美股已回血,比特币还差一半

比推Dipublikasikan tanggal 2023-05-29Terakhir diperbarui pada 2023-05-29

Abstrak

在这个美股加息周期的尾声,美股已经几乎要完全收复美联储加息这一年来所失去的失地,成功回血。其中,纳斯达克指数已经突破2022.3.17的高度(14298 > 14118),标普500还差一点点(4205 接近 4411)。

隔夜比特币仍在26.5k-27k之间踟蹰。美众议院议长麦卡锡说,现在还不能就解决美债危机和拜登总统达成协议。不过,他又说,相信在6月5日前应该一定行。(关于“6月5日”,请参阅刘教链2023.5.27文章《美债死期推迟》)

在这个美股加息周期的尾声,美股已经几乎要完全收复美联储加息这一年来所失去的失地,成功回血。其中,纳斯达克指数已经突破2022.3.17的高度(14298 > 14118),标普500还差一点点(4205 接近 4411)。(2022.3.17是美联储加息靴子落地之日,参阅刘教链2022.3.17文章《美联储加息落地,比特币先跌后涨》)

图:纳斯达克指数

图:标普500指数

而比特币呢,还差得远。27k,距离40k,再涨个50%差不多能够得到。

图:比特币

虽然比特币在进入2023年以后奋勇争先,从17-18k的绝望之谷旱地拔葱,一骑绝尘,站上了27-30k的高地。但是,无可奈何花落去,2022年LUNA/UST的暴雷和FTX的暴雷实在是太伤了。灰飞烟灭的资金难再来,伤痛的记忆一时难抚平,何日再唱“似曾相识燕归来”,犹未可知。

这是个好事。

显然,比特币和美股脱钩,复又与黄金的相关性增强,显示出比特币绝非美股的影子资产,而是有自己的独特性格的。

图:比特币与黄金和美股的相关性(30天皮尔森系数)

从30天皮尔森系数走势图看,自进入5月份以来,比特币和美股的相关系数就一路走低,由正转负,进入了负相关的区间。有趣的是,和黄金的相关性开始也是和美股一样下降,但是到了下半月又开始上升,继续走高了。

在这个短周期上,美股跌,比特币跌,美股涨回血了,比特币还差一半,是不是有点儿“比特币就像美股的山寨币”的感觉?但是,和真正的山寨币不同,比特币总是会在一次次的价格冲击中,突破美股的约束和人们的想象,向下一个里程碑,进发。

此谓之积累的好时光。

不知晦朔的朝菌、不知春秋的蟪蛄,与以五百岁为春的冥灵、以八千岁为秋的大椿,看到的世界,是全然不同的。

Bacaan Terkait

AI Infra Rantai Industri Terhambat di Mana?

Infrastruktur AI (AI Infra) menghadapi kendala sistemik di seluruh rantai pasok, mulai dari chip hingga kabel tembaga. Empat tantangan utama adalah: 1. **Dinding Penyimpanan (Memory Wall)**: Permintaan HBM dan DRAM melonjak seiring peralihan ke inferensi AI, namun pasokan tertinggal hingga setidaknya 2027. 2. **Dinding Bandwidth (Bandwidth Wall)**: Kecepatan transfer data tidak mampu mengimbangi peningkatan kinerja komputasi, menyebabkan kemacetan di berbagai level. 3. **Dinding Komputasi (Compute Wall)**: Produksi chip canggih (7nm ke bawah) sangat bergantung pada mesin lithografi EUV yang langka, membatasi pasokan global. 4. **Dinding Listrik (Power Wall)**: Kebutuhan energi data center AI sangat besar, tetapi relatif lebih mudah diatasi dengan diversifikasi sumber. Kendala ekspansi meliputi kelangkaan peralatan pengujian semikonduktor (ATE), IC substrate (bahan dasar kemasan chip) yang harganya bisa lebih mahal dari chip itu sendiri, material khusus seperti serat kaca Low-CTE, dan ruang bersih (cleanroom) berteknologi tinggi. Dalam hal konektivitas, kabel tembaga (AEC) unggul untuk jarak pendek, sementara serat optik tetap dominan untuk jarak jauh. Teknologi seperti CPO dan serat optik berinti hollow masih dalam pengembangan. Kesimpulannya, kapasitas manufaktur chip canggih adalah hambatan paling mendasar, sementara komponen seperti peralatan uji dan IC substrate adalah titik kritis yang paling tertekan.

marsbit42m yang lalu

AI Infra Rantai Industri Terhambat di Mana?

marsbit42m yang lalu

Trading

Spot
Futures
活动图片