Мнение: децентрализация биткоина — вопрос нацбезопасности США

cryptonews.ruОпубліковано о 2021-08-05Востаннє оновлено о 2024-10-05

Максимизация децентрализации первой криптовалюты по всему стеку — вопрос национальной безопасности США. Такое мнение в комментарии Cointelegraph выразил CEO производителя майнинговых чипов Auradine Раджив Кхемани.

По его словам, сторонняя прошивка, которая со временем обновляется и меняется, теоретически может быть использована для компрометации энергосистемы или запуска атаки 51% на сеть биткоина.

Кхемани считает, что вредоносный код может прекратить майнинговые операции в определенной географической местности, что приведет к падению хешрейта и сложности добычи первой криптовалюты.

«Всякий раз, когда у вас есть аппаратное, программное обеспечение или прошивка от иностранной организации, подключенные к вашей энергетической инфраструктуре, которой по сути стал биткоин, вы должны убедиться, что проводите надлежащую due diligence и снижаете риски», — заявил CEO Auradine.

Он назвал еще одним вектором потенциальной атаки цепочки поставок ASIC-майнеров. Если производство оборудования сконцентрировано преимущественно в одной юрисдикции, такая страна может ограничить экспорт этих продуктов в любой момент, оставив майнеров без доступа к важнейшей технологии, добавил Кхемани.

В июле сенаторка Элизабет Уоррен обрушилась на иностранные майнинговые компании в США. По ее мнению, они представляют потенциальную опасность и несут угрозу нацбезопасности. Однако, по словам CEO Auradine, существует не так много способов шпионить или воровать монеты.

В сентябре CEO CryptoQuant Ки Юн Джу отметил, что доминирование в хешрейте биткоина переходит к американским майнинговым компаниям, однако Китай по-прежнему контролирует 55% вычислительных мощностей.

Напомним, по итогам прошлого месяца майнеры первой криптовалюты получили совокупный доход в размере $815,7 млн. Это самый низкий показатель с начала года.

Пов'язані матеріали

The "Iron Rule" of Chip Equipment Is Being Broken

For years, the semiconductor equipment industry followed an unwritten "iron rule": suppliers offered steep discounts for new tool introductions (Design-in) and faced consistent price pressure during repeat orders, especially during market downturns. This long-standing buyer's market dynamic is now being upended. Recently, SK Hynix's primary equipment suppliers have reportedly requested a 3-4% price *increase*, a nearly unprecedented move. This shift is driven by a severe supply-demand imbalance fueled by the AI compute boom. Securing equipment has become an urgent arms race as chipmakers' expansion speed dictates their ability to fulfill massive AI chip orders. Key areas feeling the strain include: **TCB (Thermal Compression Bonding) Equipment:** Demand is exploding, driven by the simultaneous needs of HBM4 memory stacking, AI chip Chip-on-Substrate (C2S), and logic Chiplet Chip-on-Wafer (C2W) packaging. Players like Hanmi Semiconductor, Hanwha Semitech, and ASMPT are receiving major orders. While hybrid bonding is seen as the future, TCB remains the pragmatic choice for HBM4 mass production, with its lifecycle extended by relaxed specifications and ongoing technological upgrades. **Test Equipment Bottlenecks:** Ironically, AI-driven shortages are now crippling test equipment manufacturing. Critical components like FPGAs, Driver ICs, and CPUs face severe shortages and extended lead times (up to 52 weeks for FPGAs), as AI data center and server vendors prioritize supply. This creates a paradoxical cycle: AI chip shortages drive fab expansion, which requires more test equipment, whose production is delayed because its key parts are diverted to make AI chips. The industry is entering a broad, AI-powered upcycle. SEMI forecasts global semiconductor equipment sales to hit a record $156 billion by 2027, fueled by investment in advanced logic/foundry, HBM-driven DRAM, and advanced packaging (like CoWoS). Major players like TSMC, SK Hynix, and Micron are aggressively ramping capital expenditure. In conclusion, leading equipment vendors are no longer just selling tools; they are selling the critical capability to deliver AI-era capacity. Pricing power is shifting decisively to those with indispensable technology in key process nodes like advanced logic, HBM, and advanced packaging, rewriting the industry's traditional power structure.

marsbit10 хв тому

The "Iron Rule" of Chip Equipment Is Being Broken

marsbit10 хв тому

Торгівля

Спот
Ф'ючерси
活动图片