Les dates de production de masse sont modifiées en série, le substrat en verre fait face à son premier grand test ?
L'heure de la production de masse est modifiée collectivement, les substrats en verre font face à leur premier grand test. Le récit évolue de "qui annonce en premier" vers "qui peut livrer à temps". En juillet-août 2026, plusieurs événements illustrent cette transition : Intel signe un protocole avec Lens Technology, Avaco lance une ligne pilote en Corée, tandis que les rumeurs de la chaîne d'approvisionnement indiquent que les échantillons de Samsung Electro-Mechanics rencontrent des problèmes de fiabilité, potentiellement repoussant la production de masse après 2028.
Le secteur a quitté la phase de comparaison théorique des matériaux pour entrer dans la validation technique centrée sur la certification par les clients. Les défis ne sont plus les avantages théoriques sur les substrats organiques, mais la capacité à résister aux tests de fiabilité (cycles thermiques, humidité) après les processus de perçage, métallisation et assemblage.
Le report de Samsung n'est pas un cas isolé. Les calendriers de SKC/Absolics, LG Innotek et Dainippon Printing sont également prudents, visant la période 2027-2028 pour l'établissement de systèmes d'approvisionnement ou des débuts de production à petite échelle. Les instituts de recherche prévoient que les substrats TGV en verre pourraient entrer dans le courant dominant du packaging avancé après 2030.
La collaboration entre Intel et Lens Technology se concentre sur le transfert de méthodologies de conception et de validation, facilitant l'intégration précoce du traitement du verre dans la boucle de conception. Par ailleurs, des entreprises comme BOE en Chine ont mis en service des lignes d'essai automatisées et procèdent à des envois d'échantillons.
Les fabricants de matériaux comme Schott et Corning explorent d'autres axes de valeur, notamment l'utilisation du verre pour l'interconnexion optique dans le CPO (Co-Packaged Optics), ce qui pourrait constituer un débouché plus précoce que les substrats porteurs à âme de verre.
Le défi fondamental reste le rendement. Le processus TGV, impliquant le perçage laser de milliers de micro-vias dans un matériau fragile, affiche actuellement un rendement de 60 à 70%, inférieur aux 80-90% des substrats ABF organiques, entraînant des coûts plus élevés. La clé pour atteindre les prévisions de marché (84-85 milliards de dollars d'ici 2028) réside dans une percée significative sur le rendement et la certification client dans les deux prochaines années.
marsbitIl y a 21 mins
