Auteur: Xiao Bing, Chaoxiang Research
1er juin 2026, Taipei Music Center. Jensen Huang, vêtu de sa veste en cuir emblématique, a dévoilé l'architecture Vera Rubin et les plans de la nouvelle usine d'IA. Pourtant, sous cette Keynote très attendue, une tendance majeure qui traverse le premier semestre 2026 est déjà d'une clarté éclatante:
NVIDIA, qui mise intensément sur la lumière.
En mars, NVIDIA a investi 2 milliards de dollars chacun chez Lumentum et Coherent, pour sécuriser la capacité de production et la feuille de route technologique des lasers en silicium-photonique de nouvelle génération. En mai, NVIDIA a déboursé 500 millions de dollars supplémentaires en partenariat avec le géant séculaire de la fibre optique, Corning, pour multiplier par 10 les capacités de fabrication de connectivité optique aux États-Unis et augmenter la capacité de production de fibre optique de plus de 50%. Le 2 juin, Jensen Huang a déclaré directement lors de l'événement que "Marvell pourrait devenir la prochaine entreprise à atteindre une capitalisation boursière de mille milliards de dollars".
Dans la lumière, croire en la lumière. Cette ancienne boutade des actions A, est désormais incarnée par les investissements réels de Jensen Huang, devenant un consensus industriel.
Imaginez que vous construisez dix mille gratte-ciel dans une immense ville, chaque immeuble abritant des milliers de mathématiciens de génie (GPU) qui résolvent d'énormes quantités de problèmes chaque seconde. La question se pose : après avoir calculé, comment ces réponses sont-elles transmises ? Comment les bâtiments collaborent-ils entre eux ?
Si vous ne leur avez construit que des chemins de campagne (câbles de cuivre traditionnels), alors même les génies les plus brillants ne pourront qu'attendre. Aussi rapides soient-ils, les données bloquées sur la route paralyseraient toute la ville.
C'est le dilemme réel auquel sont confrontés les centres de données d'IA aujourd'hui.
Depuis l'apparition de ChatGPT, l'IA a propulsé les GPU (puissance de calcul), la HBM (capacité de mémoire), les CPU (ordonnancement), donnant naissance à une entreprise après l'autre d'une valeur de mille milliards de dollars. Mais dans l'infrastructure de l'IA, il existe un maillon crucial supplémentaire, la transmission de données.
Et le vecteur central de la transmission de données est le module optique.
Lorsque les modules optiques traditionnels commencent également à ne plus suivre les besoins de l'IA, une technologie de nouvelle génération appelée CPO (Optique Co-Emballée) est en train d'émerger avec force.
Cet article, partant de "qu'est-ce qu'un module optique" pour expliquer "pourquoi le CPO est l'avenir", jusqu'à "quelles entreprises en amont et en aval de la chaîne d'approvisionnement méritent l'attention", décomposera cette voie stratégique d'une valeur de mille milliards en un langage simple.
1. Module optique : "l'interprète simultané" du centre de données
1.1 Pourquoi la lumière est-elle nécessaire ?
À l'intérieur d'un centre de données, les puces utilisent des "signaux électriques", comme les impulsions électriques dans le système nerveux humain. Mais le signal électrique a une faiblesse fatale : il ne va pas loin, et à grande vitesse il se déforme facilement.
Transmettre un signal électrique sur un câble en cuivre, c'est comme pousser de l'eau dans un tuyau : plus la distance est longue, plus la pression chute ; plus le tuyau est fin, plus le débit est limité. Actuellement, la distance de transmission maximale du câble en cuivre n'est que d'environ 2 mètres, avec un plafond de bande passante d'environ 1,8 To/s.
Le signal lumineux est totalement différent. La lumière se propage dans la fibre optique comme une balle dans un tube sous vide, sans pratiquement d'atténuation, à une vitesse extrêmement rapide, et sans être affectée par les interférences électromagnétiques. Une fibre optique aussi fine qu'un cheveu peut théoriquement transmettre des dizaines de Tbps de données simultanément.
Mais le problème est le suivant : les puces ne "comprennent" que le signal électrique, et la fibre optique ne "fait courir" que le signal lumineux.
Ainsi, nous avons besoin d'un "interprète simultané" pour traduire le signal électrique en signal lumineux pour l'envoyer, et le signal lumineux en signal électrique pour le recevoir.
Cet interprète, c'est le module optique.
1.2 Que contient un module optique ?
Si l'on démonte un module optique, c'est essentiellement une boîte de traduction précise, contenant principalement ces rôles clés :
Côté émission (électricité → lumière) :
- Driver (pilote) : "Accélère" les faibles signaux électriques provenant de la puce, les amplifie à une intensité suffisante pour contrôler l'émission lumineuse du laser. Comme un amplificateur devant un micro, sans lui, le son est trop faible, le laser ne l'"entend" pas.
- Modulateur : Utilise le signal électrique amplifié pour contrôler l'intensité et le rythme de la lumière, "écrivant" les signaux numériques 0 et 1 dans la lumière. Il n'émet pas sa propre lumière, il ne fait que "commander" la lumière.
- Laser : La véritable "source lumineuse", émettant un faisceau laser stable en continu. Le modulateur contrôle sa lumière pour "écrire".
Côté réception (lumière → électricité) :
- Détecteur / Photodiode (PD) : Reçoit le signal lumineux provenant de la fibre optique, le reconvertit en un courant électrique extrêmement faible, comme la rétine humaine convertissant la lumière en signaux nerveux.
- TIA (Amplificateur Transimpédance) : Le signal de courant produit par la PD est trop faible, le TIA est chargé de l'amplifier en un signal de tension que les circuits suivants peuvent traiter, équivalent à amplifier un murmure jusqu'au volume d'une conversation normale.
Restauration du signal :
- DSP (Processeur de Signal Numérique) : Le signal électrique se "déforme" sur de longues distances, le DSP est comme Photoshop, il restaure l'image floue pour la rendre nette. Sa consommation d'énergie est importante, c'est l'un des composants les plus chers et les plus énergivores du module optique.
- CDR (Récupération d'Horloge et de Données) : Retrouve le rythme précis dans le signal endommagé, assurant un intervalle de temps précis entre les 0 et les 1. Généralement intégré dans le DSP.
Chemin optique :
- Guide d'ondes : "Fibre optique" miniature "imprimée" à l'intérieur de la puce, le signal lumineux s'y propage.
- Connecteur de fibre optique : Interface physique reliant le module optique à la fibre optique externe.
En résumé : Module optique = Source lumineuse + Modulateur + Détecteur + Circuits de pilotage/amplification + Puces de restauration du signal.
1.3 "L'histoire de l'évolution du débit" des modules optiques
Le développement du débit des modules optiques peut être comparé à l'évolution de la communication mobile :
Chaque doublement de débit signifie une mise à niveau technologique et une réévaluation de valeur pour toute la chaîne industrielle. Actuellement, nous sommes à un moment charnière de transition du 800G vers le 1,6T, c'est pourquoi le secteur des modules optiques est devenu le domaine le plus en vogue sur le marché A de la Chine au cours de la dernière année, l'indice des modules optiques Wind ayant augmenté de plus de 500% depuis les creux de 2025.
2. Le CPO, ou comment "souder" l'interprète à côté du cerveau
2.1 Limites des modules optiques traditionnels
Le module optique amovible traditionnel est comme un périphérique USB, on le branche et il fonctionne, on le remplace s'il est défectueux. Cette conception est flexible et pratique, mais à l'ère de l'IA, elle rencontre trois goulots d'étranglement majeurs :
Goulot d'étranglement n°1 : Plafond de bande passante
L'espace sur le panneau des commutateurs traditionnels est limité, et il est difficile de réduire la taille des modules optiques amovibles. Actuellement, un module unique prend en charge jusqu'à 1,6 Tbps, la limite pour un commutateur unique étant de 51,2 Tbps. À l'avenir, des modules 3,2 Tbps pourraient être lancés, les commutateurs atteignant 102,4 Tbps au maximum, mais c'est pratiquement la limite physique des solutions amovibles.
Goulot d'étranglement n°2 : Explosion de la consommation d'énergie
Chaque GPU nécessite 6 modules optiques amovibles, chaque module consommant environ 30 watts. Pour construire un super cluster d'un million de GPU, la consommation d'énergie des seuls modules optiques atteindrait 180 MW, équivalente à celle d'une ville de taille moyenne. Totalement insoutenable.
Goulot d'étranglement n°3 : Atténuation du signal
Les modules amovibles sont installés en bordure du panneau du commutateur, avec de longs chemins sur le circuit imprimé (PCB) les séparant de la puce ASIC cœur. Plus le débit de transmission est élevé, plus l'atténuation du signal électrique sur ce "dernier kilomètre" est sévère, nécessitant l'ajout de plus de puces de restauration du signal (DSP), augmentant encore la consommation d'énergie et la latence.
2.2 Qu'est-ce que le CPO ?
L'idée centrale du CPO (Co-Packaged Optics, optique co-emballée) est simple : placer l'interprète directement à côté du cerveau.
Concrètement, cela signifie intégrer le "moteur optique" responsable de la conversion électro-optique directement sur le même substrat ou interposeur que la puce de commutation (ASIC), ce n'est plus un périphérique "amovible" mais une "intégration native" au niveau de la puce.
Une analogie :
- Module optique traditionnel : C'est comme téléphoner avec un casque Bluetooth, le signal doit être émis par le téléphone, codé en Bluetooth, transmis par les airs, décodé par le casque, chaque étape entraînant des pertes et une latence.
- CPO : C'est comme parler directement à l'oreille, supprimant tous les intermédiaires, plus rapide et moins énergivore.
Selon les données de NVIDIA, appliquer le CPO peut améliorer l'efficacité énergétique d'un facteur 3,5. IDTechEx prévoit que le marché du CPO croîtra à un TCAC de 37% à partir de 2026, dépassant 200 milliards de dollars d'ici 2036.
2.3 Chronologie clé du CPO
2.4 Défis du CPO
Bien que le CPO représente la future direction, il doit encore franchir plusieurs obstacles à ce stade :
Capacité d'emballage avancé : Le CPO nécessite une "intégration hétérogène" des circuits photoniques (en silicium ou InP) et des circuits électroniques (CMOS ASIC), nécessitant des technologies d'emballage de pointe comme COUPE/SoIC de TSMC. La capacité actuelle est limitée, le rendement doit encore être amélioré, et le coût est bien supérieur aux solutions traditionnelles.
Maintenance et réparation : Un module optique traditionnel défectueux est simplement retiré et remplacé. Mais le CPO est "soudé" à la puce, rendant les réparations extrêmement difficiles en cas de problème. Des conceptions redondantes et des mécanismes de tolérance aux pannes sont nécessaires pour compenser.
Gestion thermique : Le moteur optique et la puce étant emballés à haute densité, la température locale peut dépasser les limites des lasers, nécessitant des solutions de refroidissement plus efficaces.
Standardisation : NVIDIA, Broadcom, etc., chacun pousse sa propre solution, aucune norme industrielle unifiée n'existe encore, rendant difficile pour l'amont et l'aval de développer et produire basés sur une interface commune.
3. Panorama des routes technologiques, le CPO n'est pas le seul concurrent
Outre le CPO, plusieurs routes technologiques connexes progressent en parallèle. Les comprendre permet de voir la position concurrentielle de chaque entreprise.
3.1 NPO (Optique près du paquet)
Le NPO est une "version simplifiée" du CPO, ne plaçant pas le moteur optique sur le substrat ou l'interposeur de l'ASIC, mais sur la même carte mère PCB. La distance est plus proche, mais sans atteindre le degré de "contact" du CPO.
C'est un compromis pragmatique, particulièrement sur le marché chinois où, en raison du manque de capacité d'emballage avancée de niveau TSMC, Alibaba, Huawei, etc., promeuvent activement le NPO. Huagong Tech a déjà lancé le premier produit NPO 3.2T au monde, appliqué à des clients majeurs.
Le NPO peut être vu comme un "état de transition" vers le CPO, force principale à court terme sur le marché chinois, mais évoluant à long terme vers le CPO.
3.2 OIO (E/S optiques)
Si le CPO intègre le moteur optique avec la puce de commutation, l'OIO est une version plus radicale, intégrant directement le moteur optique avec la puce de calcul (GPU/XPU), voire intégrant directement au niveau de la puce.
L'OIO vise complètement les scénarios intra-baies (Scale-up), remplaçant les câbles en cuivre. Ayar Labs est un pionnier dans ce domaine, ayant déjà démontré avec Wiwynn un prototype de baie Scale-up entièrement CPO à l'OFC 2026.
On estime que l'OIO sera appliqué à grande échelle dans les scénarios d'interconnexion GPU vers 2028-2030.
3.3 LPO (Optique amovible à pilotage linéaire)
Le LPO est un "amaigrissement" du module optique traditionnel, supprimant directement la puce DSP la plus énergivore, utilisant l'amplification analogique pour compenser. L'avantage est une consommation réduite et un coût plus bas ; l'inconvénient est des exigences plus élevées sur la qualité du signal, une transmission longue distance limitée, et des goulots d'étranglement au-delà du 1,6T.
Le LPO peut être vu comme une "solution de prolongation" pour les modules optiques traditionnels, mais ne change pas la direction générale d'évolution vers le CPO.
3.4 OCS (Commutateur de circuits optiques)
L'OCS est un commutateur spécial, il ne fait pas de conversion électro-optique, mais commute directement le signal lumineux dans le domaine optique en utilisant un "réseau de micro-miroirs", comme de petits miroirs à angle réglable, "réfléchissant" la lumière vers différentes directions.
Google est le plus grand promoteur de l'OCS, l'utilisant pour remplacer les commutateurs Spine traditionnels. L'avantage de l'OCS est une consommation extrêmement faible (pas de conversion électro-optique), mais il ne peut que "transférer" le signal lumineux, sans "décision" (ne peut pas dépaqueter pour voir l'adresse avant de router). Ainsi, l'OCS ne convient que pour remplacer la couche Spine, ne peut pas complètement remplacer les commutateurs Leaf.
Le CPO et l'OCS sont plus complémentaires que concurrents : L'OCS gère la commutation tout-optique de la couche Spine, le CPO gère la conversion électro-optique de la couche Leaf et des serveurs. Les deux coexistent.
3.5 Résumé des routes technologiques
4. Panorama de la chaîne d'approvisionnement CPO, qui profite de ce gâteau ?
Le CPO n'est pas un produit isolé, mais un projet d'ingénierie complexe impliquant de nombreux maillons en amont et en aval. Comprendre ces maillons est la clé pour saisir les opportunités d'investissement.
4.1 Définisseurs de l'architecture de haut niveau, "les donneurs d'ordre des donneurs d'ordre"
Un des changements les plus profonds à l'ère du CPO est le transfert du pouvoir décisionnel dans la chaîne.
À l'ère de l'amovible, les fabricants de modules optiques pouvaient définir et livrer leurs produits indépendamment. Le CPO soude le moteur optique dans le boîtier de la puce, celui qui définit l'architecture de la puce définit le CPO. Le pouvoir décisionnel passe des fabricants de modules optiques aux plateformes et aux fabricants de puces de commutation.
NVIDIA (NVDA) : Le joueur le plus agressif actuellement dans la promotion du CPO, ayant non seulement annoncé les deux séries de commutateurs CPO Quantum-X et Spectrum-X aux GTC 2025/2026, mais investi 4 milliards de dollars en mars 2026 chez Lumentum et Coherent, et 500 millions chez Corning, sécurisant directement les capacités de source lumineuse et de fibre optique en amont.
Broadcom (AVGO) : Le véritable pionnier de la production en masse du CPO. Sa série de commutateurs CPO Tomahawk est partie de la première génération Humboldt en 2021, jusqu'au Tomahawk 5-Bailly en 2025, devenant la première solution CPO produite en masse dans l'industrie, avec plus de 50 000 unités expédiées sur l'année. La troisième plateforme à 200G/lane est en cours. La stratégie de Broadcom est plus "vendeur d'eau", il ne fait pas de machines complètes, mais vend les puces de commutation CPO aux grands fournisseurs de cloud pour qu'ils les assemblent eux-mêmes.
Marvell (MRVL) : Route de personnalisation, via l'acquisition de sociétés comme Celestial AI, intégrant le moteur optique 3D SiPho dans son architecture XPU personnalisée, fournissant des plates-formes de calcul CPO hautement intégrées à des clients spécifiques.
Google (GOOG) : Un cas particulier, à la fois le plus grand promoteur de la route OCS et un client important du CPO. Google utilise l'OCS pour remplacer les commutateurs Spine, mais a toujours besoin du CPO aux couches Leaf et serveur pour la conversion électro-optique, donc Google est à la fois "concurrent" et "acheteur" du CPO.
4.2 Emballage avancé et fabrication, souder la lumière et l'électricité ensemble
La difficulté technologique centrale du CPO réside dans l'emballage à intégration hétérogène, pour emballer les puces photoniques (en silicium ou InP) fabriquées avec différents matériaux et processus, et les puces électroniques (CMOS ASIC) sur le même substrat ou interposeur. Ce n'est pas l'emballage traditionnel "souder des composants sur une carte", cela nécessite une technologie de liaison hybride avec une précision sub-micronique, une difficulté comparable à la fabrication de puces elle-même.
TSMC (TSM) : Le cœur absolu de ce maillon. Les solutions CPO de NVIDIA et Broadcom dépendent toutes deux de la plateforme COUPE et de la technologie d'emballage 3D SoIC de TSMC. En février 2026, TSMC a fait progresser COUPE jusqu'à l'étape de production à risque, la solution 6.4T/emballage en collaboration avec AMD devant entrer en production de masse élevée au second semestre 2026. On peut dire que la capacité et le rendement d'emballage avancé de TSMC déterminent directement le rythme de production en masse du CPO.
ASE (ASX) : En tant que plus grande entreprise de test et d'emballage au monde, c'est également un participant important de l'emballage avancé CPO.
Amkor (AMKR) : Amkor aux États-Unis cherche également à obtenir des contrats de fonderie pour le CPO.
Sur le marché A en Chine, Hu Tian Technology (002185) et JCET (600584) sont les principales cibles bénéficiaires de l'emballage.
Les activités d'emballage de Hu Tian Tech bénéficient directement de la promotion de la technologie CPO ; JCET participe à l'emballage avancé via sa marque JCET, possédant des réserves technologiques pour l'intégration hétérogène. Il faut noter cependant qu'à ce stade, les maillons centraux de l'emballage CPO restent très concentrés entre les mains de TSMC, les emballeurs chinois bénéficient davantage des activités d'accompagnement périphérique et de test/emballage bas/moyen de gamme.
Mention spéciale pour Fabrinet (FN), leader de la fabrication de précision optique EMS, les modules optiques haut de gamme de Coherent, Lumentum, etc., sont presque tous fabriqués par lui, un rôle similaire à TSMC dans le domaine des semi-conducteurs.
4.3 Lasers, le "cœur" du CPO
Si la puce est le "cerveau" du CPO, le laser en est le "cœur", sans source lumineuse, toute conversion électro-optique est impossible.
Le domaine des lasers voit la compétition de deux routes technologiques.
Le laser EML (laser à modulation par absorption électrique) est la route traditionnelle, intégrant l'émission laser et la modulation du signal sur une seule puce, adaptée à la transmission longue distance à haut débit. Cette voie a des barrières technologiques extrêmement élevées, les fournisseurs mondiaux sont peu nombreux. Lumentum (LITE) a été le premier à produire en masse un EML 200G en 2023, démontrant le premier EML 400G mondial en 2025 ; Coherent (COHR, anciennement II-VI) suit, les deux détenant ensemble plus de 80% de part de marché. Les japonais Sumitomo Electric (5802.T) et Mitsubishi sont également des acteurs traditionnels forts en EML, mais leur vitesse d'expansion des capacités est bien inférieure à la croissance de la demande.
Le laser CW (laser à onde continue) est une route émergente, séparant complètement l'"émission lumineuse" et la "modulation", le laser ne faisant qu'émettre un faisceau continu stable, la modulation du signal étant effectuée par le modulateur sur la puce en silicium-photonique.
La route CW a une consommation plus faible, un coût plus avantageux, s'adapte naturellement à l'architecture CPO et silicium-photonique. Plus crucial encore, les fabricants chinois ont réalisé des avancées majeures sur la route CW.
Yuanjie Technology (688498) détient plus de 30% de part de marché mondiale des puces laser 10G, ses lasers CW ont déjà atteint des volumes de livraison de millions d'unités, et l'EML 100G est également en développement/test. Au premier trimestre 2026, les revenus ont augmenté de 321%, les bénéfices nets de plus de 11 fois, c'est l'une des cibles les plus dynamiques parmi les entreprises de puces optiques en amont.
Shijia Photon (688313) a ses sources CW déjà vérifiées et intégrées chez plusieurs grands fabricants, son dernier laser CWDFB développé atteint une puissance de plus de 1000mW à 50°C.
Changguang Huacheng (688048) couvre les puces laser semi-conductrices haute puissance, les puces laser VCSEL et les puces silicium-photoniques.
Yongding Co., Ltd. (600105) via sa filiale Dingxin Optoelectronics a construit une usine IDM de puces laser rare en Chine, produisant en masse à la fois l'EML 100G et les sources CW haute puissance pour silicium-photonique. Accelink (002281) est l'une des rares entreprises chinoises à avoir la capacité de développer des puces optiques haut de gamme (y compris EML) couvrant toute la chaîne.
En mars 2026, NVIDIA a investi respectivement 2 milliards de dollars chez Lumentum et Coherent, avec des engagements d'achat accompagnant de 2027 à 2030. Lumentum utilisera cet argent pour construire une nouvelle usine de plaquettes aux États-Unis, sa capacité laser devrait avoir un TCAC de 85% de 2026 à 2030. Coherent investira dans l'expansion de la capacité d'InP de son usine Sherman au Texas. Le signal de ces deux investissements est très clair : Les lasers sont le maillon avec l'écart offre/demande le plus important et la valeur stratégique la plus élevée de la chaîne d'approvisionnement CPO.
4.4 Puce silicium-photonique, le "cerveau" du moteur optique CPO
La technologie silicium-photonique est la voie principale de réalisation du moteur optique CPO. L'idée centrale est d'utiliser le processus CMOS standard du silicium pour directement "dessiner" les structures optiques comme guides d'ondes, modulateurs, détecteurs, etc., sur la puce, fabriquant des composants optiques comme des semi-conducteurs. L'avantage est une adaptation naturelle à l'intégration à grande échelle, pouvant partager la plateforme de fabrication avec les puces électroniques, et le coût peut baisser significativement avec la production de masse.
L'étranger a une longue expérience dans le silicium-photonique.
Broadcom (AVGO) est l'un des premiers géants des semi-conducteurs à s'être positionné dans le silicium-photonique, son moteur optique CPO étant basé sur sa propre plateforme silicium-photonique.
Intel (INTC) via son équipe Intel Photonics a plus de dix ans d'expérience en R&D silicium-photonique, bien que peu actif sur le marché grand public, reste un joueur central dans l'interconnexion optique des centres de données.
Marvell (MRVL) via l'acquisition de sociétés comme Celestial AI a intégré des capacités silicium-photonique, son moteur optique 3D SiPho prenant en charge des interfaces optiques 200Gbps. Cisco (CSCO) a acquis Acacia Communications pour environ 4,5 milliards de dollars en 2019, obtenant une plateforme technologique cohérente silicium-photonique de pointe dans l'industrie.
Les fabricants chinois rattrapent également leur retard.
Accelink (002281) a la capacité de livrer en masse des puces silicium-photonique 400G et 800G, et a lancé un module optique silicium-photonique 1,6T en collaboration avec Cisco à l'OFC 2026.
Yuanjie Technology (688498) fournit des produits de source lumineuse haute puissance pour silicium-photonique, complétant les modules optiques silicium-photonique.
Shijia Photon (688313) est leader des puces diviseurs PLC et AWG, étendant son positionnement vers le domaine des puces silicium-photonique.
La technologie silicium-photonique est très polyvalente, pouvant s'adapter à diverses voies technologiques de pointe comme le CPO, LPO, lithium niobate sur isolant, devenant actuellement un axe de positionnement stratégique majeur pour les fabricants. InnoLight avait précédemment révélé que la proportion de solutions silicium-photonique dans ses produits 800G augmentait rapidement, signifiant que le silicium-photonique n'est pas exclusif au CPO, mais pénètre également les modules optiques amovibles traditionnels.
4.5 Composants de connectivité à fibres optiques, le nouveau gâteau créé par le CPO
Si les maillons précédents sont davantage des mises à niveau de marchés existants, les composants de connectivité à fibres optiques sont un marché purement nouveau créé par le CPO, ces composants sont pratiquement inutiles dans les solutions de modules optiques amovibles traditionnels, mais deviennent essentiels dans l'architecture CPO, l'un des maillons les plus dynamiques de la chaîne.
(1) FAU (Unité à réseau de fibres)
Dans un module optique traditionnel, la fibre est insérée directement dans une interface standardisée. Mais avec le CPO, c'est totalement différent, la fibre doit être alignée avec une précision micrométrique avec les guides d'ondes à la surface de la puce optique, un léger décalage et la lumière ne peut être couplée. Le FAU fait cela, il fixe et aligne plusieurs fibres avec une extrême précision, assurant que chacune s'aligne parfaitement avec le guide d'ondes correspondant sur la puce.
Dans un module optique traditionnel, un FAU vaut environ 15 dollars, mais le FAU à fibre à maintien de polarisation utilisé en CPO voit sa valeur monter à plusieurs dizaines voire 100 dollars. Calculé pour un commutateur NVIDIA 115.2T, une machine complète nécessite 72 FAU, la valeur totale des FAU par machine atteint 6000-7000 dollars. De 2025 à 2026, la taille du marché FAU devrait passer de 6-7 milliards de RMB à plus de 10 milliards, une croissance très rapide. De plus, l'expansion de la production des FAU est difficile, les exigences de rendement élevées, l'offre est assez tendue.
(2) PMF (Fibre à maintien de polarisation)
Le module optique traditionnel utilise une modulation directe, il n'est pas sensible à l'état de polarisation de l'onde lumineuse. Mais le CPO utilise un laser externe, pendant la transmission du laser à travers la fibre vers le moteur optique, si l'état de polarisation change, l'énergie lumineuse subit d'énormes pertes. La fibre à maintien de polarisation est le "canal dédié" assurant que la direction de polarisation de la lumière reste inchangée tout le long, bien que son coût soit nettement supérieur à la fibre ordinaire, il n'y a pas d'autre choix dans l'architecture CPO.
(3) Boîtier de distribution de fibres (Fiber Shuffle)
Un module optique traditionnel n'a généralement qu'une fibre d'émission et une de réception, le câblage manuel suffit. Mais avec le CPO, le nombre de fibres explose à plusieurs dizaines voire centaines, nécessitant de réorganiser ces fibres à haute densité pour que chacune se connecte précisément du moteur optique à l'interface externe correcte. Le Fiber Shuffle est l'"organiseur de câbles" version centre de données, indispensable dans l'architecture CPO.
(4) MPO (Connecteur à fibres multiples)
Si le CPO atteint des débits supérieurs à 400G, il nécessite 8 voire 16 fibres en transmission parallèle, alors que l'espace sur le panneau est extrêmement limité. Le MPO est la "prise multipoints" connectant plusieurs fibres en une seule fois, la demande explose à l'ère du CPO.
Dans ce maillon, l'américain Corning (GLW) est le géant absolu mondial des fibres et matériaux optiques, fournisseur clé à la fois des FAU et des fibres, et partenaire de la collaboration stratégique de 3,2 milliards de dollars avec NVIDIA. En 2025, le chiffre d'affaires de la division Communication Optique de Corning était de 6,3 milliards de dollars, en hausse de 35%, sa plus grande et plus dynamique division. Les sociétés non cotées US Conec et SENKO sont également des acteurs mondiaux clés dans les connecteurs MPO/MTP.
Sur le marché A en Chine, TFC Optical Communication (300394) est le leader absolu de ce maillon, couvrant toute la gamme des FAU, réseaux de lentilles, connecteurs MPO, et étant également fournisseur clé des solutions CPO de NVIDIA et Broadcom. Au premier semestre 2025, la proportion de composants optiques actifs a augmenté de 8 points en glissement annuel pour atteindre 63,78%, principalement due à la croissance des commandes d'emballage liées au CPO, marge brute de 42%.
Taisun Communications (300570) est le leader chinois des connecteurs MPO, ses produits ayant déjà reçu la certification indirecte de NVIDIA.
Lightcom Technology (300620), outre son activité principale de modulateurs lithium niobate, son réseau de fibres pliées à 90 degrés a pénétré la chaîne d'approvisionnement principale, tout en ayant un positionnement unique dans les composants de commutation tout-optique OCS.
Changxin Bochuang est un fournisseur de dispositifs optoélectroniques intégrés, couvrant toute la gamme MPO, AOC (câble optique actif), AEC, ayant pénétré les chaînes d'approvisionnement de Google et NVIDIA.
4.6 Composants de connectivité à fibres optiques, le nouveau gâteau créé par le CPO
Comparé aux modules optiques traditionnels, le CPO ajoute une grande quantité de besoins en composants de fibres de précision. Ces composants sont pratiquement inutiles dans les solutions traditionnelles, mais deviennent essentiels dans l'architecture CPO, l'un des maillons d'augmentation les plus dynamiques de la chaîne.
(1) FAU (Unité à réseau de fibres)
Dans le CPO, la fibre doit être alignée avec une précision micrométrique avec les guides d'ondes sur la surface de la puce optique, le FAU fait cela. Dans un module optique traditionnel, un FAU vaut environ 15 dollars, mais le FAU à fibre à maintien de polarisation utilisé en CPO voit sa valeur monter à plusieurs dizaines voire 100 dollars. Calculé pour un commutateur NVIDIA 115.2T, une machine complète nécessite 72 FAU, valeur atteignant 6000-7000 dollars.
De 2025 à 2026, la taille du marché FAU devrait passer de 6-7 milliards de RMB à plus de 10 milliards, croissance très rapide.
(2) PMF (Fibre à maintien de polarisation)
Le module optique traditionnel n'est pas sensible à l'état de polarisation, mais le CPO utilise un laser externe, si l'état de polarisation change, l'énergie lumineuse subit d'énormes pertes. La fibre à maintien de polarisation est le "canal dédié" assurant que l'état de polarisation reste inchangé tout le long.
(3) Boîtier de distribution de fibres (Fiber Shuffle)
Avec le CPO, le nombre de fibres explose, nécessitant de réorganiser les fibres complexes à haute densité, comme l'"organiseur de câbles" version centre de données. Un module optique traditionnel n'a qu'1 fibre d'émission et 1 de réception, n'a donc pas besoin de cela.
(4) MPO (Connecteur à fibres multiples)
Si le CPO atteint 400G et plus, il nécessite 8 voire 16 fibres en transmission parallèle. Le MPO est la "prise multipoints" connectant plusieurs fibres en une seule fois, la demande explose à l'ère du CPO.
4.7 Fibre optique et câbles, la base d'infrastructure de l'ère CPO
La fibre optique et les câbles ne font pas directement partie du module CPO, mais c'est le support physique de toute l'interconnexion optique, sans fibre, le signal lumineux n'a nulle part où aller. L'explosion de la construction des centres de données d'IA pousse la demande en fibres dans un super cycle.
La tendance haussière simultanée en volume et prix de ce cycle est extrêmement rare. En mars 2026, le prix de la fibre monomode G.652.D en Chine a grimpé à 83,4 yuans/âme-kilomètre, en hausse de plus de 160% par rapport à janvier, un record historique. La dernière augmentation de prix similaire remonte au pic de construction du "Broadband China" en 2018. Côté demande, les quatre grands fournisseurs de cloud nord-américains ont planifié des dépenses en capital totales de 725 milliards de dollars pour 2026, en hausse de 77% ; Meta a signé séparément un contrat à long terme de 6 milliards de dollars pour des câbles optiques avec Corning.
L'américain Corning (GLW) est le leader mondial des préformes de fibre, multipliant par 10 la capacité de fabrication de connectivité optique aux États-Unis avec le soutien des 500 millions de dollars de NVIDIA.
Yangtze Optical Fibre and Cable (YOFC) (06869/601869), cotée à Hong Kong et sur le marché A, est le plus grand fabricant mondial de préformes et de fibres, avec un bénéfice net multiplié par 3,26 au premier trimestre 2026. YOFC a démontré à l'OFC 2026 une fibre à cœur creux (91,2 km par bobine, atténuation seulement 0,04 dB/km) au niveau mondial, représentant la future direction de la technologie des fibres.
Zhongtian Technology (600522), avec ses capacités intégrées câbles sous-marins et terrestres, est l'un des leaders chinois des câbles optiques.
Hengtong Optic-Electric (600487) couvre toute la gamme de produits fibre et câble, avec également un positionnement prospectif dans les solutions F5G.
FiberHome Telecommunication Technologies (600498) est l'entreprise clé de la chaîne industrielle de communication optique de l'Optics Valley de Wuhan, soutenue par le groupe China Information Communication Technologies Group.
4.8 PCB/Substrat, le squelette du CPO
Que ce soit les modules optiques traditionnels ou les commutateurs CPO, ils nécessitent des PCB (cartes de circuits imprimés) haute performance et des substrats ABF. Mais à l'ère du CPO, les exigences pour les PCB changent qualitativement : intégrité du signal plus élevée (car le moteur optique est proche de l'ASIC, les tracés des signaux nécessitent une précision plus stricte), les matériaux à faible perte deviennent essentiels (les matériaux haut de gamme comme Megtron 6/7 coûtent 5 à 8 fois plus cher que le FR-4 ordinaire), capacité d'empilement multicouche plus forte. Simultanément, les PCB des modules optiques évoluent également vers des débits plus élevés, la valeur des PCB utilisés dans les modules 800G/1,6T est bien supérieure aux produits précédents.
Shenghong Technology (300476) est le leader incontesté de l'IA dans ce maillon. C'est le fournisseur clé des substrats des serveurs GB200 de NVIDIA, les PCB de serveurs IA représentent déjà plus de 50% de ses revenus. Dans le domaine des communications optiques, Shenghong a déjà réalisé la production en masse des PCB pour commutateurs 800G, et l'industrialisation des PCB pour modules optiques 1,6T, couvrant à la fois les scénarios de demande CPO et modules optiques. Sa part mondiale des PCB pour calcul IA est en tête, c'est la cible avec la couverture la plus large dans le domaine croisé "CPO+PCB".
Dongshan Precision (002384) suit une double stratégie PCB pour calcul IA et modules optoélectroniques, bénéfice net du premier trimestre 2026 en hausse de 119%-152%, la force motrice principale étant l'accélération des investissements en infrastructure IA.
Huizhou China Eagle Electronic Technology (002463) est le leader traditionnel des PCB hautes vitesses pour centres de données, fournissant régulièrement ses produits aux plateformes mondiales de serveurs et commutateurs.
Là où Shennan Circuits (002916) se différencie, c'est sa capacité en substrats de circuits intégrés haut de gamme, couvrant des maillons à plus haute valeur ajoutée allant des PCB aux substrats d'emballage de puces.
4.9 DSP et puces SerDes, un maillon redéfini par le CPO
Dans les modules optiques amovibles traditionnels, le DSP (processeur de signal numérique) est le composant unique le plus énergivore et le plus coûteux, il répare les signaux électriques endommagés pendant la transmission, indispensable mais aussi "gourmand en électricité".
L'une des économies d'énergie les plus importantes de la solution CPO vient précisément de la suppression de la puce DSP indépendante. Mais cela ne signifie pas que le traitement du signal disparaît, il est redistribué : la fonction centrale du DSP est intégrée à l'intérieur de l'ASIC de commutation, le CDR (récupération d'horloge et de données) est intégré dans le SerDes haute vitesse. Le SerDes (sérialiseur/désérialiseur) se trouve à l'intérieur de la puce ASIC, chargé de regrouper les données parallèles internes en flux de données série haute vitesse à émettre, ou de restaurer les flux série reçus en données parallèles. Le CPO exige que le débit SerDes passe du 112Gbps actuel à 200Gbps voire plus, posant des exigences extrêmement élevées en conception d'ASIC.
Broadcom (AVGO) est le leader absolu de la conception intégrée ASIC de commutation et SerDes, ses SerDes haute vitesse intégrés dans la puce Tomahawk pilotent directement le moteur optique CPO, sans puce de conditionnement de signal supplémentaire.
Marvell (MRVL) a un avantage distinct dans les ASIC de commutation personnalisés, pouvant créer des plates-formes de calcul intégrant CPO sur mesure pour des clients spécifiques.
Dans le domaine spécialisé des puces SerDes et de connexion, Astera Labs (ALAB) se positionne comme fournisseur de puces de connexion intelligentes, couvrant les Retimer PCIe/CXL et IP SerDes. Credo (CRDO) se concentre sur les cœurs IP SerDes haute vitesse, détenant une part de marché non négligeable dans le marché de la connexion des centres de données. Alphawave Semi (AWE) coté à Londres est également un acteur important des IP de connexion haute vitesse.
4.10 Fabricants de modules optiques, du rôle principal à la transformation
À l'ère de l'amovible traditionnel, les fabricants de modules optiques étaient les acteurs absolus de la chaîne, ils achetaient indépendamment les puces optiques, puces électroniques, composants structurels, les assemblaient en produits de modules optiques complets, les vendaient directement aux clients des centres de données. Mais le CPO intègre le moteur optique dans le boîtier de l'ASIC, affaiblissant le rôle du module optique indépendant, les fabricants de modules optiques font face à une question fondamentale : ma part de gâteau va-t-elle être mangée ?
La réponse est : pas à court terme, mais à long terme ils doivent se transformer.
À court terme, les modules optiques amovibles sont toujours dans un cycle super favorable. InnoLight (300308) a réalisé près de 19,5 milliards de RMB de revenus au premier trimestre 2026, en hausse de 192%, bénéfice net de 5,7 milliards, en hausse de 262%, avant que le CPO ne remplace complètement l'amovible, la demande pour les modules 800G/1,6T continue de croître à un rythme multiplié par deux. Eoptolink (300502) accélère également le déploiement de ses produits 1,6T. Parmi le top 10 mondial des modules optiques, les fabricants chinois occupent 7 places, InnoLight restant premier.
À moyen terme, les fabricants de modules optiques avancent sur plusieurs fronts, se préparant pour l'ère du CPO. Premièrement, continuer à fournir les modules amovibles 800G/1,6T/3,2T, profiter pleinement des bénéfices du cycle actuel ; deuxièmement, fournir des solutions de transition comme NPO et LPO, Huagong Tech (000988) a déjà lancé le premier produit NPO 3,2T mondial appliqué à des clients majeurs ; troisièmement, se transformer en fournisseurs de moteurs optiques CPO, de vendeurs de véhicules complets à vendeurs de moteurs, cette voie est en fait logique, car les processus clés du moteur optique (emballage des puces optiques, couplage de fibres, tests de validation) se chevauchent largement avec les modules optiques ; quatrièmement, pénétrer le marché des commutateurs tout-optique OCS, InnoLight utilise déjà la technologie des cristaux liquides numériques pour entrer sur cette voie avec le soutien de Google et Amazon.
Accelink (002281), en tant que géant historique des communications optiques avec un fonds d'État, maîtrise toute la chaîne puce-composant-module-sous-système, les modules optiques silicium-photonique 1,6T ayant déjà la capacité de livraison en masse.
Les acteurs américains Coherent (COHR) et Fabrinet (FN) sont également des acteurs clés des modules optiques, le premier étant un double géant des modules optiques et puces optiques, le second en tant que "roi de la fonderie", presque tous les modules optiques haut de gamme passent par lui, la direction ayant récemment déclaré que le CPO était "plus réel que jamais", et a déjà commencé à générer des revenus associés.
5. Carte d'investissement, comprendre toute la chaîne industrielle en un tableau
6. Chronologie et rythme d'investissement
Court terme (2026-2027)
C'est le "dernier festin" des modules optiques amovibles + phase "de 0 à 1" du CPO.
Les modules amovibles 800G/1,6T sont toujours en état de pénurie, les bénéfices des leaders comme InnoLight et Eoptolink continuent d'exploser. Simultanément, le CPO commence ses premières livraisons à grande échelle (principalement au niveau des commutateurs Spine), NVIDIA et Broadcom étant les moteurs.
Maillons bénéficiaires clés : Modules optiques (InnoLight, Eoptolink), Lasers (Lumentum, Coherent, Yuanjie Technology), Composants de connectivité à fibres optiques (TFC Optical Communication, Taisun Communications).
Moyen terme (2027-2029)
Le CPO s'étend des Spine aux Leaf, la part des modules optiques amovibles dans les scénarios Scale-out commence à être érodée par le CPO. Le NPO atteint son pic en tant que solution de transition sur le marché chinois. Commercialisation des modules 3,2T.
Maillons bénéficiaires clés : Emballage avancé (TSMC), Lasers externes (valeur multipliée par 3-4), FAU/MPO (hausse à la fois des volumes et des prix).
Long terme (2029-2032+)
Le CPO s'infiltre dans le Scale-up (intra-baie), commercialisation de la technologie OIO dans les scénarios d'interconnexion GPU, remplacement à grande échelle des câbles en cuivre par l'interconnexion optique. On estime qu'en 2030, la pénétration du CPO dans les modules de communication optique des centres de données d'IA atteindra 35%.
Maillons bénéficiaires clés : Acteurs liés à l'OIO (Ayar Labs), Plateformes silicium-photonique, Toute la chaîne d'interconnexion optique.
7. Conclusion : Marcher avec la lumière
Si le GPU est le "cerveau" de l'IA, la HBM la "mémoire", l'électricité la "nourriture", alors l'interconnexion optique est le "système nerveux" de l'IA, sans lui, le cerveau le plus puissant ne peut se connecter au monde.
Jensen Huang le dit clairement : l'énergie est notre ressource la plus importante, et la valeur centrale du CPO est précisément de réduire fondamentalement la consommation d'énergie de la transmission de données en substituant la lumière à l'électricité.
Sur cette voie, les États-Unis détiennent le pouvoir de définition de l'architecture (NVIDIA, Broadcom) et les puces optiques haut de gamme (Lumentum, Coherent), TSMC détient la clé de la fabrication de l'emballage, tandis que les entreprises chinoises ont établi de solides barrières concurrentielles dans les maillons de l'assemblage des modules optiques (InnoLight, Eoptolink), des composants de connectivité à fibres optiques (TFC Optical Communication), des lasers CW (Yuanjie Technology) et des fibres/câbles optiques (YOFC).
Dans les années à venir, la logique d'investissement de cette voie d'un billion de dollars évoluera progressivement de la vente de pelles (modules optiques) vers la construction d'autoroutes (infrastructure CPO/OIO), et les gagnants finaux seront les entreprises capables à la fois de suivre la vitesse d'évolution technologique et de bloquer les goulets d'étranglement clés de la chaîne industrielle.
Avertissement : Cet article se contente d'expliquer la chaîne industrielle et ne constitue en aucun cas un conseil en investissement. Les entreprises et valeurs mentionnées ne sont pas recommandées. L'investissement comporte des risques, une prudence est nécessaire.
