Report Analysis: TSMC's AI Revenue to Double by 2027, CoWoS Capacity Remains a Bottleneck

marsbitPublicado em 2026-06-25Última atualização em 2026-06-25

Resumo

Morgan Stanley's report on June 23 forecasts explosive growth for TSMC's AI-related revenue. It predicts revenue will surge to $86.3 billion in 2027, a 218% increase from 2026's $27.1 billion. While GPUs (led by Nvidia) remain the primary driver, significant new demand is emerging from AMD's Venice CPUs and MI400 GPUs, and Google's TPUs. A critical bottleneck is CoWoS advanced packaging capacity. Global demand for CoWoS is projected to reach 2.694 million units in 2027, a 93% year-on-year increase. Even with TSMC's planned expansion to 200k wafers/month and non-TSMC capacity, a shortage is expected, particularly for high-end CoWoS-L used by Nvidia. This scarcity grants TSMC pricing power. Key near-term catalysts include improved ABF substrate supply, rising CPU demand, and Nvidia's Rubin Ultra production. The report highlights winners across the supply chain, including MediaTek (Google TPU partner) and ASE Group.

Author: Rita

TideResearch Insights

Morgan Stanley released an in-depth supply chain report on TSMC on June 23. The core conclusion: based on the latest supply chain survey, the forecast for global CoWoS advanced packaging demand in 2027 has been revised upwards. TSMC's AI-related revenue is projected to reach $86.3 billion in 2027, a 218% increase from $27.1 billion in 2026. Nvidia remains the core driver, but AMD's CPUs and Google's TPUs are becoming new growth engines. Most critically, even if TSMC expands its CoWoS capacity to 200,000 units per month, it may still fail to meet the global demand gap of 2.69 million units.

TSMC's AI Revenue Experiences Explosive Growth

Numbers speak loudest. Morgan Stanley predicts TSMC's AI-related revenue will hit $86.3 billion in 2027, compared to $27.1 billion in 2026, representing 218% growth. This is an exponential leap, not linear growth.

Breaking down the $86.3 billion, GPU revenue accounts for $28 billion, custom AI chip revenue for $18 billion, CoWoS advanced packaging revenue for $40 billion, and AI server CPU revenue for $0.3 billion. TSMC's role in the AI chip industry chain is not just wafer manufacturing; advanced packaging has become an equally important revenue stream.

By 2028, this number is expected to climb further to $106.6 billion. Within three years, TSMC's AI business has nearly tripled in scale. The construction of AI infrastructure is far from saturated; TSMC, as the "shovel seller," is still in the capacity ramp-up phase.

But can capacity really keep up?

Nvidia's demand for TSMC's CoWoS capacity remains the absolute main force. Morgan Stanley expects Nvidia's Rubin and Blackwell GPUs, along with its newly launched Vera CPU, will consume a total of 1.222 million CoWoS units in 2027, a 57% year-on-year increase.

What truly surprised Morgan Stanley is AMD. AMD's total CoWoS consumption is projected to surge 308%, from 120,000 units in 2026 to 530,000 units in 2027. Driving this growth is AMD's Venice CPU and MI400 series GPUs fully supporting agentic AI. The CPU market is being accelerated by AI penetration, not just the GPU market.

This shift is profound. Last year, market discussions focused on GPU dominance, but this year Morgan Stanley clearly sees data centers expanding procurement of both GPUs and CPUs. Nvidia's CPUs are also consuming capacity, while AMD's CPU consumption has surged significantly. The demand for CPU compute power on the AI inference side far exceeds expectations.

Google's TPU Quietly Becomes the Second Largest Consumer

Beyond Nvidia and AMD, Morgan Stanley particularly highlighted the demand from Google's TPUs. Google sources CoWoS advanced packaging through two channels: one is MediaTek as a design service partner, and the other is involvement from Broadcom. Both companies design and manufacture TPU chips for Google, requiring substantial CoWoS capacity.

Morgan Stanley believes that if the supply of ABF substrates improves, MediaTek's procurement volume of TPUs for Google has significant upside potential, and current forecasts might be conservative. Google's ambitions in AI chips have not yet been fully unleashed.

The CoWoS Capacity Gap Is Unbridgeable

Now, back to the most critical question: capacity.

Global CoWoS demand is 1.394 million units in 2026, projected to jump to 2.694 million units in 2027, a 93% increase. TSMC plans to expand its CoWoS capacity to 200,000 units per month by the end of 2027. Non-TSMC capacity is also expected to expand to 80,000 units per month. Combined, global capacity will be about 280,000 units per month, equivalent to an annual capacity of 3.36 million units.

This seems sufficient on the surface, but the problem lies in that the 2.694 million units is the estimated global demand, and Morgan Stanley's survey may not have fully captured all demand signals. Furthermore, the distribution between high-end CoWoS-L and CoWoS-S is crucial. The most advanced CoWoS-L, which Nvidia requires, is extremely tight, and this happens to be TSMC's strength.

Although total capacity appears adequate, TSMC remains in a state of supply shortage at the highest end of advanced packaging. This gives TSMC pricing power and explains Morgan Stanley's Overweight rating on the company.

Emerging Demand Catalysts Persist

Morgan Stanley listed three near-term catalysts. First, improvements in ABF substrate supply, particularly the release of T-Glass capacity procured by MediaTek, will directly boost Google TPU shipments. Second, validation of emerging CPU demand; Nvidia's Vera and AMD's Venice are beginning volume shipments, continuously driving CoWoS consumption. Third, the mass production of Nvidia's next-generation Rubin Ultra product, expected to see significant shipments in the second half of the year.

These catalysts linked together mean that TSMC's CoWoS business will not lack orders in 2027; the key is whether capacity can keep up. From this perspective, TSMC's capital expenditure cycle is far from over.

New Winners in the Supply Chain

In the report, Morgan Stanley specifically highlighted several companies to watch. MediaTek was listed as a top pick because it is Google's primary design partner for TPUs, directly benefiting from AI demand growth. ASE Group and KYEC were also reiterated with Overweight ratings, serving AMD's Venice CPU supply chain and Nvidia's GPU supply chain, respectively.

TSMC itself remains the core beneficiary, but Morgan Stanley's view is that the entire AI supply chain is benefiting, not just the chip design end.

TSMC's AI revenue growth is indeed astonishing; doubling to $86.3 billion by 2027 is not a fantasy. However, this growth is premised on the capacity actually being built, and, most crucially, that advanced packaging capacity does not become a new bottleneck. Morgan Stanley believes it will not, but also clearly points out that supply chain differentiation is intensifying, and the line between winners and losers is being redrawn.

Disclaimer

This article is TideResearch's collation and interpretation of a third-party brokerage research report. The ratings, target prices, earnings forecasts, and related judgments cited herein are the views of Morgan Stanley analysts, representing only the position of their institution, not TideResearch's views, and do not constitute any investment advice.

Please note three points while reading: First, target prices are analysts' expectations for the next approximately 12 months, representing forecasts, not promises, and are subject to frequent adjustments based on performance and market conditions. Second, sell-side research reports are inherently bullish, and some covered companies may have investment banking relationships with the brokerage. Third, the value of a research report lies in its core logic and underlying assumptions, not just a specific target price. Focus on the logic, not just the price.

The market carries risks; decisions should be made independently. This article should not be used as a basis for buying or selling any securities.

Data source: Morgan Stanley Research Report (Charlie Chan et al., June 23, 2026) · Public market data.

TideResearch · 2026 June

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QAccording to the Morgan Stanley report, what is the predicted AI-related revenue for TSMC in 2027 and what does this represent compared to 2026?

AThe report predicts TSMC's AI-related revenue will reach $86.3 billion in 2027, representing a 218% increase from the $27.1 billion projected for 2026.

QWhat are the main drivers for TSMC's AI revenue growth in 2027 beyond Nvidia, as highlighted in the report?

ABeyond Nvidia, the main drivers are AMD's Venice CPU and MI400 series GPU for agentic AI, and Google's TPU demand facilitated through design partners like MediaTek and Broadcom.

QWhat is the critical bottleneck identified for TSMC's AI growth, and what are the projected global CoWoS capacity versus demand figures for 2027?

AThe critical bottleneck is advanced CoWoS packaging capacity. The report projects global CoWoS demand to reach 2.694 million units in 2027, while total global capacity (TSMC and non-TSMC) is expected to be approximately 2.8 million units per month, or 3.36 million units annually. The supply for the most advanced CoWoS-L technology remains tight.

QWhich companies are listed in the report as new winners in the AI supply chain and why?

AMediaTek is listed as the top pick due to its role as Google's primary design service partner for TPUs. ASE Technology and KYEC are also reiterated as Overweight due to their roles in AMD's Venice CPU supply chain and Nvidia's GPU testing, respectively.

QWhat are the three near-term catalysts for CoWoS demand mentioned by Morgan Stanley?

AThe three catalysts are: 1) Improved supply of ABF substrates, particularly the release of T-Glass capacity for MediaTek, which would boost Google TPU shipments. 2) Validation of emerging CPU demand from Nvidia's Vera and AMD's Venice. 3) The mass production of Nvidia's next-generation Rubin Ultra GPU in the second half of the year.

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No seu núcleo, o SPERO,$$s$ visa capacitar indivíduos ao fornecer ferramentas e plataformas que melhoram a experiência do utilizador no espaço das criptomoedas. Isso inclui a possibilidade de métodos de transação mais flexíveis, a promoção de iniciativas impulsionadas pela comunidade e a criação de caminhos para oportunidades financeiras através de aplicações descentralizadas (dApps). A visão subjacente do SPERO,$$s$ gira em torno da inclusão, visando fechar lacunas dentro das finanças tradicionais enquanto aproveita os benefícios da tecnologia blockchain. Quem é o Criador do SPERO,$$s$? A identidade do criador do SPERO,$$s$ permanece algo obscura, uma vez que existem recursos publicamente disponíveis limitados que fornecem informações detalhadas sobre o(s) seu(s) fundador(es). Esta falta de transparência pode resultar do compromisso do projeto com a descentralização—uma ética que muitos projetos web3 partilham, priorizando contribuições coletivas em vez de reconhecimento individual. Ao centrar as discussões em torno da comunidade e dos seus objetivos coletivos, o SPERO,$$s$ incorpora a essência do empoderamento sem destacar indivíduos específicos. Assim, compreender a ética e a missão do SPERO é mais importante do que identificar um criador singular. Quem são os Investidores do SPERO,$$s$? O SPERO,$$s$ é apoiado por uma diversidade de investidores que vão desde capitalistas de risco a investidores-anjo dedicados a promover a inovação no setor cripto. O foco desses investidores geralmente alinha-se com a missão do SPERO—priorizando projetos que prometem avanço tecnológico social, inclusão financeira e governança descentralizada. Essas fundações de investidores estão tipicamente interessadas em projetos que não apenas oferecem produtos inovadores, mas que também contribuem positivamente para a comunidade blockchain e os seus ecossistemas. O apoio desses investidores reforça o SPERO,$$s$ como um concorrente notável no domínio em rápida evolução dos projetos cripto. 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O que é AGENT S

Como comprar S

Bem-vindo à HTX.com!Tornámos a compra de Sonic (S) simples e conveniente.Segue o nosso guia passo a passo para iniciar a tua jornada no mundo das criptos.Passo 1: cria a tua conta HTXUtiliza o teu e-mail ou número de telefone para te inscreveres numa conta gratuita na HTX.Desfruta de um processo de inscrição sem complicações e desbloqueia todas as funcionalidades.Obter a minha contaPasso 2: vai para Comprar Cripto e escolhe o teu método de pagamentoCartão de crédito/débito: usa o teu visa ou mastercard para comprar Sonic (S) instantaneamente.Saldo: usa os fundos da tua conta HTX para transacionar sem problemas.Terceiros: adicionamos métodos de pagamento populares, como Google Pay e Apple Pay, para aumentar a conveniência.P2P: transaciona diretamente com outros utilizadores na HTX.Mercado de balcão (OTC): oferecemos serviços personalizados e taxas de câmbio competitivas para os traders.Passo 3: armazena teu Sonic (S)Depois de comprar o teu Sonic (S), armazena-o na tua conta HTX.Alternativamente, podes enviá-lo para outro lugar através de transferência blockchain ou usá-lo para transacionar outras criptomoedas.Passo 4: transaciona Sonic (S)Transaciona facilmente Sonic (S) no mercado à vista da HTX.Acede simplesmente à tua conta, seleciona o teu par de trading, executa as tuas transações e monitoriza em tempo real.Oferecemos uma experiência de fácil utilização tanto para principiantes como para traders experientes.

1.3k Visualizações TotaisPublicado em {updateTime}Atualizado em 2026.06.02

Como comprar S

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