SemiAnalysis Bongkar Kirin 9030 Huawei: Prosesor Tak Bisa Lagi Dikecilkan, Maka Chip Dilipat
SemiAnalysis membongkar chipset Kirin 9030 Huawei, yang diproduksi oleh SMIC dengan proses N+3. Laporan menunjukkan bahwa meski tanpa mesin EUV, SMIC berhasil mencapai kerapatan logika setara dengan TSMC N6. Namun, hal ini dicapai dengan biaya lebih tinggi dan proses yang lebih kompleks, yaitu menggunakan teknik Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP) pada lapisan M0 yang menghasilkan jarak pitch 32.5nm.
Kinerja Kirin 9030 dikabarkan melampaui Snapdragon 8+ Gen 1 (2022) untuk GPU, meski masih tertinggal jauh dari chipset flagship terkini. Kesenjangan utama terletak pada proses manufaktur yang lebih tua yang membatasi frekuensi dan efisiensi daya.
Huawei merespons keterbatasan ini dengan mendorong inovasi ke arah baru: 3D stacking atau "melipat" logika. Melalui konsep LogicFolding dalam hukum penskalaan τ (tau), Huawei bertujuan untuk mempersingkat jalur sinyal dan meningkatkan kinerja secara vertikal, menargetkan 5GHz dan kerapatan setara TSMC 14A pada 2031.
Laporan menyimpulkan bahwa sanksi ekspor telah mengubah lanskap persaingan, mendorong China ke jalur inovasi yang berbeda dengan biaya lebih mahal. Kemajuan pada memori buatan China (CXMT) yang mulai dipakai di Mate 80 Pro juga dicatat, meski masih tertinggal satu hingga dua generasi.
marsbit06/15 06:54
