Biên soạn: Rita
Tình hình căng thẳng của tấm nền đóng gói cao cấp đang tạo ra tính cứng nhắc về giá. Dữ liệu tháng 6 của Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản (METI) đã đưa ra bằng chứng rõ ràng nhất.
Ngày 17/8, Nomura Securities đã công bố báo cáo cập nhật ngành, cho thấy doanh số bán tấm nền module cứng (rigid module substrates) trong tháng 6 đạt 29,1 tỷ Yên, tăng mạnh 98% so với cùng kỳ năm trước. Đây là tháng thứ hai liên tiếp danh mục này lập kỷ lục mới về doanh số. Tính theo diện tích, khối lượng xuất xưởng tăng 20%; giá trung bình mỗi mét vuông tăng lên 1,429 triệu Yên, tăng 65% so với cùng kỳ. Cả hai chỉ số đều lập mức cao kỷ lục. Nomura nhận định, tình trạng căng thẳng cung-cầu của tấm nền đóng gói cao cấp này sẽ khó được cải thiện trong 2 đến 3 năm tới.
Tỷ lệ sản xuất thành phẩm của tấm nền kích thước lớn kéo tụt nguồn cung hiệu quả
Doanh số tăng gấp đôi, nhưng diện tích chỉ tăng 20%. Sự tương phản về giá tăng, lượng giảm này đều hướng đến cùng một kết luận: tấm nền đóng gói cao cấp đang trải qua một điểm nghẽn cung cấp mang tính cấu trúc.
Nomura chỉ ra trong báo cáo rằng, các danh mục đang căng thẳng cung-cầu hiện nay tập trung vào các tấm nền cao cấp được sử dụng cho CPU máy chủ, bộ chuyển mạch mạng, GPU trung tâm dữ liệu AI và ASIC (mạch tích hợp chuyên dụng) tùy chỉnh. Khác với đợt căng thẳng năm 2022, khi nhà sản xuất CPU lớn nhất thế giới tích trữ một lượng lớn tấm nền do mất thị phần, làm giảm nhân tạo sản lượng của đối thủ cạnh tranh, thuộc dạng cầu ảo không bền vững.
Lần này, mâu thuẫn cốt lõi nằm ở phía cung. Sau khi tấm nền đóng gói cao cấp chuyển sang kích thước lớn hơn, tỷ lệ sản xuất thành phẩm (yield rate) đã giảm đáng kể. Mặc dù diện tích xuất xưởng có tăng, nhưng sự mở rộng năng lực sản xuất hiệu quả chậm hơn tốc độ tăng trưởng của nhu cầu. Chỉ dựa vào công suất hiện có, tình trạng căng thẳng cung-cầu sẽ khó được giải quyết trong 2 đến 3 năm tới.
Độ khan hiếm của các dây chuyền đóng gói tiên tiến càng làm trầm trọng thêm vấn đề. Trên toàn cầu chỉ có một số ít nhà máy có thể sản xuất tấm nền đóng gói cao cấp, các dự án ưu tiên đã lấp đầy các dây chuyền sản xuất tiên tiến hàng đầu, các dự án có mức độ ưu tiên thấp hơn chỉ có thể tranh giành năng lực sản xuất từ các dây chuyền sản xuất thế hệ tấm nền cũ hơn. Nomura cảnh báo, sự chen lấn từng lớp này có thể gây ra các vấn đề cung ứng mới ở giai đoạn tích hợp hệ thống cuối cùng.
Công nghệ mới năm 2027 sẽ chiếm dụng năng lực sản xuất tiên tiến
Thị trường kỳ vọng năng lực sản xuất mới vào năm 2027 sẽ giải cơn khát, nhưng Nomura nhìn thấy một áp lực khác.
Báo cáo đặc biệt đề cập đến một công nghệ mới sắp được sản xuất hàng loạt, là Cầu kết nối chip đa lõi nhúng với xuyên silicon (EMIB-T), dự kiến sẽ bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2027. Quy trình sản xuất EMIB-T dài hơn so với tấm nền đóng gói cao cấp thông thường, độ khó kỹ thuật cực cao và chỉ có thể được sản xuất trên các dây chuyền tiên tiến. Điều này có nghĩa là một khi nó được sản xuất hàng loạt, nó sẽ chiếm dụng thêm năng lực sản xuất tiên tiốn vốn đã căng thẳng.
Ibiden là mã cổ phiếu ưu tiên của Nomura trong ngành, với xếp hạng "Mua". Công ty này sở hữu nhiều dây chuyền sản xuất tiên tiến nhất trong ngành và sẽ là nhà cung cấp chính cho EMIB-T. Tuy nhiên, Nomura chỉ ra rằng ngay cả khi Ibiden đã chuẩn bị sẵn một phần tồn kho tấm nền cho bộ xử lý Rubin, trong giai đoạn từ tháng 7 đến tháng 9, công ty vẫn phải ưu tiên mở rộng sản xuất tấm nền cho CPU máy chủ (lõi ARM) theo yêu cầu của khách hàng, việc tăng sản lượng tấm nền Rubin phải đợi đến sau tháng 10 đến tháng 12 mới có thể tiếp tục. Ngay cả nhà cung cấp hàng đầu cũng phải sắp xếp thứ tự ưu tiên giữa các đơn đặt hàng của khách hàng, tính cứng nhắc của phía cung là rất rõ ràng.
Tính cứng nhắc về giá sẽ kéo dài, định hình kỳ vọng thị trường
Sau con số 29,1 tỷ Yên vào tháng 6, vẫn còn không gian để tăng thêm. Nomura dự đoán các dữ liệu sau đó sẽ duy trì ở mức cao, cho đến khi điểm chuyển giao mở rộng công suất xuất hiện.
Thị trường kỳ vọng việc mở rộng công suất sẽ giải quyết được vấn đề. Nomura đưa ra lịch trình thận trọng hơn: sau khi EMIB-T được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2027 và chiếm dụng một lượng lớn năng lực sản xuất tiên tiến, sự cân bằng cung-cầu có thể chỉ đạt được vào năm 2028 hoặc thậm chí muộn hơn.
Đối với nhà đầu tư, điều này có nghĩa là tính cứng nhắc về giá của tấm nền đóng gói cao cấp sẽ không được nới lỏng trong 2 đến 3 năm tới, quyền định giá và tỷ suất lợi nhuận của các nhà cung cấp liên quan đều có khả năng duy trì ở mức cao kỷ lục. Trọng tâm cạnh tranh của ngành đang dịch chuyển: từ "ai có thể sản xuất được" sang "ai có thể sản xuất được nhiều hơn", khả năng mở rộng năng lực sản xuất đang trở thành chiều kích cạnh tranh mới.
Nomura đặc biệt chỉ ra rằng, do khách hàng của ngành tấm nền đóng gói tập trung cao độ, bên ngoài rất khó đánh giá chính xác mức độ căng thẳng thực sự của cung và cầu. Chỉ khi các điểm nghẽn sản xuất xuất hiện ở khâu tích hợp, tình trạng căng thẳng này mới có thể được thị trường bên ngoài cảm nhận đầy đủ. Đến lúc đó, thị trường có thể đã bỏ lỡ cửa sổ định giá sớm nhất.
Tấm nền đóng gói cao cấp đang trải qua một điểm nghẽn cung cấp mang tính cấu trúc. Cuộc đua sức mạnh tính toán AI đang đẩy mọi khâu của chuỗi cung ứng đến giới hạn. Tấm nền đóng gói chỉ là điểm nghẽn đầu tiên nổi lên mặt nước. Khi EMIB-T bắt đầu chiếm dụng các dây chuyền tiên tiến vào nửa cuối năm 2027, sự cân bằng căng thẳng của tấm nền đóng gói còn có thể duy trì được bao lâu?
Miễn trừ trách nhiệm
Bài viết này là sự tổng hợp và giải thích của Trend Research đối với báo cáo nghiên cứu của bên thứ ba (Nomura Securities, ngày 17/8/2026), kết hợp với việc tổng hợp thông tin thị trường công khai. Các xếp hạng, mục tiêu giá, dự báo lợi nhuận và các đánh giá liên quan được trích dẫn trong bài đều là quan điểm của nhà phân tích công ty chứng khoán đó, chỉ đại diện cho lập trường của tổ chức mà họ thuộc về, không phản ánh quan điểm của Trend Research và cũng không cấu thành bất kỳ khuyến nghị đầu tư nào.
Thị trường có rủi ro, quyết định cần độc lập. Bài viết này không nên được coi là cơ sở để mua bán bất kỳ chứng khoán nào.
