SemiAnalysis décortique le Kirin 9030 de Huawei : La finesse de gravure stagne, on plie la puce
SemiAnalysis, via son laboratoire STEEL, a publié sa première analyse de démontage publique, ciblant le Kirin 9030 Pro de Huawei (fabriqué par SMIC en procédé N+3). Le rapport révèle que le pas métallique minimum (M0 pitch) du N+3 est de 32,5 nm, plus fin que celui de l'Intel 18A. Cependant, ceci est un indicateur isolé et la densité logique globale (113,4 MTr/mm²) est similaire au N6 de TSMC, mais obtenue à un coût bien supérieur en raison de l'utilisation d'une quadruple modélisation (SAQP) avec des DUV uniquement, sans EUV.
Le Kirin 9030, de taille similaire à son prédécesseur, intègre plus de cœurs CPU/GPU/NPU et de cache grâce à la densité améliorée. Ses performances GPU rattrapent environ les flagships de 2022, mais le CPU, basé sur une architecture de type Cortex-X2 (2021), accuse un retard en IPC et en fréquence dû aux limitations du procédé de fabrication.
Face à ces contraintes, Huawei mise sur une nouvelle voie : l'échelle Tau et le "LogicFolding" (pliage logique). Cette approche consiste à empiler verticalement des blocs logiques pour raccourcir les interconnexions, visant à atteindre 5 GHz et une densité équivalente élevée d'ici 2031. Bien que le calcul de densité pour la 3D diffère des méthodes traditionnelles, cette direction est stratégique.
En conclusion, les contrôles à l'exportation n'ont pas arrêté les progrès sino-sémiconducteurs, mais en ont changé la trajectoire et le coût. SMIC prouve qu'une densité avancée est possible sans EUV, mais à un prix élevé. Pendant ce temps, Huawei innove en conception 3D et diversifie ses chaînes d'approvisionnement (mémoire CXMT), cherchant à rendre les puces nationales "suffisantes" pour des applications clés.
marsbit06/15 06:56
