Musk va a fabricar sus propios chips. No solo diseñarlos, Tesla lleva siete años desarrollando sus propios chips. Esta vez es la fabricación. Anunció una inversión de aproximadamente 25.000 millones de dólares para construir una superfábrica de chips llamada Terafab, con el objetivo de alcanzar un proceso de 2 nm, una producción mensual de 100.000 obleas de silicio, e integrar en un mismo recinto chips lógicos, memoria y encapsulado avanzado.
La razón de fondo no es compleja. El apetito de Tesla por capacidad de cálculo ya es tan grande para que las fundiciones externas puedan satisfacerlo. Los chips de conducción autónoma multiplican su potencia por tres a cinco con cada generación, los robots Optimus y el Robotaxi están a punto de entrar en producción en masa, y la capacidad de producción de obleas con los procesos más avanzados del mundo ya ha sido acaparada por Apple, Qualcomm y NVIDIA. Asegurar capacidad mediante contratos de fundición es solo una solución temporal; construir su propia fábrica es el objetivo final.
25.000 millones de dólares. En cualquier otra industria, esta cantidad podría comprar toda una cadena de suministro. En la fabricación de semiconductores, ni siquiera alcanza para construir una fundición (fab) estándar de 2 nm.
Según anuncios de las empresas y reportes de la industria, la inversión total del complejo de TSMC en Arizona, la mayor fundición del mundo, es de 165.000 millones de dólares; la fábrica de Samsung en Taylor, 44.000 millones; la fábrica Sherman de Texas Instruments (TI), líder en chips analógicos, 30.000 millones; y la de Intel en Ohio, 28.000 millones. Tesla queda al final. Y según estimaciones de Tom's Hardware y otros medios, sus 25.000 millones son solo una cifra calculada externamente; el propio Musk no ha confirmado una cifra exacta.
Lo más crucial es el pequeño gráfico de la derecha. Según estimaciones de firmas de investigación del sector, construir una fábrica con una capacidad mensual de 50.000 obleas cuesta 20.000 millones de dólares para 3 nm y 28.000 millones para 2 nm. De 3 nm a 2 nm, el costo de construcción da un salto del 40%.
Tesla pretende lograr una producción mensual de 100.000 obleas de 2 nm con 25.000 millones. Según los estándares de la industria, solo una fab estándar de 2 nm para 50.000 obleas/mes cuesta 28.000 millones. Tesla quiere hacer el trabajo de dos fabs más una planta de encapsulado con menos dinero del que cuesta una fab estándar. Esto no es un presupuesto, es una lista de deseos.
Pero lo que realmente hace que uno se lleve las manos a la cabeza con Terafab no es el dinero, sino el objetivo de capacidad.
Según datos de la firma de investigación de la industria TrendForce, se espera que la capacidad de producción de TSMC para 2 nm a finales de 2026 sea de 100.000 a 130.000 obleas/mes, pero esta cifra ya ha sido reservada con antelación por Apple, Qualcomm, AMD y NVIDIA. Según reportes de Digitimes, Samsung tiene solo 21.000 obleas/mes para 2 nm, con un objetivo a largo plazo de 50.000.
El punto de partida de Tesla es cero. Su objetivo es 100.000.
Pasar de 0 a 100.000 obleas/mes equivale a partir de cero y alcanzar toda la capacidad de producción de TSMC en el proceso más avanzado del mundo. TSMC comenzó a construir su fábrica en Arizona en 2021 y tardó tres años y medio en poner en producción su primera fab de 4 nm. Y TSMC cuenta con treinta años de experiencia en fabricación acumulada en Taiwán.
Tesla ciertamente fabrica coches más rápido de lo que nadie esperaba. Pero los márgenes de error en la fabricación de obleas y de vehículos no están en la misma liga. Un defecto en un coche puede solucionarse con un recall; un defecto en una oblea significa miles de chips desperdiciados.
Para entender por qué Terafab aparece en 2026, hay que mirar una línea de tiempo más larga.
En 2019, el equipo liderado por Jim Keller, arquitecto jefe de chips de conducción autónoma de Tesla, entregó el HW3. Fue el primer chip de conducción autónoma completamente autodesarrollado por Tesla, fabricado por Samsung en 14 nm, con 144 TOPS. En 2023, el HW4 se actualizó a 7 nm de Samsung, multiplicando la potencia de cálculo por más de tres. Según reportes de TrendForce, para el AI5 en 2026, el proceso de fabricación salta a una doble estrategia de 3 nm y 2 nm, con una potencia de cálculo que se dirige directamente a 2000-2500 TOPS, y además se desprenden por completo la GPU y el ISP, optimizando todo el chip únicamente para inferencia de transformers.
Cada generación multiplica el rendimiento por tres a cinco. Pero la estrategia de fabricación también ha ido lucionando. Del "solo Samsung" del HW3, a la "doble estrategia de TSMC y Samsung" del AI5, y luego al AI6. Según TechCrunch y Bloomberg, para el AI6 se firmó directamente un contrato a largo plazo con Samsung por 16.500 millones de dólares para asegurar capacidad hasta 2033.
Terafab es la extensión natural de esta línea. Según Tom's Hardware, el año pasado el contrato del AI6 de Tesla esencialmente resucitó la fábrica de Samsung en Taylor, esa fábrica de 44.000 millones que había sido suspendida por "falta de clientes". Cuando tu demanda de chips es lo suficientemente grande como para sostener la fábrica de otro, la siguiente pregunta es: por qué no construir la tuya propia.
Los nodos AI6 y Terafab en el segmento de línea punteada del gráfico no tienen especificados los TOPS concretos, ya que las especificaciones de estas dos generaciones aún no se han hecho públicas. Pero la dirección de la tendencia es clara. La curva de potencia de cálculo de los chips de Tesla es exponencial, y la dependencia de la fabricación externa ha llegado a un punto que debe resolverse imperiosamente.
El problema restante es el tiempo.
TSMC Arizona Fab 1 tardó unos 3,5 años desde el inicio de la construcción hasta la producción en volumen, un récord de velocidad en la industria, pero TSMC tiene treinta años de experiencia acumulada. Samsung Taylor tardó unos 4 años, con una parada en el medio por falta de clientes. Según The Register, Intel Ohio es el caso más triste, comenzó en 2022 y ahora está retrasada hasta 2030-2031.
La convención de la industria es de 3 a 5 años de construcción, más otros 2,5 años para escalar la producción hasta la capacidad total. Incluso dando a Tesla la velocidad de TSMC, Terafab no podría producir sus primeras obleas antes de finales de 2029 como muy pronto.
Y esto coincide precisamente con la ventana temporal del cuello de botella de capacidad de cálculo de Tesla. La doble estrategia de fabricación del AI5 puede aguantar hasta 2027-2028, y el contrato con Samsung para el AI6 cubre hasta 2033. Pero si la producción en masa de los robots Optimus y del Robotaxi estalla en 2029 como planea Musk, es muy probable que la capacidad de fabricación externa no sea suficiente. Terafab no necesita producir chips en 2026; necesita estar lista para 2030.
Musk también ha hablado públicamente sobre la posibilidad de colaborar con Intel. Intel tiene su proceso más avanzado, 18A (equivalente al nivel de 2 nm de la industria), y capacidad ociosa que necesita desesperadamente clientes externos. Tesla tiene una clara demanda de chips y dinero. Si esta línea se materializa, Terafab no sería empezar desde cero solo, sino un matrimonio de conveniencia.
25.000 millones de dólares no compran mucha certeza en la fabricación de chips. Pero compran una entrada. Una entrada que permite a Tesla pasar de ser el mayor comprador de chips a un jugador en la fabricación de chips. Dentro de tres años, al mirar hacia atrás este gráfico, será el punto de partida de la estrategia de integración vertical de Tesla, o la promesa más cara de Musk.
