SemiAnalysis Phân Tích Chip Kirin 9030 Của Huawei: Quy Trình Chế Tạo Tiến Không Lên, Bèn Gấp Chip Lại
Chuyên gia phân tích bán dẫn SemiAnalysis đã công bố báo cáo tháo dỡ chip Kirin 9030 Pro của Huawei, sản xuất trên tiến trình N+3 tiên tiến nhất của SMIC bằng kỹ thuật DUV không EUV. Báo cáo cho thấy mật độ logic của N+3 (113,4 MTr/mm2) đã bắt kịp TSMC N6, nhưng với chi phí cao hơn nhiều nhờ sử dụng kỹ thuật SAQP phức tạp.
Thiết kế chip Kirin 9030 của Huawei tối ưu hóa cao, tích hợp nhiều lõi hơn trong diện tích tương tự 9020, giúp hiệu năng GPU tăng ~70%. Tuy nhiên, hiệu năng CPU vẫn tụt hậu so với các đối thủ sử dụng tiến trình tiên tiến hơn như N3P của TSMC, do bị hạn chế về công nghệ sản xuất.
Để vượt qua giới hạn, Huawei công bố lộ trình τ Scaling và LogicFolding nhằm chuyển từ thu nhỏ 2D sang tối ưu hóa theo miền thời gian và xếp chồng 3D logic. Mục tiêu đến năm 2031 là đạt tần số 5GHz và mật độ tương đương 295 MTr/mm2.
Báo cáo kết luận các lệnh trừng phạt đã thay đổi hướng phát triển chip Trung Quốc, khiến nó tốn kém và phức tạp hơn, nhưng không ngăn được tiến bộ. Kiến thức sản xuất đang lan rộng trong hệ sinh thái, và các công cụ EDA nội địa đang được phát triển cho các kiến trúc mới như 3D. Việc sử dụng DRAM từ CXMT trong Mate 80 Pro Max cũng cho thấy sự tiến bộ của ngành bán dẫn Trung Quốc.
marsbit06/15 06:54
