Premier entretien en podcast du PDG d'Intel, Lip-Bu Tan : « Notre objectif est une multiplication par 10 en 5-10 ans », en misant sur l'emballage avancé, les substrats en verre et le diamant synthétique

marsbitPublié le 2026-06-20Dernière mise à jour le 2026-06-20

Résumé

Le PDG d'Intel, Lip-Bu Tan, a exposé sa vision ambitieuse de transformer l'entreprise avec pour objectif de multiplier par 10 la valeur pour les actionnaires dans les 5 à 10 prochaines années. Lors d'un podcast, il a détaillé sa stratégie axée sur trois piliers technologiques pour dépasser les limites physiques de la miniaturisation : l'emballage avancé (EMIB), les nouveaux matériaux de substrat comme le verre, et les semi-conducteurs de nouvelle génération (GaN, SiC, InP, diamant synthétique). Il souligne la reprise de la demande en CPU pour l'IA, notamment l'inférence et les agents intelligents, modifiant le ratio CPU/GPU dans les serveurs. Tan défend également la division de fonderie d'Intel, essentielle pour la sécurité de la chaîne d'approvisionnement américaine, en se concentrant sur la confiance client, le rendement et les délais. Il révèle le projet Terafab en collaboration avec Elon Musk pour construire des capacités de fabrication de semi-conducteurs. Selon lui, le plus grand malentendu des investisseurs est de sous-estimer le potentiel d'Intel, encore en phase de "rampement". Il prévoit que le véritable potentiel de l'entreprise, au-delà du PC, dans l'informatique en périphérie, l'IA physique et les agents IA, sera pleinement reconnu vers 2030-2032.

Source : Wall Street News

Le PDG d'Intel, Lip-Bu Tan, a déclaré que son objectif de rendement pour Intel était de « multiplier par 10 dans les 5 à 10 prochaines années » et qu'il restructurait systématiquement la feuille de route technologique de l'entreprise autour de l'emballage avancé, des nouveaux matériaux semi-conducteurs et des technologies de substrats de nouvelle génération.

Dans un récent épisode de podcast, Lip-Bu Tan a détaillé son approche pour transformer Intel : après avoir stabilisé le bilan et recentré les gammes de produits, il déplace le centre de gravité des investissements vers les technologies d'emballage avancé comme l'EMIB, les substrats en verre, ainsi que vers de nouveaux matériaux comme le nitrure de gallium (GaN), le carbure de silicium (SiC), le phosphure d'indium (InP) et le diamant synthétique, pour relever le défi des limites physiques de la miniaturisation des nœuds de procédé traditionnels. Il a également révélé que l'explosion de l'IA agent et des scénarios d'inférence entraîne une forte reprise de la demande en CPU, le ratio CPU/GPU dans les serveurs de centres de données étant passé d'environ 1 pour 8 par le passé à 1 pour 4, voire moins.

Lip-Bu Tan a déclaré que les 14 derniers mois avaient déjà créé un rendement d'environ 6 fois pour les actionnaires d'Intel, mais que « ce n'était qu'un début ». Il estime qu'entre 2030 et 2032, le monde commencera à réellement reconnaître le potentiel d'Intel – non seulement dans son bastion traditionnel du PC client, mais aussi dans les marchés émergents comme le calcul en périphérie (edge), l'IA physique et l'IA agent.

À ses yeux, si les capacités d'Intel en matière de XPU, d'emballage avancé et de fonderie (foundry) peuvent être efficacement intégrées, elles fourniront des solutions de puces sur mesure pour différentes charges de travail, c'est la direction stratégique à long terme qu'il a fixée pour l'entreprise.

Les nouveaux matériaux, clé de la rupture ; emballage avancé et substrats en verre au cœur des priorités

Dans un contexte où la miniaturisation des nœuds de procédé traditionnels se rapproche de plus en plus des limites physiques, Lip-Bu Tan voit la solution dans la science des matériaux et l'emballage avancé. Il indique qu'Intel produit actuellement en masse la technologie 18A, avance vers la production en série du 14A, et peut voir le chemin vers 10 nanomètres voire 7 nanomètres, mais « cette voie deviendra de plus en plus coûteuse, de plus en plus difficile ».

Pour cela, Lip-Bu Tan a lancé plusieurs initiatives dans le domaine des matériaux d'emballage. Il a investi dans l'entreprise de substrats en verre 3DGS, attiré par les propriétés uniques du verre en tant que matériau d'isolation thermique ; pour l'interconnexion entre puces, Intel met en avant la technologie d'emballage avancé de nouvelle génération EMIB et a annoncé des projets de collaboration pour la fabrication d'emballage avancé en Inde et au Nouveau-Mexique (États-Unis). Intel possède environ 1000 brevets dans le domaine des modules ; comment intégrer efficacement substrat et module est un défi d'ingénierie fondamental que Lip-Bu Tan souligne.

Concernant les nouveaux matériaux semi-conducteurs, Lip-Bu Tan a déclaré avoir investi dans trois directions : nitrure de gallium, carbure de silicium et phosphure d'indium, certaines de ces sociétés ayant été rachetées par de grands groupes comme ADI. Il a également investi dans une société de plaquettes en diamant synthétique, convaincu du potentiel du diamant comme matériau isolant thermique dans l'emballage des puces. « L'esprit de l'ingénieur est ainsi – vous rencontrez constamment des goulots d'étranglement, puis vous trouvez un moyen de les franchir ou de les contourner », a-t-il dit.

Activité de fonderie (foundry) : la confiance d'abord, le rendement et le délai de cycle sont les indicateurs clés

L'activité de fonderie d'Intel a été perçue par certains comme difficile à maintenir, mais Lip-Bu Tan a choisi de la conserver. Selon lui, la logique centrale de cette décision est la suivante : la fabrication avancée sur le sol américain a une valeur stratégique pour la sécurité de la chaîne d'approvisionnement ; aucune grande entreprise semi-conductrice ne peut concentrer sa chaîne d'approvisionnement dans une ou deux régions géographiques seulement.

Au niveau opérationnel, Lip-Bu Tan a fixé comme indicateurs prioritaires pour l'activité de fonderie le rendement (yield), la densité des défauts et le délai de cycle (cycle time). Il insiste : la fonderie est fondamentalement une affaire de confiance – « avant de vous confier ses plaquettes, le client doit d'abord vous faire confiance ». Si le rendement n'est pas à la hauteur, la perte de clients en raison de la baisse de revenus est difficile à rattraper.

Il a également déclaré qu'Intel et TSMC sont des partenaires, pas seulement des concurrents, et que l'industrie dans son ensemble a besoin de plus de capacités pour répondre à la demande croissante. Il estime que le véritable potentiel de l'activité de fonderie d'Intel commencera à être reconnu sur le marché entre 2030 et 2032.

Collaboration Terafab : construire conjointement l'infrastructure semi-conductrice avec Elon Musk

Lip-Bu Tan a révélé que le projet Terafab avec Elon Musk découle d'un constat partagé – le développement de l'infrastructure semi-conductrice est en retard sur la croissance de la demande en IA, que ce soit en termes de capacité, d'efficacité de production ou d'efficacité énergétique. Dans ce cadre, Elon Musk a décidé de construire sa propre usine de plaquettes, et Intel fournira un support technologique et de procédé pour l'aider à accélérer la production. Lip-Bu Tan a déclaré qu'il tient des réunions hebdomadaires avec l'équipe de Musk et que la collaboration avance bien.

Il a également mentionné qu'Elon Musk a des idées peu conventionnelles sur les opérations, ayant par exemple discuté de la possibilité de fumer dans certaines zones de la salle blanche. « Je n'irais peut-être pas aussi loin, mais peut-être dans certaines zones, l'essentiel est de garder l'esprit ouvert. »

La plus grande méprise des investisseurs : Intel est encore en phase de « ramper », son véritable potentiel apparaîtra après 2030

Face aux doutes du marché sur le rythme de la transformation d'Intel, Lip-Bu Tan a répondu en utilisant son cadre habituel « ramper-marcher-courir ». Il a déclaré que ces derniers mois étaient encore dans la phase « ramper » : dans la mise en place des équipes d'architecture CPU, GPU et logicielle, Intel avance discrètement et cherche à innover par bonds avec la vitesse d'une « grande start-up » ; du côté fonderie, l'écart avec TSMC est encore significatif, il faut rester humble et consolider les capacités fondamentales comme la propriété intellectuelle et le rendement.

« Mon intuition de VC me dit – il faut chercher des opportunités à rendement 10 fois », a déclaré Lip-Bu Tan. Il a pris son expérience chez Cadence comme référence : en tant que PDG intérimaire puis PDG jusqu'à son départ, il a créé un rendement d'environ 76 à 85 fois pour les actionnaires. Il reconnaît qu'Intel est plus gros, plus difficile à reproduire, mais « atteindre un rendement 10 fois dans les 5 à 10 ans » est l'objectif clair qu'il s'est fixé.

Voici la retranscription de l'entretien :

Animateur : Bienvenue dans No Priors. Aujourd'hui, Allad et moi accueillons Lip-Bu Tan – le légendaire investisseur de Walden, ancien PDG de Cadence, et actuel PDG d'Intel. Nous allons parler de son plan pour remodeler Intel, de ce que cela signifie que le gouvernement américain devienne un actionnaire majeur, de comment devenir un excellent investisseur en semi-conducteurs, et de si nous pouvons fabriquer des puces aux États-Unis. Bienvenue, Lip-Bu.

Pourquoi avoir accepté le poste chez Intel ?

Animateur : Commençons par une question évidente. Être le PDG de cette entreprise semi-conductrice américaine extrêmement importante est un travail vraiment difficile. Pourquoi l'as-tu accepté ?

Lip-Bu Tan : C'est une bonne question. J'ai 66 ans cette année, beaucoup disent que je devrais prendre ma retraite, pourquoi accepter le poste le plus chaud de l'industrie. Il y a plusieurs raisons : premièrement, c'est une entreprise emblématique, extrêmement importante pour tout l'écosystème semi-conducteur et pour les États-Unis ; deuxièmement, après Cadence, j'ai décidé de faire une autre grande chose.

Animateur : Il s'est passé beaucoup de choses cette dernière année. Qu'est-ce qui t'a le plus surpris ?

Lip-Bu Tan : La chose la plus surprenante, que je n'avais jamais vécue dans aucun travail ou formation précédent – un matin de bonne heure, le président Trump m'a demandé de démissionner, disant qu'il y avait un conflit d'intérêts, sans exception. J'ai d'abord essayé de me convaincre : je n'ai pas besoin de ce travail, je fais cela purement pour sauver Intel. Après avoir mis mes émotions personnelles de côté, j'ai commencé à réfléchir à ce que je pouvais faire pour Intel. Heureusement, j'ai pu obtenir une réunion jeudi matin, puis une autre lundi, il a écouté mon récit – je suis né en Malaisie, j'ai grandi à Singapour, diplômé du MIT, et je vis aux États-Unis depuis, sans jamais partir. Je lui ai partagé cela, il a écouté et m'a donné la chance de continuer. Je lui suis très reconnaissant.

Animateur : Tu as dit que ce travail consistait à « sauver Intel ». Qu'est-ce que la victoire et la prospérité d'Intel représentent dans ton esprit ?

Lip-Bu Tan : Cela fait 14 mois maintenant, beaucoup de choses se sont passées. Premièrement, changer la culture, clarifier les responsabilités, accélérer la prise de décision. J'ai l'habitude du rythme des start-ups, tout avance à la vitesse de la lumière, mais Intel avait couche après couche de bureaucratie et de réunions, c'est ce que je devais changer. Deuxièmement, écouter les clients – pour vraiment satisfaire un client, il faut être humble, être prêt à écouter, faire face à ses problèmes et les résoudre. Troisièmement, dès le premier jour, j'ai décidé que toutes les équipes d'ingénierie me rapporteraient directement. Je suis ingénieur de formation, je veux savoir personnellement ce qui ne va pas, ce qui doit être corrigé. Écouter les clients, les satisfaire, s'assurer que nous avons les bons produits, simplifier les gammes de produits, et établir une feuille de route et une vision claires pour les cinq à dix prochaines années.

La vision décennale d'Intel

Animateur : Quelle est ta vision pour Intel dans dix ans ?

Lip-Bu Tan : Ma façon habituelle de faire les choses – que ce soit chez Cadence ou chez Intel – est d'abord de ramper, rester humble, écouter les clients ; puis marcher ; enfin courir. Pas à pas.

La première étape est de consolider le bilan – pour être honnête, la situation du bilan était assez mauvaise à l'époque. Je suis heureux que le gouvernement américain soit devenu un actionnaire majeur. J'ai expliqué au président Trump : regardez le Japon, regardez Singapour, c'est au niveau des infrastructures, le gouvernement devrait fournir un soutien.

Deuxièmement, je suis très reconnaissant envers mon vieil ami Jensen Huang – il a investi 5 milliards de dollars dans Intel, et je suis heureux d'avoir fait un travail qui a de la valeur, ses 5 milliards valent maintenant 25 milliards de dollars, voire plus. De plus, Masayoshi Son de SoftBank – j'ai siégé au conseil d'administration de SoftBank – a également tendu la main. Grâce à cela, nous avons stabilisé le bilan.

Ensuite, se concentrer sur les produits, simplifier les gammes, écouter les clients, lancer la prochaine génération de produits leaders. Justement, la demande en IA agent et en CPU pour l'inférence est extrêmement forte en ce moment, donc en un sens, je suis arrivé au bon moment. Lors de l'entraînement, le ratio CPU/GPU était d'environ 1 pour 8, maintenant je vois qu'il passe à 1 pour 4, voire moins. Le CPU devient important, je m'en réjouis.

J'ai parlé avec certains développeurs de modèles d'IA, ils disent que dans l'apprentissage par renforcement, ainsi que pour la vitesse de coordination et d'orchestration de tous les agents, le CPU fonctionne en fait mieux. Donc maintenant, la demande pour mes CPU est élevée. Après avoir consolidé la base dans la gamme serveurs pour centres de données, l'autre activité importante est notre activité de fonderie. C'est une activité à forte intensité capitalistique, pas facile. Il faut avoir le bon portefeuille de propriété intellectuelle – par exemple, faire de la propriété intellectuelle basse consommation pour les clients mobiles, sans cela on ne peut pas les servir. C'est un service, c'est aussi une affaire de confiance – si le rendement n'est pas à la hauteur, le client vous quittera à cause des pertes de revenus. Donc je me concentre beaucoup sur le rendement, la densité des défauts, le délai de cycle, pour m'assurer de pouvoir servir les clients avec une haute qualité et une grande fiabilité. Au final, il faut aller vers la solution complète, pas seulement le silicium lui-même – il faut du logiciel, des clients me demandent directement « donnez-moi une baie entière », il faut fournir des solutions au niveau système. Je fais avancer toutes ces choses pas à pas, discrètement, tout en recrutant les meilleurs talents que je peux trouver. Au fait, tous les recrutements, je les fais personnellement, sans passer par des cabinets de chasse de tête.

Collaboration Terafab avec Elon Musk

Animateur : Une autre initiative importante largement discutée est Terafab, et la collaboration avec Elon Musk. Peux-tu raconter comment cela s'est fait, et comment vous collaborez ?

Lip-Bu Tan : Je pense que nous sommes d'accord, Elon Musk est l'un des plus grands entrepreneurs de ce siècle. Lui et moi partageons un même jugement : le développement de l'infrastructure semi-conductrice n'a pas suivi la croissance de l'IA – que ce soit en capacité, en efficacité de production, ou en efficacité énergétique, il y a un décalage, nous avons tous les deux vu ce problème.

Deuxièmement, j'aime vraiment collaborer avec lui. Il est très peu conventionnel, il remet en question chaque étape en demandant « pourquoi le faire de la manière traditionnelle », c'est très rafraîchissant. J'aime entendre des opinions différentes, puis trouver ensemble le chemin optimal, les deux parties peuvent beaucoup apprendre. Il a une vision claire – ses robots, ses voitures, ont besoin de beaucoup de puces.

Concernant Terafab spécifiquement, il a décidé de construire sa propre usine de plaquettes, et nous sommes heureux de collaborer avec lui, de l'aider à avancer plus rapidement dans la production, en utilisant certaines de nos technologies et de nos procédés – c'est un projet de collaboration mutuelle. Son équipe est formidable, j'ai des réunions hebdomadaires avec eux, travailler avec lui est très stimulant. Il a mentionné des idées, comme autoriser de fumer dans la salle blanche, ce genre de choses qui cassent les conventions – je n'irais peut-être pas aussi loin, mais peut-être dans certaines zones, l'essentiel est de garder l'esprit ouvert, nous écoutons et évaluons sérieusement.

L'évolution de la chaîne d'approvisionnement mondiale des semi-conducteurs

Animateur : Si on prend une vue macro sur la façon dont l'IA pousse les changements dans la chaîne d'approvisionnement mondiale des semi-conducteurs, pays par pays, quelles sont tes observations ?

Lip-Bu Tan : L'impact de l'IA sur l'ensemble du paysage dépassera celui d'Internet, et sera plus profond. L'IA, tout d'abord, vous rend plus efficace, avec l'aide de nombreux agents, beaucoup de tâches fastidieuses que vous deviez faire vous-même auparavant peuvent être accomplies plus rapidement. Par exemple, dans la conception de semi-conducteurs, l'optimisation de la temporisation et la vitesse de mise sur le marché peuvent être grandement améliorées, les coûts peuvent également être réduits.

La croissance de la demande en IA rencontre plusieurs goulots d'étranglement : premièrement, les contraintes électriques, certains pays n'ont tout simplement pas assez d'électricité ; deuxièmement, l'impact de l'hélium, beaucoup ne réalisent pas que l'hélium affecte l'industrie des semi-conducteurs de manière significative ; troisièmement, la pénurie de mémoire, c'est le problème le plus pressant maintenant – même si vous augmentez la production maintenant, les nouvelles capacités prendront des années à se matérialiser, les CPU, les GPU sont également en pénurie, les prix augmentent donc, et les coûts finissent par se répercuter sur le client.

Les entreprises les plus touchées sont celles qui n'adoptent pas l'IA. L'IA peut aider les entreprises à améliorer l'efficacité dans presque toutes les fonctions, les entreprises devraient adopter activement l'IA, trouver de meilleures façons de l'utiliser – que ce soit pour la prédiction, la conception ou diverses charges de travail.

Animateur : L'argument le plus simple contre Terafab et la compétitivité de la fonderie d'Intel concerne le coût de la main-d'œuvre et la faisabilité de la fabrication domestique. Quelle est la logique derrière ta décision de continuer à investir dans l'activité de fonderie ?

Lip-Bu Tan : Lorsque j'ai décidé de continuer à miser sur la fonderie ou d'en sortir, il y avait beaucoup de voix extérieures, toutes sortes – disant que c'était trop cher, que cela ne marcherait pas. Mais mon jugement final est : c'est extrêmement important pour les États-Unis, et pour l'ensemble de l'industrie.

Nous avons tous vécu des défis de chaîne d'approvisionnement, toute grande entreprise de semi-conducteurs doit réfléchir sérieusement aux problèmes de chaîne d'approvisionnement, doit avoir une chaîne d'approvisionnement robuste et résiliente, ne peut pas dépendre entièrement d'un ou deux fournisseurs géographiquement concentrés. De plus en plus de gens réaliseront que fabriquer localement aux États-Unis est crucial.

Nos procédés les plus avancés, comme le 18A, c'est-à-dire au niveau 1,4 nanomètre, nous planifions déjà le 1 nanomètre, le 0,7 nanomètre. Les nœuds de procédé deviennent de plus en plus petits, la largeur de ligne est plus fine qu'un cheveu, la complexité est extrêmement élevée, une erreur à n'importe quelle étape peut tout ruiner. C'est pourquoi les exigences de précision de fabrication deviennent de plus en plus élevées, cela deviendra de plus en plus un goulot d'étranglement.

Nous respectons beaucoup TSMC, nous sommes de bons partenaires, et l'industrie a besoin de plus de capacités pour servir les clients, donc nous avons décidé de persévérer – à long terme, c'est un mouvement clé, et c'est aussi là où je peux créer plus de valeur pour l'industrie.

Limites physiques et emballage avancé

Animateur : On parle depuis longtemps du fait que la miniaturisation des puces atteindra une limite physique, lorsque les lignes deviennent trop fines, on ne peut plus rétrécir. Quand penses-tu que le mur sera vraiment atteint ?

Lip-Bu Tan : Nous avons maintenant le 18A, nous avançons vers la production en série du 14A, je peux voir le chemin vers 10 nanomètres et 7 nanomètres – cette voie est praticable, mais elle deviendra de plus en plus chère, de plus en plus difficile. C'est aussi pourquoi nous avons besoin de partenaires, de travailler en étroite collaboration avec les fournisseurs de substrats, les fabricants d'équipements, pour pousser ensemble le rendement et les performances.

Un autre domaine clé qui devient un goulot d'étranglement est l'emballage avancé. TSMC a le CoWoS, nous avons une solution de nouvelle génération appelée EMIB, je dois m'assurer qu'elle atteindra le rendement requis par les clients au stade de la production de masse.

Lorsque la miniaturisation traditionnelle commence à rencontrer des goulots d'étranglement, je me tourne vers le niveau matériau pour trouver une percée – nitrure de gallium, carbure de silicium, phosphure d'indium, j'ai des investissements dans ces trois directions. Concernant les matériaux d'emballage, je me suis intéressé au verre – le verre est un excellent matériau isolant thermique, j'ai investi dans une société appelée 3DGS. Intel possède environ 1000 brevets sur les modules, comment intégrer substrat et module est un défi important. Nous avons également récemment annoncé des projets de collaboration de fabrication d'emballage avancé en Inde et au Nouveau-Mexique (États-Unis). De plus, je regarde aussi le diamant synthétique – c'est un autre excellent matériau isolant thermique, j'ai aussi investi dans une société de plaquettes en diamant.

L'esprit de l'ingénieur est ainsi – vous rencontrez constamment des goulots d'étranglement, puis vous trouvez un moyen de les franchir ou de les contourner. Je suis heureux de pouvoir maintenant utiliser cette expérience d'une personne qui a été profondément impliquée dans tout le cycle de vie des semi-conducteurs, des outils EDA à la conception en passant par la fabrication, pour contribuer un peu à l'industrie.

Animateur : Est-il possible que la convergence des nœuds de procédé aplanisse les différences de performance entre les différentes fonderies, formant une sorte d'asymptote ?

Lip-Bu Tan : L'essence de la loi de Moore est le doublement de la densité des transistors, mais la consommation d'énergie et le coût ne diminuent pas proportionnellement – vous pouvez doubler les performances, mais la surface et le coût ne diminuent pas forcément de manière égale. À moins que vous ne trouviez de nouveaux matériaux, de nouvelles méthodes de conception. C'est précisément pourquoi j'ai commencé à intensifier le recrutement de talents en science des matériaux – c'est devenu le cœur de l'innovation dans ce domaine.

Il y a 18 ans, lorsque j'investissais encore dans les semi-conducteurs, de nombreux VC de premier plan n'étaient pas du tout intéressés par ce domaine. Je me souviens, après avoir parlé des semi-conducteurs lors d'une réunion de partenaires, la moitié a trouvé une excuse pour partir, l'autre moitié a dit « avez-vous des projets logiciels ou services », finalement il n'en restait qu'un ou deux par pitié. Maintenant, Nvidia de Jensen Huang a une capitalisation de 5,3 billions de dollars, Broadcom et TSMC ont chacun deux billions, AMD de mon amie Lisa Su approche les 800 milliards, Intel approche les 600 milliards. Les semi-conducteurs sont redevenus un domaine brûlant, un fondement indispensable. Il y a 15 à 20 ans, presque aucun VC ne voulait investir avec moi dans les semi-conducteurs, à part de grandes institutions comme Samsung, ARM, SoftBank. Maintenant, les VC affluent, l'enthousiasme pour investir dans ce domaine est extrêmement élevé, je m'en réjouis.

Les défis de l'investissement en semi-conducteurs

Animateur : Tu es à la fois investisseur de long terme et opérationnel. L'investissement en semi-conducteurs présente beaucoup de difficultés – intensité capitalistique, résultats imprévisibles, besoin de comprendre profondément les charges de travail, risque élevé pour le client de changer de fournisseur, caractère cyclique de l'industrie... Comment vois-tu ces risques, et que conseilles-tu aux autres sur où investir dans cette chaîne d'approvisionnement ?

Lip-Bu Tan : L'investissement et l'entrepreneuriat sont dans mon sang, j'aime vraiment ça. Je ne suis pas là pour me vanter, mais comme contexte : j'ai un historique de 159 introductions en bourse, 126 sorties par acquisition, dont plus de 200 investissements en semi-conducteurs, 38 % aux États-Unis.

En termes de méthode d'investissement, je pars toujours d'une question centrale : où est le goulot d'étranglement, quel problème résous-tu. Par exemple, j'ai investi dans Cradle Semiconductor, car l'interconnexion est devenue un goulot d'étranglement ; j'ai investi dans Celestial AI, car l'interconnexion optique devient de plus en plus importante dans les clusters – Jensen Huang a investi dans presque toutes les sociétés liées à la photonique, ce n'est pas un hasard.

Au niveau conception, l'IA et l'apprentissage automatique peuvent-ils aider à réduire la complexité, améliorer la qualité de la conception – je pense qu'il y a une énorme opportunité dans le domaine de l'EDA, plusieurs nouvelles entreprises vont dans cette direction, c'est une mine d'or. Dans les nouveaux matériaux, le nitrure de gallium, le carbure de silicium, le phosphure d'indium sont mes directions d'investissement, certaines de ces sociétés ont été rachetées par de grandes entreprises comme ADI. La gestion de la consommation d'énergie – la perte lors de la conversion de 40V à 1V est énorme – est également un secteur de goulot d'étranglement que je considère prometteur.

Mon cadre d'investissement est toujours : le problème est-il réel ? Les clients en souffrent-ils vraiment ? Puis, très important : qui est le premier client cible ? Je tends à choisir les hyperscalers – ils ont la capacité, la volonté, s'ils aiment ce que vous faites, ils sont prêts à payer des millions les prochaines années et peuvent même offrir une certaine garantie, car après avoir obtenu un gros client, vous pouvez passer à l'échelle.

Les talents sont également très importants – les États-Unis, la Silicon Valley, Austin, ainsi qu'Israël, sont des endroits que je surveille de près. Israël a des entrepreneurs innovants très disruptifs, travaillant extrêmement dur. En temps de guerre, ils continuent de tenir des réunions – parfois ils disent « il y a une alerte, je dois aller au sous-sol, internet peut être mauvais, passons à l'audio », cette résilience m'impressionne profondément.

Maintenant, en plus de l'IA agent, l'IA physique est la prochaine grande frontière, il faut regarder sérieusement la pile complète, c'est pourquoi je suis encore profondément impliqué dans de nombreux investissements liés aux modèles frontaliers – je suis très optimiste quant aux technologies frontalières open source pour l'IA physique, c'est une mine d'or.

L'expérience chez Cadence

Animateur : Tu as mentionné que l'IA apporte des possibilités de conception et de test de puces plus rapides, moins chères et plus créatives. Sur la base de ton expérience chez Cadence, quelles directions considères-tu comme les plus fertiles ? Y a-t-il quelque chose qui fonctionne déjà ?

Lip-Bu Tan : J'ai été chez Cadence près de 15 ans, une des choses dont je suis le plus fier est d'avoir trouvé mon propre successeur, de l'avoir formé personnellement, il est maintenant un PDG exceptionnel, adoptant activement l'IA, introduisant l'IA agent dans les outils pour améliorer l'efficacité. Sassine de Synopsys fait la même chose, avec le soutien d'un investissement de 2 milliards de dollars de Nvidia, et a acquis Ansys pour s'étendre à la conception système complète.

Les grandes entreprises le font, mais il y a aussi de la place pour les start-ups pour faire des choses plus disruptives, ces entreprises peuvent finalement entrer en bourse ou être rachetées par les deux grandes entreprises. Cela dépend de la vision de l'entrepreneur. Ma philosophie habituelle est : si l'entrepreneur veut une sortie rapide, alors aidez-le à la réaliser ; s'il veut entrer en bourse dès le premier jour, alors aidez-le sur cette voie. En tant que VC, nous soutenons les rêves des entrepreneurs, nous les aidons à les réaliser.

Passage à l'échelle et décisions d'investissement

Animateur : Ces directions que tu as mentionnées – entreprises de matériaux, EDA, fabrication – si on regarde dans 10 ans, Intel ou les futures entreprises de semi-conducteurs seront-elles méconnaissables à cause de l'IA ?

Lip-Bu Tan : Je pense que oui. Pour revenir à ce que tu as dit sur l'intensité capitalistique, l'imprévisibilité, le caractère cyclique, tout cela doit être pris en compte dans la décision d'investissement. J'aime généralement entrer très tôt, constituer l'équipe ; trouver les bons investisseurs qui resteront avec vous pendant les périodes difficiles, pas seulement les amis quand tout va bien ; tout en recherchant des investisseurs stratégiques, qu'ils ajoutent de la valeur à l'entreprise dans la fabrication, la mémoire, l'interconnexion ou d'autres dimensions. J'ai aussi des amis dans le capital-risque de croissance et les hedge funds, qui ont une perspective unique sur les marchés publics, et peuvent aider les entrepreneurs à savoir quelles directions éviter, c'est très précieux.

Pour être honnête, quand je regarde en arrière, sur 10 entreprises que j'ai investies, 9 ont modifié leur plan d'affaires en cours de route, car le marché a changé. Donc je préfère les entrepreneurs qui ont une équipe, pas seulement une personne. Il faut aussi avoir l'esprit ouvert, être prêt à écouter, accepter nos conseils, mais finalement former son propre jugement – le meilleur résultat n'est pas « il m'a dit de faire ça, donc je l'ai fait », mais plutôt que vous donniez suffisamment de retours, et qu'il déduise lui-même une conclusion que vous approuvez ou comprenez, c'est là que réside le plaisir de l'entrepreneuriat.

Si on regarde dans 10 ans, les gagnants seront ceux qui pourront se concentrer sur un créneau, trouver les bons partenaires, et être capables de passer à l'échelle. Avoir une solution complète est important. Les grandes entreprises peuvent, comme Jensen Huang, se concentrer sur CUDA et la plateforme, en faire une entreprise plateforme à part entière, il l'a fait. Les start-ups peuvent aussi, comme Anthropic, OpenAI, changer les règles du jeu de manière plus élégante, les start-ups peuvent avancer à la vitesse de la lumière, devenir vraiment dominantes.

Pour Intel, j'espère qu'il pourra jouer ce rôle – nous avons le XPU, l'emballage avancé, la fonderie, si nous intégrons tout cela, pour créer des puces spécialisées pour différentes charges de travail, c'est ma direction.

Recomposition des équipes à l'ère de l'IA

Animateur : L'industrie du logiciel connaît de grands changements – qui recruter, qui est apte à gérer plusieurs agents. Beaucoup privilégient maintenant les personnes de 30 à 50 ans, car elles ont l'habitude de gérer des équipes, cette capacité peut être directement transférée à la gestion d'agents. Dans le contexte du matériel ou des fonderies, comment vois-tu l'évolution de la structure et des capacités des équipes ?

Lip-Bu Tan : Pour revenir au cadre ramper-marcher-courir. Dans la phase « ramper », j'ai recruté les meilleurs talents de l'industrie des semi-conducteurs ; maintenant, je commence à réfléchir au type de talents logiciels à intégrer pour construire des capacités complètes ; en même temps, je remarque que l'âge moyen des équipes est de 40 à 50 ans, j'ai besoin d'introduire des talents plus jeunes, qui comprennent les charges de travail, les modèles open source frontaliers.

C'est intéressant, mon fils est maintenant mon professeur. Chaque fois que je vais chez lui pour jouer avec mon petit-fils, je lui demande des conseils sur l'IA et l'apprentissage automatique, il connaît mieux cela que moi. J'apprends beaucoup, puis j'essaye de transformer ces connaissances en jugements d'investissement et en recrutement de talents.

Intel était une entreprise très classique, dépendante des feuilles de calcul, je la transforme en une entreprise habilitée par l'IA – pas seulement dans la conception, mais dans l'ensemble de l'organisation, adopter pleinement l'IA, réduire la dépendance aux feuilles de calcul. Nous devons combiner les talents techniques seniors et les outils d'IA, pas seulement dans les ventes et le marketing, maintenant le côté conception adopte activement l'IA.

Politique industrielle et sources de capitaux

Animateur : Pour les entreprises à forte intensité capitalistique, l'accès au financement a toujours été un gros problème. La politique industrielle a créé des entreprises aussi importantes que TSMC, mais cette approche a longtemps été mal vue dans la culture commerciale américaine. Comment vois-tu cela ?

Lip-Bu Tan : Pour les activités à forte intensité capitalistique et les projets d'infrastructure, l'accès au capital est crucial. Maintenant, certains VC sont prêts à investir 1 milliard de dollars dans une seule entreprise, c'était inimaginable auparavant. Donc, dans la stratégie d'investissement précoce, soit entrer très tôt, lorsque l'évaluation est encore raisonnable ; soit arriver au série A, mais maintenant les évaluations en série A dépassent le milliard, c'est difficile.

Les capitaux qui peuvent aider à passer à l'échelle, comme les fonds communs de placement – ils sont moins sensibles à la proportion de participation, ce type d'investisseur, je les accueille favorablement. Pour les projets à forte intensité capitalistique comme les usines d'IA, les fonderies, il faut chercher le soutien de fonds gouvernementaux, de fonds souverains ou de grands fonds d'infrastructure. Les fonds souverains et les fonds gouvernementaux deviendront de plus en plus importants.

En tant qu'entreprise cotée en bourse, je me concentre aussi consciemment sur les investisseurs plus orientés vers la croissance à long terme, plutôt que sur les capitaux à court terme qui demandent chaque trimestre « quand allez-vous racheter des actions » – bien sûr, le rendement pour les actionnaires est une préoccupation légitime, mais en même temps, je dois construire l'activité, cet équilibre est important.

La plus grande méprise des investisseurs concernant Intel

Animateur : Quelle est selon toi la plus grande méprise des investisseurs concernant Intel aujourd'hui ?

Lip-Bu Tan : Il y a plusieurs points. Premièrement, pour revenir à ramper-marcher-courir : ces derniers mois, j'étais encore en train de ramper, mais les gens commencent déjà à voir le potentiel. Au niveau produits, nous avons encore des parts de marché sur le PC client, mais nous devons améliorer considérablement les performances – donc je suis en train de constituer discrètement des équipes d'architecture CPU, d'architecture GPU et d'architecture logicielle, pour préparer un saut en avant en matière de leadership, avancer rapidement comme une grande start-up, utiliser une meilleure technologie pour réaliser un saut.

Du côté fonderie, l'écart avec TSMC est encore grand, nous devons rester humbles, nous concentrer sur la consolidation des bases – propriété intellectuelle, rendement, densité des défauts, délai de cycle – rendre la fonderie plus efficace, plus fiable. C'est une affaire de confiance, avant de vous confier ses plaquettes, le client doit d'abord vous faire confiance. Ces choses prennent plus de temps, mais je pense qu'entre 2030 et 2032, les gens commenceront à voir à quel point le véritable potentiel d'Intel est grand.

Le PC client est notre base, mais nous nous étendons vers la périphérie (edge), vers l'IA physique et l'IA agent. Avant, vous ne fournissiez que des serveurs et des PC aux humains, mais maintenant il y a une toute nouvelle dimension – des millions d'agents ont besoin d'accéder à la puissance de calcul, d'accéder à la pile logicielle. Je pense que dans les deux directions, l'IA agent et l'IA physique, Intel a une chance, ce jeu n'est pas terminé.

L'IA n'en est qu'à ses débuts, vous avez Jensen Huang dominant le côté entraînement, vous avez le côté périphérie (edge), l'IA agent, et l'IA physique – c'est une énorme opportunité, tout le monde a encore sa chance, c'est la direction dans laquelle je veux investir pleinement. Ces 14 derniers mois ont déjà créé un rendement de 6 fois pour les actionnaires, mais ce n'est qu'un début, il y a encore beaucoup de marge.

Mon intuition de VC me dit – il faut chercher des opportunités à rendement 10 fois. Chez Cadence, en tant que PDG intérimaire puis PDG jusqu'à ma retraite, le cours de l'action est passé de 2,4 dollars à un rendement d'environ 76 fois pour les actionnaires ; à la fin de mon mandat de président exécutif, c'était environ 85 fois. Intel est plus gros, plus difficile à reproduire, mais mon objectif est 10 fois – réaliser un rendement 10 fois dans les 5 à 10 prochaines années, en tant que personne qui est fondamentalement un VC, c'est mon objectif.

Où résidera la puissance de calcul ?

Animateur : Une opinion répandue est que les centres de données deviendront de plus en plus grands, les gigawatts ne sont qu'un début, la centralisation est la tendance dominante. Mais le paysage commercial que tu décris semble aussi inclure le calcul en périphérie (edge) et chez le client. Penses-tu que la puissance de calcul finira par se répartir entre centres de données, périphérie et client, ou est-ce entièrement déterminé par les charges de travail applicatives ?

Lip-Bu Tan : La construction actuelle d'infrastructures d'IA à grande échelle est la bonne chose à faire, je ne vois aucune raison de ralentir, car les charges de travail continuent de croître. Les facteurs limitants actuels viennent principalement du côté offre – tout ralentissement provient de contraintes côté offre, pas côté demande.

Mais ce qui m'intéresse plus, c'est : une fois toute cette infrastructure construite, quelles applications vont tourner dessus ? Vous devez trouver des applications qui auront vraiment de l'échelle – comme à l'époque d'Internet, des applications comme Amazon, Netflix se sont imposées, tandis que d'autres ont disparu ou ont été rachetées. L'industrie de l'IA subira le même processus : une grande croissance suivie d'une consolidation, finalement un ou deux véritables gagnants émergent.

Se concentrer sur les applications est clé, regardez Netflix est une véritable application, Amazon aussi, elles ont toutes deux gagné. Et certaines applications sont effectivement plus adaptées à l'exécution en périphérie (edge) ou chez le client – les robots, la défense, dans ces scénarios, le choix de la puissance de calcul dans l'appareil est très important, vos hypothèses sur la connectivité, sur les capacités intégrées à l'appareil, déterminent ce que vous pouvez faire. Ce point a été quelque peu négligé à l'ère du SaaS.

Ma méthode d'investissement est toujours : trouver un problème réel, trouver les bons partenaires, évaluer si la taille du marché de l'application est durable – si vous y croyez vraiment, misez deux fois, trois fois dessus. Bien sûr, cela inclut aussi de miser sur des applications qui ne sont pas encore déployées à grande échelle.

Animateur : Merci beaucoup d'être venu aujourd'hui, c'était un vrai plaisir.

Lip-Bu Tan : Merci de m'avoir invité.

Questions liées

QQuel est l'objectif de retour sur investissement que le PDG d'Intel, Lip-Bu Tan, s'est fixé pour l'entreprise, et sur quel délai ?

ALip-Bu Tan, le PDG d'Intel, a fixé comme objectif de créer un retour sur investissement de « 10 fois » (10x) pour les actionnaires dans un délai de 5 à 10 ans.

QQuelles sont les trois principales technologies sur lesquelles Intel mise pour dépasser les limites physiques de la miniaturisation des puces ?

APour surmonter les limites de la miniaturisation, Intel se concentre sur trois domaines clés : l'emballage avancé (notamment la technologie EMIB), les substrats en verre, et les nouveaux matériaux semi-conducteurs comme le nitrure de gallium (GaN), le carbure de silicium (SiC), l'arséniure d'indium (InP) et le diamant synthétique.

QQuel projet majeur Intel mène-t-il en collaboration avec Elon Musk, et quel en est l'objectif principal ?

AIntel collabore avec Elon Musk sur le projet « Terafab ». L'objectif est de construire une usine de semi-conducteurs (fab) pour répondre à la croissance rapide de la demande en IA, en comblant les lacunes en matière de capacité de production, d'efficacité de fabrication et d'efficacité énergétique. Intel fournit un soutien technologique et des procédés pour accélérer la production.

QSelon Lip-Bu Tan, quel est le plus grand malentendu des investisseurs concernant Intel actuellement ?

ASelon le PDG, le plus grand malentendu est que les investisseurs sous-estiment le stade de transformation d'Intel. Il décrit la stratégie en trois phases « ramper-marcher-courir » et estime que l'entreprise en est encore à la phase « ramper » dans certains domaines comme la fonderie. Le véritable potentiel d'Intel, notamment dans l'IA des agents et l'IA physique, ne sera pleinement visible qu'à partir de 2030-2032.

QQuelle métrique Lip-Bu Tan considère-t-il comme la plus critique pour le succès de l'activité de fonderie (foundry) d'Intel, et pourquoi ?

APour l'activité de fonderie, Lip-Bu Tan identifie le taux de rendement (yield), la densité des défauts et le temps de cycle comme les métriques les plus critiques. Il souligne que la fonderie est une affaire de confiance : les clients doivent faire confiance à Intel avant de confier leurs plaques de silicium. Un faible taux de rendement entraîne des pertes de revenus pour le client et une perte de confiance difficile à regagner.

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