【研报精选】Meme价格下跌,反转即将来临?

Tap Chi BitcoinDipublikasikan tanggal 2023-05-10Terakhir diperbarui pada 2023-05-15

Abstrak

自 4 月初以来,Pepe 代币价格 (PEPE) 的涨幅一直领先于整个加密货币市场。然而,从 5 月 5 日开始的急剧下跌抹去了这些收益的很大一部分。

自 4 月初以来,Pepe 代币价格 (PEPE) 的涨幅一直领先于整个加密货币市场。然而,从 5 月 5 日开始的急剧下跌抹去了这些收益的很大一部分。

尽管下跌,但今天 MEME 价格反弹,可能开启另一轮牛市。这将是对历史高位的看涨逆转,还是只是小幅反弹?继续阅读下文以了解有关 PEPE 价格预测的更多信息。

Pepe 引领了“表情包季节”,14 天内上涨了 2400%。上涨趋势导致 5 月 5 日创下 0.000044 美元的历史新高。

然而,PEPE 此后下跌,导致 5 月 8 日的最低价格为 0.000018 美元,触及 0.618 长期斐波拉契回撤支撑位。如果下跌只是修正,则该水平通常充当底部。

相对强度指数 (RSI) 给出了混合结果。通过使用 RSI 作为动量指标,交易者可以XEM处于超买或超卖状态,从而决定是增持还是卖出资产。

如果RSI在50以上且呈上升趋势,则多头有优势,但如果指标在50以下,则相反。虽然该指标目前低于 50,但该指标正在向上移动。

此外,它在达到 25(绿色符号)的超卖水平后恢复。因此,该指标并不能确定数字资产XEM处于上升趋势还是下降趋势。

PEPE/USDT 2小时图|资料来源: TradingView

短期小时图的技术分析提供了更乐观的 PEPE 价格预测。这是由于艾略特波浪理论和价格行为。

浪数表明价格已经完成了ABC修正结构(白色)。下行趋势恰好在 0.618 斐波拉契回撤支撑处结束,这一事实与正在进行的修正一致。

接下来,价格突破历史高点形成的下行阻力线。这更符合 PEPE 价格调整已经结束并且牛市已经开始的可能性。

如果是,价格将反弹至 0.5-0.618 斐波拉契回撤阻力区域 0.000030-0.0000034 美元。

达到该水平后的反应可能会决定反弹XEM小幅反弹还是新的向上运动,这将使价格再创历史新高。

每小时PEPE/USDT图表|资料来源: TradingView

然而,跌破 5 月 8 日低点将使这一看涨预测无效。

在这种情况下,PEPE 价格可能会跌至下一个支撑位 0.000010 美元。

Bacaan Terkait

AI Infra Rantai Industri Terhambat di Mana?

Infrastruktur AI (AI Infra) menghadapi kendala sistemik di seluruh rantai pasok, mulai dari chip hingga kabel tembaga. Empat tantangan utama adalah: 1. **Dinding Penyimpanan (Memory Wall)**: Permintaan HBM dan DRAM melonjak seiring peralihan ke inferensi AI, namun pasokan tertinggal hingga setidaknya 2027. 2. **Dinding Bandwidth (Bandwidth Wall)**: Kecepatan transfer data tidak mampu mengimbangi peningkatan kinerja komputasi, menyebabkan kemacetan di berbagai level. 3. **Dinding Komputasi (Compute Wall)**: Produksi chip canggih (7nm ke bawah) sangat bergantung pada mesin lithografi EUV yang langka, membatasi pasokan global. 4. **Dinding Listrik (Power Wall)**: Kebutuhan energi data center AI sangat besar, tetapi relatif lebih mudah diatasi dengan diversifikasi sumber. Kendala ekspansi meliputi kelangkaan peralatan pengujian semikonduktor (ATE), IC substrate (bahan dasar kemasan chip) yang harganya bisa lebih mahal dari chip itu sendiri, material khusus seperti serat kaca Low-CTE, dan ruang bersih (cleanroom) berteknologi tinggi. Dalam hal konektivitas, kabel tembaga (AEC) unggul untuk jarak pendek, sementara serat optik tetap dominan untuk jarak jauh. Teknologi seperti CPO dan serat optik berinti hollow masih dalam pengembangan. Kesimpulannya, kapasitas manufaktur chip canggih adalah hambatan paling mendasar, sementara komponen seperti peralatan uji dan IC substrate adalah titik kritis yang paling tertekan.

marsbit59m yang lalu

AI Infra Rantai Industri Terhambat di Mana?

marsbit59m yang lalu

Trading

Spot
Futures
活动图片