Analyse de rapport : Les revenus d'IA de TSMC doubleront d'ici 2027, la capacité de production CoWoS reste le principal goulot d'étranglement
L'analyse de Morgan Stanley (23 juin) prévoit une croissance explosive des revenus liés à l'IA pour TSMC, atteignant 86,3 milliards de dollars en 2027, soit plus du triple par rapport aux 27,1 milliards de dollars estimés en 2026. Cette croissance est tirée par les GPU (28 G$), les puces IA sur mesure (18 G$) et, de manière significative, par l'emballage avancé CoWoS (40 G$). Nvidia reste le principal moteur de demande pour CoWoS, mais AMD (CPU Venice et GPU MI400) et les TPU de Google (via MediaTek et Broadcom) émergent comme de nouveaux moteurs de croissance forts.
Malgré les plans d'expansion de TSMC portant la capacité mondiale de CoWoS à environ 280 000 tranches/mois d'ici fin 2027, la demande mondiale devrait atteindre 269,4 millions de tranches/an, créant une tension persistante, particulièrement pour les technologies les plus avancées comme le CoWoS-L essentiel pour Nvidia. Cette pénurie maintient le pouvoir de fixation des prix de TSMC.
Des catalyseurs comme l'amélioration de l'approvisionnement en substrats ABF, la montée en puissance des nouveaux CPU (Vera, Venice) et la production de la future plateforme Rubin de Nvidia devraient soutenir la demande. MediaTek (partenaire de Google), ASE et KYEC sont identifiés comme des gagnants clés de la chaîne d'approvisionnement. En résumé, la croissance de l'IA de TSMC semble assurée, mais la capacité de production, surtout en emballage avancé, reste le facteur limitant critique.
marsbitIl y a 32 mins
