撰文:Rita
伯恩斯坦大幅上调全球晶圆前端设备(WFE)支出预测:2026 年从 1410 亿上调至 1480 亿美元,2027 年从 1750 亿上调至 2040 亿美元,2028 年从 1980 亿上调至 2590 亿美元。两年累计增长 75%,进一步印证了设备支出的上行周期判断。WFE 即晶圆前端设备,指芯片制造前道工序所需的光刻、刻蚀、沉积等核心设备。标题中的“逻辑芯片”指 CPU、GPU、ASIC 等计算芯片及其晶圆代工产能。
上调几乎覆盖所有应用领域和地域,但增量更多来自除中国外的全球其他地区的存储芯片,以及中国的晶圆代工与逻辑芯片。DRAM和 NAND 是增长最强劲的细分领域,逻辑与晶圆代工紧随其后。伯恩斯坦认为,当前设备支出上行周期具备可持续性,近期半导体设备板块的回调提供了有吸引力的入场机会。
WFE 两年增长 75%,DRAM 是最大推手
存储芯片是这轮周期的核心驱动力。伯恩斯坦预测 DRAM WFE 在2027 年和 2028 年增长 53%和 37%,NAND 同期增长 58%和 42%。DRAM 的资本开支上调主要来自除中国外全球其他地区和中国 DRAM 制造商的双重拉动,NAND 则受益于技术升级和产能扩张。
逻辑与晶圆代工增速略低,预计 2027 年和 2028 年分别增长 20%和 19%,主要受先进制程投资驱动,英特尔 IDM 支出略有上调,中国部分保持稳定。
2027年 DRAM WFE 预计达 690 亿美元(此前预测 570 亿),NAND 达200 亿美元(此前 180 亿),逻辑/晶圆代工达 1040 亿美元(此前 890 亿)。DRAM和 NAND的 WFE 增速均高于逻辑/晶圆代工,这在过往周期中并不常见。
除中国外全球其他地区贡献最大增量
增量主要来自除中国外的全球其他地区。2027 年上调的 228 亿美元中,DRAM 占107 亿,逻辑/晶圆代工占 98 亿;2028 年上调的 368 亿美元中,DRAM 占180 亿,逻辑/晶圆代工占 150 亿。2026 年的 70 亿上调节奏略缓,晶圆代工贡献 34 亿,DRAM 贡献 26 亿,剩余部分来自其他细分领域。
主要设备供应商的指引与伯恩斯坦的预测基本一致。东京电子预计 2026年 WFE 约1200 亿美元、2027 年超 1500 亿美元、2028 年超 1900 亿美元;泛林半导体预计 2026 年接近 1100 亿美元、2027 年进入 1500 亿美元低段;科磊预计 2026年 1200 亿美元低段、2027 年超 1500 亿美元、2028 年超 1900 亿美元。这些数据与伯恩斯坦的预测存在显著差距。伯恩斯坦认为,设备公司指引偏保守,随着订单能见度提升,后续财报季有望逐步上修。
中国 WFE 韧性超出市场预期
伯恩斯坦预测 2026至 2028 年中国 WFE 需求分别为 570 亿美元、573 亿美元和 1010 亿美元。2026 年和 2027 年几乎持平,主要因 DUV 光刻机短缺拖累进口,2028 年跳跃至 1010 亿,所有细分领域全面扩产。
2026 年预测较此前下调 11 亿美元,主要因 DUV 光刻机短缺导致进口疲软,但国内设备商预计实现 41%的同比增长,营收达 160 亿美元。2027至 2028 年预测大幅上调 63 亿美元和 240 亿美元,中国所有细分领域都在扩张,存储、先进逻辑、成熟逻辑全面扩产。
存储仍是最强劲的板块,2026至 2028 年同比增长率分别为 88%、81%和 62%。先进逻辑的爆发主要源于华为的先进封装方案,通过堆叠多个芯片来提升性能,消耗更多晶圆。成熟逻辑方面,国内 NAND 厂商将 CMOS 生产外包给晶圆代工厂、AI 驱动的新需求以及工业与汽车上行周期,共同推动成熟制程供应趋紧,促使晶圆代工厂恢复激进的产能扩张。
伯恩斯坦预计中国 WFE 进口将在 2026 年下半年恢复,全年进口创下 410 亿美元的新高。全球设备供应商的中国收入在 2026 年将同比持平,好于此前“同比下降”的预期,未来几个季度可能进一步上调。
阿斯麦应材北方华创各有定位
阿斯麦是伯恩斯坦在欧洲半导体设备中的首选,预计 2025至 2028 年营收复合年增长率为 34%,受 DRAM 和先进逻辑资本开支上升以及光刻强度提高的支撑。EUV和 DUV 都将强劲增长,EUV 出货量将从 2025 年的 48 台几乎翻倍至 2028 年的 118 台。虽然中国收入占比将按公司指引降至 20%(2025 年为 33%、2024 年为 41%),但中国对 DUV 系统的持续需求存在显著上行空间。
应用材料目标价上调幅度最大,从 525 美元升至 675 美元(+29%)。泛林半导体从 360 美元上调至 385 美元,科磊从 225 美元上调至 250 美元,三家均维持跑赢大盘评级。在伯恩斯坦的美国设备股中,应用材料因对先进逻辑、DRAM 和封装业务的敞口最大且估值相对便宜而排在首位;泛林半导体执行力和 NAND 升级敞口较强但估值更高;科磊今年增速略慢(因交货周期更长),但先进逻辑敞口最大,2027 年后上行潜力较高。
在中国设备股中,伯恩斯坦的排序是北方华创优于中微公司优于拓荆科技,三家公司均维持跑赢大盘评级。北方华创因产品组合最广(覆盖沉积、干法刻蚀、热处理、清洗)且先进逻辑敞口最大(约 40%),在先进逻辑产能扩张加速时受益最大。近期设备板块回调提供了有吸引力的入场机会,市场对 2027 年需求强度的低估将在下半年逐步修正。
伯恩斯坦认为,全球半导体设备正处于 2008 年以来最强劲的上行周期之一。DRAM 和先进逻辑的资本开支强度被市场系统性低估,中国市场的韧性被误解为不可持续,主要设备供应商的指引偏保守。两年 75%的 WFE 增长背后,是整个半导体制造链正在经历的结构性扩张。
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本文系潮向研究对第三方券商研究报告(伯恩斯坦,2026年 8月 11 日)的整理与解读,结合公开市场信息的整理。文中引述的评级、目标价、盈利预测及相关判断,均为该券商分析师的观点,仅代表其所属机构立场,不代表潮向研究的观点,也不构成任何投资建议。
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