【重磅解读】BTC融资成本再次低于0,ETH获利地址高位运行

火必研究院Dipublikasikan tanggal 2022-06-02Terakhir diperbarui pada 2022-06-11

Abstrak

BTC价格调整延续,融资成本低位运行。

1、BTC反复震荡确认支撑

BTC价格走势方面,4小时K线图中显示价格冲高回落以后,短线反弹持续在BTC靠近120日均线以后。下跌期间成交量小幅回升,意味着抛压释放效率很高,有较多投资者在短线高选择结束持币。总体来看,BTC冲高回落是对底部的再次确认,这种确认的过程还将持续下来。

从BTC短期的价格涨幅判断,目前还未有效脱离底部区域,也没有脱离BTC筹码转换比较多的价格区间。前期BTC在5月8日到12日的筹码换手率较为充分,对应价格区间在34000没有以下。该区间需要更多交易日的震荡,才能完成较好的筑底信号。底部夯实过程中,恰好是长期投资者低吸交易机会。

2、融资成本快速下降

从融资成本上判断,BTC目前依然处在一个抛压较重的区域。6月1日BTC价格轻松回落期间,其对应的融资成本大幅度回撤到-0.013的低位水平,表明行情依然处在更容易变盘的价位。融资成本快速下降,说明空头带来的抛压较重,多头承接抛压的能量不强,才使得价格下跌预期快速增长。

不仅如此,融资成本维持在0附近,频繁回撤到0以下意味着多头没能组织好攻势。同时,对于多数投资者而言,当前低吸入市交易的机会还很多。价格上的低位运行以及融资成本不高,都为场外资金入市提供了机会。从持币规模上看,目前适合定投和少量低吸,以便较低整体持仓成本。

3、ETH价格横盘震荡

ETH价格近期跌破了1900美元以后,短线反弹期间价格调整依然延续。重要的压力位方面,ETH没能对斐波那契61.8%对应的1910美元形成有效突破。同时,ETH价格也没能在近期得到720日平均成本价附近,因此价格调整的预期还非常强。

由于价格震荡频繁,短线放量不改变缩量运行大趋势。因此在判断反转信号方面,量价方面的表现还没能提供更强劲的数据支撑。

考虑到交易量不高,抛压释放强度并不大。ETH价格还将弱势运行在1910美元附近,直到短线抛压消耗殆尽,才会迎来反转走势。

4、ETH盈利地址数高位运行

ETH的目前点位与2021年的低点相差不多,但是从盈利地址数的表现看,盈利地址数已经持续了数值新低。这说明,持币ETH的投资者套牢规模在加重。尽管如此,ETH的盈利地址数相对2020年初的水平有非常大的提升,这主要是牛市累积的获利盘难以在短期内消失。从ETH熊市里消耗获利盘的速度来看,价格调整还有较大的可能性。

至少短期的价格回撤和震荡表现持续以后,不会显著降低ETH的获利盘数量。同时,近期ETH走势也没能改变多数投资者持币获利的状况。从价格趋势上看,ETH的下跌趋势延续,而从持币获利的角度看,ETH获利地址数较多,行情大趋势处在向上阶段。除非有较大的价格回撤出现。

Bacaan Terkait

AI Infra Rantai Industri Terhambat di Mana?

Infrastruktur AI (AI Infra) menghadapi kendala sistemik di seluruh rantai pasok, mulai dari chip hingga kabel tembaga. Empat tantangan utama adalah: 1. **Dinding Penyimpanan (Memory Wall)**: Permintaan HBM dan DRAM melonjak seiring peralihan ke inferensi AI, namun pasokan tertinggal hingga setidaknya 2027. 2. **Dinding Bandwidth (Bandwidth Wall)**: Kecepatan transfer data tidak mampu mengimbangi peningkatan kinerja komputasi, menyebabkan kemacetan di berbagai level. 3. **Dinding Komputasi (Compute Wall)**: Produksi chip canggih (7nm ke bawah) sangat bergantung pada mesin lithografi EUV yang langka, membatasi pasokan global. 4. **Dinding Listrik (Power Wall)**: Kebutuhan energi data center AI sangat besar, tetapi relatif lebih mudah diatasi dengan diversifikasi sumber. Kendala ekspansi meliputi kelangkaan peralatan pengujian semikonduktor (ATE), IC substrate (bahan dasar kemasan chip) yang harganya bisa lebih mahal dari chip itu sendiri, material khusus seperti serat kaca Low-CTE, dan ruang bersih (cleanroom) berteknologi tinggi. Dalam hal konektivitas, kabel tembaga (AEC) unggul untuk jarak pendek, sementara serat optik tetap dominan untuk jarak jauh. Teknologi seperti CPO dan serat optik berinti hollow masih dalam pengembangan. Kesimpulannya, kapasitas manufaktur chip canggih adalah hambatan paling mendasar, sementara komponen seperti peralatan uji dan IC substrate adalah titik kritis yang paling tertekan.

marsbit22m yang lalu

AI Infra Rantai Industri Terhambat di Mana?

marsbit22m yang lalu

Trading

Spot
Futures
活动图片