9月1日,芯片大涨价

marsbit2026-07-30 tarihinde yayınlandı2026-07-30 tarihinde güncellendi

Özet

7月29日,高通公布2026财年第三财季业绩。营收达99.47亿美元,同比增长4%,但净利润同比下滑25%至20.02亿美元。公司指出,“增收不增利”主要源于半导体行业全链条成本上涨,包括晶圆制造、封装测试等环节。 为应对成本压力,高通已于7月24日通知客户,自9月1日起对全系列芯片实施两位数百分比提价。CEO安蒙表示,涨价是为将利润率恢复至历史水平。 业务板块方面,核心的QCT半导体部门营收同比下滑5%。其中,受智能手机市场整体低迷及消费者偏好转向中低端机型影响,手持设备业务营收大幅下滑20%。与之形成对比的是,汽车业务营收猛增61%,物联网业务增长9%,展现出强劲增长韧性。 面对手机市场的挑战,高通正加速多元化战略。公司预计,在即将推出的iPhone中组件份额将显著下降,并正以数据中心等业务进行替代。高通目标在2027财年实现数据中心业务50亿美元营收,并看好非手机业务增长。 展望第四财季,高通营收指引符合市场预期,但每股收益指引低于分析师预测。公司预计成本压力和产品组合变化的影响仍将持续,芯片提价对毛利率的积极影响需时日方能完全显现。

美国当地时间7月29日,芯片巨头高通公布截至6月28日的2026财年第三财季(对应自然年第二季度)业绩。

财报显示,高通第三财季营收99.47亿美元,同比增长4%,超伦敦证券交易所集团(LSEG)汇总的分析师平均预期的96.7亿美元,也触及了公司此前给出的业绩指引上限。

第三财季,高通的净利润为20.02亿美元,与去年同期的26.66亿美元相比大幅下降25%。稀释后每股收益1.87美元。Non-GAAP口径下,净利润为23.56亿美元,同比下滑23%,对应的每股收益为2.21美元。

高通第三财季营收和利润数据

“增收不增利”的核心原因是半导体行业投入成本的全面上涨。

高通在财报中指出,晶圆制造、组装、测试、先进封装、存储和其他材料等环节的成本均在攀升。这些成本压力直接冲击了公司的盈利能力。

财报显示,高通负责芯片销售的QCT部门税前利润率为26%,相比去年同期的30%下降了4个百分点。技术许可部门QTL的税前利润率也由71%降至69%。

面对成本端的持续挤压,安蒙在接受采访时直言:“成本上涨了,价格也将随之上涨。我们只是在转嫁面临的巨大成本增长。”

此前,7月24日,高通已向客户发出通知函,宣布将从9月1日起对全系列芯片实施两位数百分比的提价。

安蒙强调,成本与定价之间出现的暂时性脱节导致了毛利率的暂时性小幅下降,而提价正是为了将利润率恢复到历史水平。

在回报股东方面,高通在第三财季共返还了23亿美元,其中包括9.73亿美元的现金股息,折合每股0.92美元,以及通过回购800万股普通股支付的14亿美元。

由于该公司对第四财季给出的盈利指引低于市场预期,股价在盘后交易中下跌逾5%。

01 手机芯片触底,汽车芯片猛增

作为高通的核心收入来源,其半导体业务(QCT)当季营收85.04亿美元,同比下滑5%。这一下滑主要由其内部营收占比最大的手持设备业务拖累,而汽车和物联网业务则表现出强劲的增长韧性。

高通第三财季QCT与QTL部门营收数据

财报显示,QCT部门中,手持设备业务营收在第三财季降至50.86亿美元,同比下滑20%。这一表现反映了当前智能手机市场面临的复杂困境。

高通第三财季QCT部门不同板块财务数据

从需求结构看,由于内存价格上涨,高端手机品类内部的消费者偏好正在发生变化,开始转向同系列中价位较低的型号以及去年的旧款机型,直接影响了高通的营收和利润结构。

在宏观层面,整个智能手机行业承受着巨大压力。根据Counterpoint Research的数据,2026年第二季度全球智能手机出货量同比下滑11%。

伯恩斯坦分析师斯泰西·拉斯贡(Stacy Rasgon)评论称,“智能手机行业状况不佳。内存价格正在上涨,而AI正在消耗大量供应。因此,留给智能手机厂商的供应不多了。我们看到单位增长已经转负。”

中国市场在本季度成为一个关键焦点。高通管理层给出的判断是,来自中国手机制造商的营收在第二季度已触底,因为客户正在处理过剩的库存。

安蒙提到,由于内存成本上涨,手机制造商被迫提高售价,而这反过来又抑制了需求,损害了高通的利润率。

与手机业务的收缩形成鲜明对比,QCT汽车业务成为本季度的最大亮点。

QCT部门的汽车业务当季录得15.88亿美元营收,与去年同期的9.84亿美元相比增长61%,这已是该业务连续第23个季度实现营收的两位数同比增长。这一成绩也显著超越了华尔街预期的约14亿美元。

在公布财报的同时,高通还宣布了一项与宝马达成的长期协议,将在未来十年内为宝马的未来车辆平台供应数字驾驶舱和高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片。

QCT部门的物联网(IoT)业务同样表现稳健,第三财季营收为18.30亿美元,同比增长9%。这部分业务覆盖了低功耗工业用途、智能眼镜和机器人等新兴领域,显示出多元化发展的良好势头。

去QCT平行的技术许可部门QTL,第三财季营收为12.78亿美元,同比微降3%,略高于StreetAccount调查分析师平均预期的12.6亿美元。该部门的税前利润率为69%,依然是高通的稳定利润来源。

02 豪赌数据中心

面对智能手机市场的结构性挑战和苹果公司业务占比的潜在下滑,高通正在加速推进其多元化战略,将目光瞄准AI数据中心市场和更广阔的智能设备生态。

关于与苹果的关系,首席执行官安蒙给出了一个关键预期。他表示,由于供应限制,高通在即将推出的iPhone中使用的组件份额将降至远低于此前估计的20%。他将此归因于供应可得性问题,并直言:“我们在某种程度上用数据中心业务替代了苹果。”

在数据中心领域,高通正在快速扩张。安蒙表示,明年实现数据中心营收50亿美元的目标仍在正轨上。

此前,6月份的投资者日上,高通展示了完整的数据中心产品线和服务器,包括AI加速器、CPU、内存和机架级服务器。首席财务官阿卡什·帕尔希瓦拉(Akash Palkhiwala)当时便预计,数据中心产品在2027财年将产生50亿美元的收入。

安蒙在本次财报中进一步预测,包括数据中心在内的非手持设备业务营收的同比增长,将从2026财年的24%加速至2027财年的60%以上,并称这是增长战略执行中的一个重要拐点。

为了给这一宏大愿景铺设软件基石,高通在第三财季完成了对AI编程技术公司Modular的收购。该公司计划在8月的一次活动中正式公布其AI软件平台。安蒙在财报开篇便强调,此次收购旨在“为生成式AI和智能体创建开放软件基础”。

根据此前投资者日的数据,高通目标在2029财年,将非手持设备业务的总营收增长至400亿美元,几乎是在2024年11月所分享目标的两倍。

03 利润率压力延续

展望第四财季,高通的指引显示成本压力和产品组合变化带来的影响仍将持续。

高通预计,2026财年第四财季营收将在97亿至105亿美元之间,其中值与分析师平均预期的100.2亿美元基本吻合。其中,QCT芯片业务营收预计为84亿到90亿美元,QTL技术许可业务营收预计为12亿到14亿美元。

高通第四财季业绩指引

然而,利润端的指引仍然不及预期。

高通预计第四财季Non-GAAP口径下的稀释每股收益将在2.05美元至2.25美元之间,而LSEG汇总的分析师平均预期则为2.36美元。GAAP口径下,每股收益的指引区间为1.22美元至1.42美元。高通表示,这中间包含了0.72美元的股份薪酬成本和0.11美元的其他项目成本。

从这个角度来看,高通即将实施的全系芯片涨价,不一定能立刻抵消掉当前成本上涨和手机市场疲软所带来的短期阵痛。

管理层已经将这些不利因素纳入了对第四财季的展望,并重申随着定价变化在9月1日后逐步生效,其对毛利率的积极影响将会随着时间的推移显现。

本文来自微信公众号“腾讯科技”,作者:值得关注的

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Q高通公司为何宣布将从9月1日起对全系列芯片实施涨价?

A高通公司宣布涨价的核心原因是半导体行业投入成本的全面上涨,包括晶圆制造、组装、测试、先进封装、存储和其他材料等环节的成本均在攀升。CEO安蒙表示,提价是为了转嫁面临的巨大成本增长,将因成本与定价暂时性脱节而下降的毛利率恢复到历史水平。

Q在2026财年第三财季,高通哪个业务部门的营收增长最为强劲?

A在2026财年第三财季,高通QCT部门的汽车业务营收增长最为强劲,录得15.88亿美元,与去年同期相比增长61%,并且这是该业务连续第23个季度实现营收的两位数同比增长。

Q高通CEO安蒙对与苹果公司的业务关系有何预期?

A高通CEO安蒙预期,由于供应限制,高通在即将推出的iPhone中使用的组件份额将降至远低于此前估计的20%。他将此归因于供应可得性问题,并表示公司在一定程度上用数据中心业务替代了苹果的业务。

Q高通对2027财年的数据中心业务营收目标是多少?

A高通的目标是在2027财年实现数据中心业务营收50亿美元。其首席财务官在之前的投资者日上曾预计,数据中心产品在2027财年将产生50亿美元的收入,并且公司正通过收购AI编程技术公司Modular等措施来推进这一目标。

Q高通公司给出的2026财年第四财季盈利指引为何低于市场预期?

A高通给出的第四财季盈利指引(Non-GAAP稀释每股收益预计在2.05美元至2.25美元之间)低于分析师平均预期的2.36美元,主要反映了成本压力和产品组合变化带来的持续影响,尤其是智能手机市场的疲软对盈利能力的冲击。公司表示,随着9月1日后的提价措施逐步生效,其对毛利率的积极影响将随时间推移而显现。

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The Bank of Korea has announced the results of its pilot test for tokenized deposits. Involving 28 central banks and international financial organizations, the project saw participation from major South Korean banks including KB Kookmin Bank, NH NongHyup Bank, Shinhan Bank, Woori Bank, and Hana Bank. Transactions, from payment orders to final settlement, were completed in real time, averaging just 80 seconds. The test involved 30 transactions across 17 different scenarios—such as corporate and interbank transfers—and was conducted in six currencies, including the Korean won, US dollar, and euro, with a total transaction value reaching approximately $995,000. The central bank reported that the platform operated stably throughout, despite being only partially connected to the existing banking infrastructure. Settlements using tokenized deposits were executed seamlessly, quickly, and transparently. An internal transfer of 20 million won (about $13,890) between NH NongHyup Bank and Shinhan Bank was also successfully processed via the Project Agora platform, which involved connecting to the Bank of Korea's CBDC test platform, Project Hangang. Additionally, KB Kookmin Bank and Japan's MUFG Bank tested cross-border payments using these deposit tokens—digital certificates issued by commercial banks within the pilot, not directly by the central bank. The Bank of Korea plans to continue testing payments with tokenized deposits. This follows last year's pledge by South Korean authorities to tighten regulations for won-based stablecoins, which will require approval from both the central bank and the Financial Services Commission.

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