La carrera de las máquinas de litografía, recibe un participante inesperado
En la primavera de 2026, Elon Musk desveló TeraFab, un ambicioso plan para fabricación de chips, afirmando que SpaceX y Tesla necesitarán al menos 1 teravatio de potencia computacional. Recientemente, fuentes sugieren que está apostando por entrar en el mercado de las máquinas de litografía, posiblemente adoptando la tecnología FEL (Free Electron Laser) para competir con el monopolio de la litografía EUV de ASML.
Actualmente, ASML domina el sector con sus máquinas EUV que utilizan tecnología LPP (Laser Produced Plasma). Sin embargo, esta se enfrenta a limitaciones como baja eficiencia energética (menos del 0,5%), contaminación por partículas de estaño y un límite de potencia que ronda los 600W, insuficiente para nodos de 2nm o inferiores, que requieren más de 1,5kW.
La tecnología FEL, investigada por empresas como xLight (respaldada por el ex CEO de Intel, Pat Gelsinger), ofrece una alternativa. Genera luz ultravioleta extrema (EUV) acelerando electrones en un ondulador, sin necesidad de plasma de estaño. Esto promete mayor potencia (potencialmente >10kW), eficiencia y elimina la contaminación, pudiendo alimentar múltiples máquinas litográficas. Se posiciona como una solución "plug-and-play" para actualizar fábricas existentes.
El panorama de la litografía muestra tres tendencias: la evolución incremental de ASML con su próximo High-NA EUV (aunque costoso y con adopción lenta, como indica TSMC); la innovación en fuentes de luz (como FEL o rayos X); y alternativas que evitan el EUV, como la litografía por nanoimpresión (NIL) de Canon o la escritura directa por haz de electrones (EBL).
El movimiento de Musk con TeraFab es una apuesta alta por cambiar las reglas del juego, desafiando el ecosistema establecido alrededor de ASML. La carrera por la próxima generación de tecnología de litografía ya no es un juego de un solo jugador.
marsbitHace 46 min(s)
