100美元目标价，认为当前股价已部分透支利好。长期看，此举有助于英特尔融入苹果供应链多元化及美国芯片制造本土化的趋势，并为争取云计算、AI等更大代工订单打开想象空间。但短期叙事与长期价值之间存在显著落差。投资者应关注英特尔代工业务的财务指标、18A制程良率与成本进展，以及后续能否赢得其他大客户。

marsbit06/22 12:51

marsbit06/22 12:51

英特尔CEO最新专访：如何识别能在AI时代复兴的传统企业？

英特尔CEO陈立武在专访中指出，AI正推动半导体产业从单一芯片竞争转向供应链、资本结构和系统架构的全面重组。他认为，AI的瓶颈已从GPU扩展至电力、内存、封装、材料与制造产能等系统级约束。英特尔复兴的关键在于系统性修复资产负债表、工程文化和客户信任，而非单点产品突破。陈立武强调，随着Agentic AI、边缘计算等发展，CPU的重要性回升，与GPU的比例可能从1:8趋向1:4甚至1:1。半导体制造已成为国家基础设施问题，需要政府与长期资本支持。他投资逻辑的核心是识别产业真实瓶颈，如互联、散热、先进封装与新材料。此外，AI未来竞争不只集中在超大数据中心，边缘设备、机器人与物理AI将推动算力向应用现场扩散。英特尔正转型为AI赋能的公司，通过整合XPU、NPU、先进封装与代工能力，为不同工作负载提供全栈解决方案。

marsbit06/22 07:30

marsbit06/22 07:30

英特尔 CEO 陈立武首次播客访谈：我们的目标是“5-10 年 10 倍”，押注先进封装、玻璃基板和人工钻石

英特尔CEO陈立武在接受播客访谈时，提出了“5-10年实现10倍回报”的股东回报目标，并系统阐述了其领导下的转型战略。面对传统工艺微缩接近物理极限的挑战，他将突破点聚焦于先进封装技术（如EMIB）、新型基板材料（如玻璃基板）以及氮化镓、碳化硅和人工合成钻石等半导体新材料，旨在通过材料科学与封装创新延续性能增长。陈立武将转型过程分为“爬、走、跑”三个阶段。目前英特尔处于夯实基础的“爬行”阶段，首要任务是稳固资产负债表、聚焦简化产品线、并倾听客户需求。他特别指出，智能体AI和推理场景的爆发正带动CPU需求强劲回升。在代工业务方面，他强调这是一门“信任的生意”，核心是提升良率、缺陷密度和周期时间等基础能力，以服务客户并保障美国本土供应链安全。他同时透露，与埃隆·马斯克合作的Terafab项目进展顺利，双方正共同应对AI算力增长带来的半导体基础设施挑战。陈立武认为，市场目前低估了英特尔的长期潜力。他预计到2030-2032年，外界将真正看到其在PC基本盘之外，于边缘计算、物理AI与智能体AI等新兴市场的价值。通过整合XPU（混合架构）、先进封装与代工能力，为不同工作负载提供定制化芯片解决方案，是其为英特尔锚定的长期战略方向。

marsbit06/20 06:06

英特尔 CEO 陈立武首次播客访谈：我们的目标是“5-10 年 10 倍”，押注先进封装、玻璃基板和人工钻石

marsbit06/20 06:06

AI PC大战：不要押阵营，要押收费站

英伟达与联发科切入AI PC，标志着Windows端侧AI生态进入多玩家竞争阶段。作者认为，不应简单将其视为“x86对Arm”的阵营之争，而应关注谁能持续获取利润与产业链定价权。 AI PC的投资机会可分为三层：一是先进制程“收费站”，无论哪方胜出，台积电（TSMC）都将受益；二是算力与平台外溢，以AMD（x86进攻）和英伟达（GPU软件栈延伸）为代表；三是架构扩散和困境反转，Arm和英特尔（INTC）具备弹性但需谨慎。行业已从概念进入出货验证期。尽管短期出货预测有所下调，但AI PC长期标配化趋势不变。投资难点在于用户换机意愿，若企业端广泛部署隐私计算等应用，将推动市场从消费电子转向企业IT更新。竞争格局上，各芯片厂商优势各异，但高端芯片均依赖先进制程。台积电在晶圆代工市场占据超70%份额，成为AI硬件时代的确定性受益者。投资策略上，作者建议分层配置：将台积电视为底仓（确定性现金流），AMD作为进攻性选择，Arm和英特尔则用于捕捉弹性机会。核心逻辑是投资“收费站”和平台，而非押注单一架构。风险包括：AI PC应用不及预期、Windows on Arm兼容性改善缓慢、关税与宏观因素影响需求、先进制程供需错配，以及整体AI估值偏高可能引发的回调。因此，应将AI PC视为长期产业趋势，在情绪退潮后布局生态与现金流稳定的公司。

marsbit06/04 07:10