Thị trường chứng khoán Mỹ đóng cửa lúc rạng sáng, chỉ số bán dẫn Philadelphia SOX lần đầu tiên vượt qua 14,000 điểm, lập mức cao kỷ lục mới.
Trong lịch sử, SOX chỉ có hai lần tăng hơn 230% trong vòng 14 tháng: từ tháng 12/1998 đến tháng 2/2000, và từ tháng 4/2025 cho đến nay.
Lợi nhuận từ thị trường tăng giá ngành bán dẫn lần này đều rất tập trung và đáng chú ý. Ba gã khổng lồ về bộ nhớ Micron, SK Hynix, Samsung đã tăng lần lượt khoảng 141%, 186%, 114% trong năm. TSMC ADR trên thị trường Mỹ đã tăng hơn 50% trong năm.
NVIDIA đã lập mức cao kỷ lục mới 235.47 USD vào ngày 14 tháng 5. Broadcom, Marvell, ASML đều đang làm mới hoặc tiến sát kỷ lục trên các lĩnh vực chuyên ngành của họ. Mức thấp trong 52 tuần của toàn bộ quỹ ETF SOXX là 148 USD, mức cao gần 369 USD, biên độ dao động gần 150%.
Vào tháng 4, Goldman Sachs đã điều chỉnh dự báo thâm hụt cung cầu DRAM năm 2026 từ 3.3% lên 4.9%, gọi đây là tình trạng thiếu hụt bộ nhớ nghiêm trọng nhất trong 15 năm. Giá HBM còn đáng kinh ngạc hơn, HBM3E đơn khối xếp chồng khoảng 300 USD, còn HBM4 sắp sản xuất hàng loạt ước tính đơn khối 500 USD. Công suất HBM năm 2026 của Hynix đã được Microsoft, Google, NVIDIA đặt trọn, thậm chí có khách hàng đã trả trước toàn bộ tiền đặt cọc để tranh giành công suất.
Rõ ràng, tốc độ xây dựng trung tâm dữ liệu AI, nhanh hơn nhiều so với tốc độ mở rộng công suất chip.
Thị trường tăng giá 'nghẽn cổ chai'
Khan hiếm, mới là sản phẩm sinh lời nhất.
Hiểu được câu này, về cơ bản có thể hiểu logic cốt lõi của thị trường tăng giá ngành bán dẫn lần này. Ai nắm được cổ họng của hạ tầng AI, người đó có quyền định giá cứng nhất. Ngược lại, khâu nào có thể bị thay thế, có thể bị ép giá, dù nhu cầu lớn đến đâu, cổ phiếu cũng khó tăng.
Module quang là ví dụ điển hình cho trường hợp sau. Báo cáo của Photon Capital tháng 4 chỉ ra, các module quang của Trung Quốc chiếm 7 trong số 10 vị trí hàng đầu toàn cầu, nhưng không kiếm được bao nhiêu tiền, thay vào đó công ty chip vẫn là nơi kiếm tiền. Khả năng kiểm soát sản lượng và chi phí của Zhongji Innolight và XGS Technologies trong module quang 800G, 1.6T đã đạt trình độ hàng đầu toàn cầu, trực tiếp ép lợi nhuận của các công ty module quang Mỹ như Coherent, Lumentum. Nhu cầu tăng gấp đôi, tỷ suất lợi nhuận lại bị bào mòn. Lý do chỉ có một: khâu lắp ráp module quang không đủ khan hiếm.
Còn bộ nhớ, trở thành mạch chính cứng nhất trong ngành bán dẫn Mỹ lần này. Về bản chất là vì nó nắm cổ họng, và càng nắm chặt hơn.
HBM không phải là DRAM thông thường. Xếp chồng 3D, xuyên silicon TSV, công nghệ đóng gói chuyên dụng, mỗi tầng rào cản kỹ thuật đều là kết quả của hơn mười năm đầu tư tài sản nặng. Trên toàn cầu chỉ có ba công ty có thể sản xuất HBM, Hynix chiếm khoảng một nửa thị phần.
Điều thú vị là, logic này mở rộng lên cấp độ vĩ mô quốc gia cũng đúng.
Người chiến thắng thực sự trong xây dựng hạ tầng trung tâm dữ liệu AI, không phải là 'tất cả các quốc gia bán dẫn', mà là những quốc gia và khu vực đã xây dựng được cụm ngành công nghiệp khan hiếm trong một khâu không thể thay thế nào đó trong vài năm thậm chí vài thập kỷ qua. Khan hiếm, mới là điểm mấu chốt.
Mỗi khu vực có lĩnh vực chính của riêng mình
Thấy có người trong cộng đồng chứng khoán Mỹ đưa ra quan điểm này, rất thú vị.
Đứng ở đỉnh cao nhất của chuỗi giá trị vẫn là Mỹ.
Thiết kế ASIC của NVIDIA, AMD, Broadcom, công cụ EDA của Synopsys và Cadence, mạng AI của Arista, ba nhà cung cấp đám mây lớn đóng gói sức mạnh tính toán thành dịch vụ bán cho cả thế giới. Google, Amazon, Microsoft đều đang đẩy nhanh việc tự nghiên cứu ASIC. Broadcom và Marvell cùng nhau chiếm khoảng 95% thị phần thị trường thiết kế ASIC tùy chỉnh, chỉ riêng Google mỗi năm chi khoảng 8 tỷ USD cho Broadcom trong phát triển TPU.
Nút thắt chính trong sản xuất nằm ở Đài Loan và Hàn Quốc, nhưng cả hai hoàn toàn ăn những phần khác nhau.
Còn ở Đài Loan xoay quanh TSMC và đóng gói tiên tiến. Quy trình 3nm và 2nm toàn cầu chỉ có TSMC có thể sản xuất hàng loạt. Ba nhà máy hậu kỳ CoWoS của TSMC đều chạy hết công suất, thời gian giao hàng 52 đến 78 tuần, riêng NVIDIA đã khóa 60% đến 70% công suất CoWoS. TSMC đang mở rộng công suất hàng tháng từ 35,000 tấm cuối năm 2024 lên 130,000 tấm vào cuối năm 2026, gần gấp bốn lần. Nhưng dù mở rộng nhiều như vậy, công suất vẫn căng thẳng. Hệ thống gia công máy chủ của Đài Loan, Foxconn, Quanta, Wistron, cũng tăng trưởng cùng với sản lượng máy chủ AI.
Câu chuyện Hàn Quốc hoàn toàn xoay quanh bộ nhớ. Hynix chiếm khoảng 50% đến 55% thị phần HBM toàn cầu, Samsung chiếm 19% đến 35%, Micron khoảng 5% đến 20%. HBM và bộ nhớ thông thường không giống nhau, xếp chồng 3D, xuyên silicon TSV, công nghệ đóng gói chuyên dụng, mỗi tầng rào cản kỹ thuật đều là kết quả của các doanh nghiệp Hàn Quốc liên tục đầu tư tiền trong hơn mười năm qua.
Vai trò của Nhật Bản và Hà Lan cũng rất quan trọng. Tokyo Electron làm thiết bị bán dẫn, Shin-Etsu Chemical và SUMCO làm wafer silicon, Ajinomoto làm vật liệu đế ABF. Nhật Bản đã rời khỏi cuộc cạnh tranh sản phẩm chip cuối cùng từ lâu, nhưng vị trí của họ trong vật liệu và gia công chính xác, cho đến ngày nay không ai thay thế được.
Còn Hà Lan thì càng trực tiếp, ASML độc quyền máy quang khắc EUV. Morgan vào tháng 1 đã điều chỉnh mạnh mục tiêu giá của ASML lên 1400 Euro, dự đoán năm 2027 sẽ là năm tăng trưởng lợi nhuận cao nhất của ASML, EPS tăng trưởng 57%. Họ xây dựng dự đoán này dựa trên ba động lực: mở rộng công suất gia công logic tiên tiến vượt kỳ vọng, mở rộng quy mô lớn trong lĩnh vực bộ nhớ DRAM, và biểu hiện nhu cầu tổng thể tốt hơn kỳ vọng. Các công ty thiết bị đóng gói Hà Lan như BESI cũng nhận được lượng đơn đặt hàng lớn trong cơn bùng nổ nhu cầu đóng gói chip AI.
Điểm tiếp cận của Trung Quốc và châu Âu khác nhau, nhưng logic tương tự, đều là xây dựng lợi thế về chi phí hoặc khả năng giao hàng trong một khâu cụ thể của hạ tầng AI.
Khả năng kiểm soát sản lượng và giá của Zhongji Innolight và XGS Technologies trong module quang 800G, 1.6T đạt trình độ hàng đầu toàn cầu. Nhưng phân tích của Photon Capital cũng cảnh báo một cửa sổ thời gian quan trọng: lợi nhuận cao hiện tại của các công ty module quang, đến từ quyền định giá tạm thời do thiếu hụt công suất 800G giai đoạn. Đến nửa cuối năm 2026 đến năm 2027 khi 1.6T đi vào sản xuất hàng loạt, các nhà sản xuất hạng hai, ba cũng bổ sung công suất, áp lực giá ở phía module sẽ nhanh chóng đến.
Ở châu Âu, các công ty như Schneider Electric, ABB, Vertiv làm phân phối điện và tản nhiệt, trong bối cảnh lượng điện tiêu thụ trung tâm dữ liệu tăng mạnh, đã nhận được đơn đặt hàng vượt xa kỳ vọng. Ước tính của Wedbush là chi tiêu hạ tầng AI của hyperscaler năm 2026 khoảng 7,250 tỷ USD, tăng 77% so với cùng kỳ, trong đó cơ sở hạ tầng điện là một trong những hạng mục con tăng trưởng nhanh nhất.
AI định hình lại 'đường cong nụ cười' ngành bán dẫn
Nếu dùng đường cong nụ cười để tóm tắt bức tranh này: Phía trái của đường cong là Mỹ chịu trách nhiệm 'định nghĩa và thiết kế', đoạn giữa cao là Đài Loan Trung Quốc, Hàn Quốc, Hà Lan, Nhật Bản chịu trách nhiệm 'chế tạo chip tiên tiến', đoạn giữa thấp là Đài Loan Trung Quốc, Trung Quốc, Đông Nam Á chịu trách nhiệm 'lắp ráp quy mô lớn', phía phải của đường cong là Mỹ và Trung Quốc chịu trách nhiệm 'nền tảng đám mây, mô hình và điểm tiếp cận khách hàng'.
Người sáng tạo đường cong này là người sáng lập Acer Stan Shih, năm 1992 ông dùng mô hình này giải thích tại sao lắp ráp PC lợi nhuận mỏng nhất.
Nhưng ba mươi năm sau, trung tâm dữ liệu AI đang viết lại hình dạng của đường cong này.
Phân tích chuỗi giá trị của FourWeekMBA và một bài báo khoa học của Atlantis Press năm nay đều chỉ ra cùng một kết luận: AI đang nâng đoạn giữa của đường cong nụ cười truyền thống lên lại. Đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC, xếp chồng HBM của Hynix, máy quang khắc EUV của ASML, những khâu này trong đường cong nụ cười chế tạo truyền thống thuộc 'đoạn chế tạo giữa' lợi nhuận mỏng nhất, nhưng trong thời đại AI chúng trở thành tài nguyên khan hiếm nhất, tỷ suất lợi nhuận và quyền định giá không thấp hơn phía thiết kế và ứng dụng.
Số liệu từ bài báo cho thấy, tỷ suất lợi nhuận gộp của NVIDIA năm 2023 đến 2024 là 72.72%, tỷ suất lợi nhuận ròng 48.85%. Nhưng tỷ suất lợi nhuận gộp của TSMC Q1 năm 2026 cũng đạt 66.2%, tỷ suất lợi nhuận ròng 50.5%. Khoảng cách tỷ suất lợi nhuận giữa phía thiết kế và phía chế tạo đang thu hẹp, đây là điều chưa từng có trong lịch sử ngành bán dẫn.
Đường cong nụ cười truyền thống cho rằng khâu chế tạo lợi nhuận mỏng nhất. AI biến những khâu chế tạo khó nhất trong đó thành nguồn lực khan hiếm nhất.
Báo cáo nghiên cứu bán dẫn châu Á của Morgan tháng 3 tóm tắt, có kết luận tương tự: Chu kỳ AI năm 2023 đến 2024 chủ yếu tập trung vào GPU, năm 2025 đến 2026 nhu cầu bắt đầu lan tỏa sang chuỗi cung ứng rộng hơn, bộ nhớ, đóng gói tiên tiến, ASIC tùy chỉnh, mạng trung tâm dữ liệu đều đang tiếp bước.
Mỗi lần điểm nghẽn luân chuyển, đều sẽ đẩy một loạt công ty trước đó bị bỏ qua lên tiền tuyến, đồng thời khiến các cổ phiếu tăng mạnh nhất vòng trước bước vào thời kỳ tiêu hóa.
Thị trường tăng giá còn chạy được bao xa? Tranh luận quan điểm phe mua/phe bán
Trước tiên hãy nghe ý kiến phe mua. Dan Ives của Wedbush trên CNBC tháng 5 đã trực tiếp hô Nasdaq nhìn một năm tới 30,000 điểm, lý do là nhu cầu chip AI vẫn lớn hơn nhiều so với cung. Goldman Sachs đưa ra con số cụ thể hơn, chi tiêu vốn AI toàn cầu năm 2026 khoảng 7,650 tỷ USD, đến năm 2031 sẽ tăng lên 1.6 nghìn tỷ.
Morgan trong báo cáo nghiên cứu bán dẫn châu Á tháng 3 viết rõ: Đầu tư sức mạnh tính toán AI vẫn đang trong giai đoạn mở rộng, ngành bán dẫn đang bước vào một chu kỳ nhu cầu cấu trúc mới.
Phán đoán phe mua về bộ nhớ càng kích động hơn. Gần đây Goldman Sachs đã điều chỉnh dự báo thâm hụt cung cầu DRAM từ năm 2026 đến 2028 xuống vùng thiếu hụt sâu hơn, năm 2027 từ mức -2.5% trước đó sửa thành -5.9%, gần như gấp đôi. Phán đoán họ đưa ra là: Chu kỳ bộ nhớ lần này khác với trước đây, mức độ rõ ràng của nhu cầu máy chủ AI cao hơn, tăng trưởng cung bị khóa chặt bởi hợp đồng đặt hàng dài hạn, thời gian tăng giá sẽ kéo dài hơn dự kiến của thị trường.
Goldman Sachs thậm chí điều chỉnh mạnh dự báo lợi nhuận hoạt động của Kioxia trong ba năm từ 2027 đến 2029, biên độ từ 16% đến 48%, lý do là lợi nhuận cao lần này có thể kéo dài hai đến ba năm. Đối với một công ty kinh doanh bộ nhớ mang tính chu kỳ mạnh như vậy, đưa ra phán đoán 'lợi nhuận cao kéo dài ba năm', điều này ở Phố Wall là rất hiếm.
Thái độ thay đổi của Morgan càng thú vị hơn. Họ năm 2024 vẫn đang hô 'đông giá DRAM', dự đoán giá bắt đầu giảm nhiều năm từ Q4/2024. Kết quả đến năm 2025, trực tiếp lật thành lý thuyết siêu chu kỳ, dự đoán giá DRAM năm 2026 tăng 62%, lợi nhuận của Hynix và Samsung sẽ vượt kỳ vọng đồng thuận 30% đến 50%.
Nhưng tiếng nói phe bán cũng không nhỏ, và đến từ những nhân vật có tiếng.
Michael Burry tháng 5 cảnh báo công khai đợt hành động bán dẫn lần này rất giống những tháng cuối của bong bóng Internet năm 1999 đến 2000. SOX tăng 65% trong năm, tăng 10% tuần đơn, ETF SOXX cao hơn 60% so với đường trung bình động 200 ngày, mức độ căng kỹ thuật này trong lịch sử hiếm khi có thể kéo dài. Tiết lộ nắm giữ của SEC cho thấy ông mua một lượng lớn quyền chọn bán SOXX, QQQ, NVIDIA, Palantir và Oracle, ngày đáo hạn đặt vào tháng 1/2027, giá thực hiện thấp hơn nhiều so với giá hiện tại.
Man Group (một trong những quỹ phòng hộ niêm yết lớn nhất toàn cầu) tháng 6 đăng một bài dài chuyên phân tích rủi ro bong bóng AI. Quan điểm cốt lõi của họ là: Kiến trúc tài chính xoay quanh AI đã trở nên quá lớn, đòn bẩy quá mức, và phụ thuộc quá nhiều vào một số ít các tác nhân liên kết với nhau.
Họ đặc biệt đề cập, việc xây dựng một lượng lớn trung tâm dữ liệu AI được tài trợ thông qua tín dụng tư nhân, và tài sản thế chấp của các khoản vay này là 'phần cứng khấu hao nhanh như điện thoại di động, chứ không phải tài sản dài hạn như tòa nhà'. Làn sóng vỡ nợ đầu tiên có thể xuất hiện vào năm 2027 đến 2028, khi hợp đồng thuê ban đầu đáo hạn, khoảng cách giữa giả định tài trợ và thực tế sẽ trở nên không thể tránh khỏi.
Nhìn về phía trước, một số mốc thời gian đáng chú ý.
Micron phát hành báo cáo tài chính ngày 24 tháng 6, định hướng triển vọng về nhu cầu HBM và phân bổ công suất sẽ quyết định xu hướng của toàn bộ phân ngành bộ nhớ trong mùa hè. Báo cáo tài chính lần tiếp theo của NVIDIA cũng rất quan trọng, nếu nhu cầu chip AI xuất hiện tín hiệu giảm tốc dù chỉ nhẹ, tâm lý toàn bộ phân ngành sẽ bị định giá lại một lần nữa.
Nhìn xa hơn, lộ trình giải phóng công suất mới là ranh giới thực sự. Nhà máy M15X của Hynix dự kiến tăng sản lượng giữa năm 2027, nhà máy mới Yongin đẩy sớm lên tháng 2/2027. Nhà máy P5 của Samsung bắt đầu sản xuất năm 2028. Idaho Fab 1 của Micron dự kiến đóng góp sản lượng giữa năm 2027.
Tất cả cộng lại, công suất ngành sẽ tăng 20% đến 30% vào nửa cuối năm 2027 đến nửa đầu năm 2028. Vấn đề là tốc độ tăng trưởng kép hàng năm của nhu cầu HBM cũng trên 40%. Cung có đuổi kịp cầu hay không, phụ thuộc vào việc chi tiêu vốn AI có chậm lại trước thời điểm đó hay không.
Biến số cuối cùng là địa chính trị. Mức độ tập trung của chuỗi cung ứng bán dẫn càng cao, tác động của thiên nga đen càng lớn. Một mình TSMC chiếm hơn 90% gia công tiến trình tiên tiến toàn cầu, con số này trong thị trường tăng giá là hiệu quả, trong tình huống xung đột là rủi ro hệ thống. Eo biển Đài Loan, lộ trình nâng cấp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ với Trung Quốc, mức độ phối hợp của Nhật Bản và Hà Lan trong kiểm soát thiết bị, những yếu tố này khi thị trường tốt không ai muốn thảo luận, nhưng một khi có sự cố, tốc độ định giá sẽ nhanh hơn bất kỳ thay đổi cơ bản nào.









