【重磅解读】巨鲸入市交易26.3万枚BTC,ETH抛压维持高位

火币资讯Dipublikasikan tanggal 2022-09-20Terakhir diperbarui pada 2022-09-21

Abstrak

BTC短线触底回升,多空争夺加剧,调整仍未结束。

1、BTC放量反弹

虽然BTC距离进一步下跌并且创新低非常近,但是关键点位的多空争夺激烈,BTC还是在日K线图上出现了十字星反弹。成交量方面,日K线图中交易量又一次回升,BTC在近2周内的交易量表现非常强势,1.8万美元上方的价格反复震荡机会存在。消息面,距离美联储宣布加息更进一步,使得BTC的反弹强度还仍然在较小的范围内进行。

2、BTC长期投资者活跃度较低

近期BTC长期投资者的交易动向并不活跃,意味着长期投资者对BTC的交易热情较低,相应的抛压有限。据此判断,BTC短线支撑仍然存在,但是不排除中短线交易的投资者恐慌交易的可能性。利空方面,美元指数仍然处在历史高位,为20年来最高数值。这表明,这与美元争夺流动性方面,BTC或处在劣势状态,对整体价格的影响不容忽视。值得关注的是,美联储加息步伐仍然没有结束可能,使得美元对BTC的强势仍然不会短期内减弱,降低了BTC大幅度上涨的可能性。

3、BTC巨鲸活跃度提升

巨鲸交易动向方面,500枚BTC以上的大额交易笔数短线反弹到了526笔的高位,折合成BTC有多达26.3万枚BTC。巨鲸交易数量继续反弹,行情处在交易热度升温的状态。特别是主力在低位交易的动向相对明确。波动强度方面,BTC在近期波动强度仍然不高,抢反弹的投资者需要相对谨慎,以免在价格回撤期间亏损。

4、ETH触及区间支撑线

ETH短线调整阶段,价格回落至斐波那契61.8%对应的1318美元的区间低位。从目前的价格累计回撤来看,最大跌幅达到了37%。目前跌幅较大,支撑可关注1318美元的价格反弹强度。趋势方面,ETH横盘整理时间较短,能否在斐波那契61.8%成功反转,还需要观察抛压表现。成交量方面,ETH日K线级别的交易量表现平稳,某些交易日的量能表现相对较低,因此低吸信号还不够明确,持币风险仍然较高。

5、ETH的主力抛压增长

流入交易所的前10笔交易迹象反弹,9月19日数值达到了5390枚ETH,预示着短线抛售压力仍然出现了反弹。9月7日和9月15日,ETH的交易所前十抛压也出现了类似的反弹,数值回升到7476和8016枚ETH。这说明,行情仍然处在蓄势下跌状态。

Bacaan Terkait

AI Infra Rantai Industri Terhambat di Mana?

Infrastruktur AI (AI Infra) menghadapi kendala sistemik di seluruh rantai pasok, mulai dari chip hingga kabel tembaga. Empat tantangan utama adalah: 1. **Dinding Penyimpanan (Memory Wall)**: Permintaan HBM dan DRAM melonjak seiring peralihan ke inferensi AI, namun pasokan tertinggal hingga setidaknya 2027. 2. **Dinding Bandwidth (Bandwidth Wall)**: Kecepatan transfer data tidak mampu mengimbangi peningkatan kinerja komputasi, menyebabkan kemacetan di berbagai level. 3. **Dinding Komputasi (Compute Wall)**: Produksi chip canggih (7nm ke bawah) sangat bergantung pada mesin lithografi EUV yang langka, membatasi pasokan global. 4. **Dinding Listrik (Power Wall)**: Kebutuhan energi data center AI sangat besar, tetapi relatif lebih mudah diatasi dengan diversifikasi sumber. Kendala ekspansi meliputi kelangkaan peralatan pengujian semikonduktor (ATE), IC substrate (bahan dasar kemasan chip) yang harganya bisa lebih mahal dari chip itu sendiri, material khusus seperti serat kaca Low-CTE, dan ruang bersih (cleanroom) berteknologi tinggi. Dalam hal konektivitas, kabel tembaga (AEC) unggul untuk jarak pendek, sementara serat optik tetap dominan untuk jarak jauh. Teknologi seperti CPO dan serat optik berinti hollow masih dalam pengembangan. Kesimpulannya, kapasitas manufaktur chip canggih adalah hambatan paling mendasar, sementara komponen seperti peralatan uji dan IC substrate adalah titik kritis yang paling tertekan.

marsbit22m yang lalu

AI Infra Rantai Industri Terhambat di Mana?

marsbit22m yang lalu

Trading

Spot
Futures
活动图片