$PEPE大跌带崩迷因币:TURBO、POGAI、HAHA..单日跌超40%

CRYPTO BrefingDipublikasikan tanggal 2023-05-08Terakhir diperbarui pada 2023-05-08

Abstrak

迷因币的狂热近期席卷整个加密货币市场,其中讨论度最高的项目之一, 佩佩蛙$PEPE 更是屡创新高,短时间内市值一度突破15 亿美元大关,目前成为第45 大加密货币。 不过在周末(6日)刷下历史后,目前$PEPE 币价已经从新高下跌近44%,现报0.00000254 美元,而同样受这股风潮带动的其他迷因币,也同样呈现剧烈下跌。

迷因币的狂热近期席卷整个加密货币市场,其中讨论度最高的项目之一, 佩佩蛙$PEPE 更是屡创新高,短时间内市值一度突破15 亿美元大关,目前成为第45 大加密货币。

不过在周末(6日)刷下历史后,目前$PEPE 币价已经从新高下跌近44%,现报0.00000254 美元,而同样受这股风潮带动的其他迷因币,也同样呈现剧烈下跌。

$TURBO,近24 小时下跌41.3%

搭上ChatGPT 热潮,用AI 取名、建立代币经济及白皮书的迷因币Turbo,近24 小时就下跌41.3%,现报$0.00116358。

$POGAI,近24 小时下跌40.1%

以中国网路上知名迷因「熊猫人」命名的穷人币(POGAI),虽然纯粹是一个恶搞的Meme 代币,但5 月迄今涨幅也翻了近5 倍。不过近24 小时同样下跌40.1%,现报$0.000141。

$HAHA,近24 小时下跌58.3%

以狗狗币为延伸、本月才推出的新迷因币$HAHA,随着佩佩蛙从高点下滑,近24 小时下跌超58%,现报$0.00005304。

Bacaan Terkait

AI Infra Rantai Industri Terhambat di Mana?

Infrastruktur AI (AI Infra) menghadapi kendala sistemik di seluruh rantai pasok, mulai dari chip hingga kabel tembaga. Empat tantangan utama adalah: 1. **Dinding Penyimpanan (Memory Wall)**: Permintaan HBM dan DRAM melonjak seiring peralihan ke inferensi AI, namun pasokan tertinggal hingga setidaknya 2027. 2. **Dinding Bandwidth (Bandwidth Wall)**: Kecepatan transfer data tidak mampu mengimbangi peningkatan kinerja komputasi, menyebabkan kemacetan di berbagai level. 3. **Dinding Komputasi (Compute Wall)**: Produksi chip canggih (7nm ke bawah) sangat bergantung pada mesin lithografi EUV yang langka, membatasi pasokan global. 4. **Dinding Listrik (Power Wall)**: Kebutuhan energi data center AI sangat besar, tetapi relatif lebih mudah diatasi dengan diversifikasi sumber. Kendala ekspansi meliputi kelangkaan peralatan pengujian semikonduktor (ATE), IC substrate (bahan dasar kemasan chip) yang harganya bisa lebih mahal dari chip itu sendiri, material khusus seperti serat kaca Low-CTE, dan ruang bersih (cleanroom) berteknologi tinggi. Dalam hal konektivitas, kabel tembaga (AEC) unggul untuk jarak pendek, sementara serat optik tetap dominan untuk jarak jauh. Teknologi seperti CPO dan serat optik berinti hollow masih dalam pengembangan. Kesimpulannya, kapasitas manufaktur chip canggih adalah hambatan paling mendasar, sementara komponen seperti peralatan uji dan IC substrate adalah titik kritis yang paling tertekan.

marsbit23m yang lalu

AI Infra Rantai Industri Terhambat di Mana?

marsbit23m yang lalu

Trading

Spot
Futures
活动图片