В Lido анонсировали обновление v3

cryptonews.ruОпубліковано о 2021-09-12Востаннє оновлено о 2025-02-12

Разработчики платформы ликвидного стейкинга Lido планируют выпустить обновление протокола v3 летом 2025 года.

Introducing Lido V3: Ethereum Staking Infrastructurehttps://t.co/SYNSBW6S6R

Advancing Ethereum staking with stVaults.

👇 pic.twitter.com/nMFhGlLDL3

— Lido (@LidoFinance) February 11, 2025

Основной элемент v3 — модульные смарт-контракты stVaults, с которыми пользователи могут настраивать механизм стейкинга, в том числе определять комиссии и формировать списки доверенных операторов.

Выход обновления пройдет в три этапа:

  1. Создание рестейкинговых хранилищ на базе существующих технологий и формирование предварительных депозитов, которые перейдут в stVaults при запуске в мейннете.
  2. Развертывание в тестнете и разработка интеграций с партнерами.
  3. Запуск stVaults в мейннете.

ДАО Lido определит сроки для выпуска обновления в тестовой и основной сети.

Разработчики отметили, что старались сделать новый функционал «как можно более универсальным», однако в первую очередь ориентировались на институциональных стейкеров, операторов нод и менеджеров активов.

Данные: Lido.fi.

Согласно описанию в блоге проекта, stVaults существует как отдельная некастодиальная платформа наряду с протоколом Lido Core.

Использование новой механики оставят добровольным. По словам создателей, так участники смогут «изучать индивидуальные стратегии и учитывать новые тенденции в перераспределении активов», не подвергая дополнительному риску остальную экосистему.

Напомним, за 2024 год TVL в Ethereum-протоколах ликвидного рестейкинга увеличился почти на 6000%.

Пов'язані матеріали

The "Iron Rule" of Chip Equipment Is Being Broken

For years, the semiconductor equipment industry followed an unwritten "iron rule": suppliers offered steep discounts for new tool introductions (Design-in) and faced consistent price pressure during repeat orders, especially during market downturns. This long-standing buyer's market dynamic is now being upended. Recently, SK Hynix's primary equipment suppliers have reportedly requested a 3-4% price *increase*, a nearly unprecedented move. This shift is driven by a severe supply-demand imbalance fueled by the AI compute boom. Securing equipment has become an urgent arms race as chipmakers' expansion speed dictates their ability to fulfill massive AI chip orders. Key areas feeling the strain include: **TCB (Thermal Compression Bonding) Equipment:** Demand is exploding, driven by the simultaneous needs of HBM4 memory stacking, AI chip Chip-on-Substrate (C2S), and logic Chiplet Chip-on-Wafer (C2W) packaging. Players like Hanmi Semiconductor, Hanwha Semitech, and ASMPT are receiving major orders. While hybrid bonding is seen as the future, TCB remains the pragmatic choice for HBM4 mass production, with its lifecycle extended by relaxed specifications and ongoing technological upgrades. **Test Equipment Bottlenecks:** Ironically, AI-driven shortages are now crippling test equipment manufacturing. Critical components like FPGAs, Driver ICs, and CPUs face severe shortages and extended lead times (up to 52 weeks for FPGAs), as AI data center and server vendors prioritize supply. This creates a paradoxical cycle: AI chip shortages drive fab expansion, which requires more test equipment, whose production is delayed because its key parts are diverted to make AI chips. The industry is entering a broad, AI-powered upcycle. SEMI forecasts global semiconductor equipment sales to hit a record $156 billion by 2027, fueled by investment in advanced logic/foundry, HBM-driven DRAM, and advanced packaging (like CoWoS). Major players like TSMC, SK Hynix, and Micron are aggressively ramping capital expenditure. In conclusion, leading equipment vendors are no longer just selling tools; they are selling the critical capability to deliver AI-era capacity. Pricing power is shifting decisively to those with indispensable technology in key process nodes like advanced logic, HBM, and advanced packaging, rewriting the industry's traditional power structure.

marsbit10 хв тому

The "Iron Rule" of Chip Equipment Is Being Broken

marsbit10 хв тому

Торгівля

Спот
Ф'ючерси
活动图片