El informe de 97 páginas de Bernstein desglosado: La batalla por la conectividad de los centros de datos de IA, ¿quién será el verdadero ganador en 2026?
El informe de 97 páginas de Bernstein señala que la conectividad se ha convertido en el nuevo cuello de botella en los centros de datos de IA, superando al mero cómputo. La interconexión de cobre y óptica coexistirá a largo plazo en escenarios de escala vertical (scale-up) y horizontal (scale-out). Aunque la Óptica en Paquete Conjunto (CPO) ofrece ventajas en consumo y coste, su despliegue masivo se enfrenta a retos de fabricación y mantenimiento, y no se espera antes de 2028.
Tecnologías de transición como la Óptica Enchufable Lineal (LPO) y la Óptica Cerca del Paquete (NPO) liderarán en el corto plazo. El informe destaca que la CPO reconfigurará la cadena de valor, trasladando el centro de beneficio de los fabricantes de módulos ópticos tradicionales hacia el diseño de chips, el encapsulado avanzado y los integradores de sistemas.
Para 2026, las oportunidades de inversión más realistas no están en la CPO, sino en la actualización de infraestructuras esenciales como PCB, sustratos ABF, materiales CCL, módulos ópticos 1.6T, fuentes de luz externas y equipos de prueba, necesarios para la evolución general de la conectividad en IA.
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