USD.AI (CHIP) giảm sâu

Ngày 23/6, thị trường chứng khoán Mỹ chứng kiến đợt bán tháo mạnh đối với các cổ phiếu công nghệ và chuỗi cung ứng AI, với Nasdaq giảm 2,2% và S&P 500 giảm 1,4%. Áp lực bán tập trung vào mảng phần cứng AI - lĩnh vực giao dịch sôi động nhất năm qua - do hai nguyên nhân chính: kỳ vọng Cục Dự trữ Liên bang (Fed) tăng lãi suất trở lại và câu hỏi về thời điểm chi tiêu vốn AI khổng lồ của các nhà cung cấp điện toán đám mây chuyển hóa thành lợi nhuận rõ rệt. Cổ phiếu chip và bộ nhớ chịu tác động trực tiếp. NVIDIA giảm khoảng 4%, vốn hóa xuống dưới 5 nghìn tỷ USD. Micron lao dốc 13,2%, Qualcomm giảm khoảng 8%. Thị trường Hàn Quốc cũng đồng loạt đi xuống, với SK Hynix và Samsung Electronics giảm hai con số. Thứ tự bán tháo bắt đầu từ phần cứng AI cho thấy nhà đầu tư đang rút khỏi các tài sản tăng trưởng cao, định giá đắt đỏ nhất khi môi trường vĩ mô thay đổi. Về mặt chính sách, dự báo Fed có thể tăng lãi suất 75 điểm cơ bản trong năm 2026 đang gây áp lực lên các cổ phiếu công nghệ định giá dựa trên dòng tiền tương lai xa. Đồng thời, nhà đầu tư bắt đầu đặt câu hỏi khắt khe hơn về khả năng sinh lời từ khoản chi tiêu khổng lồ cho AI của các gã khổng lồ công nghệ như Alphabet, Amazon, Meta. Liệu doanh thu từ AI có đủ bù đắp chi phí? Tuy nhiên, đợt điều chỉnh này được xem là sự chốt lời tập trung sau một đợt tăng mạnh hơn là dấu hiệu vỡ bong bóng. Nhu cầu phần cứng AI cơ bản vẫn vững. Hai yếu tố then chốt cần theo dõi là báo cáo tài chính sắp tới của Micron để đánh giá sức mạnh nhu cầu, và dữ liệu lạm phát sẽ quyết định lộ trình chính sách của Fed. Thị trường đang trong giai đoạn phân kỳ: đây chỉ là đợt điều chỉnh bình thường hay bắt đầu chuyển hướng từ "chỉ mua kỳ vọng tăng trưởng" sang "bắt buộc phải thấy lợi nhuận".

Trong bối cảnh trung tâm dữ liệu AI chuyển từ kết nối 800G lên 1.6T và hơn nữa, nhu cầu về công nghệ quang học trở nên cấp thiết để vượt qua các giới hạn vật lý của cáp đồng. Các cơ hội đầu tư lớn thường nằm ở các nhà cung cấp then chốt trong chuỗi cung ứng hơn là các công ty nổi tiếng. Bài viết phân tích các công ty then chốt: - **Corning**: Nhà cung cấp sợi quang cốt lõi cho các đại gia công nghệ, với lợi nhuận tăng trưởng mạnh nhờ quyền định giá và hiệu ứng quy mô. - **Amphenol**: Chuyên về bộ kết nối tốc độ cao, tăng trưởng nhanh trong AI với định giá hợp lý. - **Credo Technology**: Cầu nối giữa công nghệ đồng và quang, tăng trưởng doanh thu mạnh nhưng rủi ro tập trung khách hàng cao. - **Ciena**: Dẫn đầu về công nghệ quang học kết hợp, cho phép tăng dung lượng truyền dẫn trên cơ sở hạ tầng hiện có. - **AXT**: Nhà cung cấp vật liệu bán dẫn chuyên dụng quan trọng cho laser quang, nhưng có rủi ro địa chính trị. - **VEO Solutions**: Công ty cung cấp thiết bị kiểm tra, hưởng lợi từ nhu cầu kiểm định thiết bị quang. Bài viết cũng đề cập đến quỹ ETF chuyên về quang học (FOTO) để đầu tư toàn diện. Tóm lại, sự chuyển dịch từ đồng sang quang là tất yếu, và lợi ích sẽ lan tỏa dọc theo toàn bộ chuỗi cung ứng quang học.

Thị trường tài chính toàn cầu ngày 24/6 ghi nhận sự biến động mạnh trên nhiều lĩnh vực. Chỉ số S&P 500 giảm nhẹ 0.1%, đánh dấu phiên giảm thứ ba liên tiếp, trong khi chỉ số USD đã tăng lên mức cao nhất trong 13 tháng. Giá vàng giảm mạnh, phá vỡ ngưỡng tâm lý 4.000 USD/ounce. Dầu thô WTI cũng giảm sâu, xuống dưới 70 USD/thùng, xóa sạch phần lớn phí bảo hiểm rủi ro địa chính trị tích lũy từ sau chiến tranh Iran. Bitcoin lao dốc hơn 5%, có lúc chạm dưới 60.000 USD. Ngành công nghệ, đặc biệt là các cổ phiếu AI và bán dẫn, tiếp tục là điểm yếu kéo thị trường chung, với chỉ số bán dẫn Philadelphia giảm. Tuy nhiên, sau giờ giao dịch, cổ phiếu Micron Technology đã bật tăng mạnh hơn 16% nhờ báo cáo kết quả kinh doanh và dự báo doanh thu vượt kỳ vọng, kéo theo đà tăng của nhiều cổ phiếu chip khác như Qualcomm. Sự kiện này được kỳ vọng có thể tạo đà ổn định tạm thời cho nhóm cổ phiếu công nghệ. Trên thị trường trái phiếu, lợi suất trái phiếu kho bạc Mỹ kỳ hạn 10 năm giảm mạnh 9 điểm cơ bản, một phần nhờ áp lực lạm phát giảm bớt cùng với việc giá dầu hạ nhiệt. Giới đầu tư đang chờ đợi dữ liệu chỉ số giá tiêu dùng cá nhân (PCE) sắp công bố để có thêm manh mối về lộ trình chính sách của Cục Dự trữ Liên bang Mỹ (Fed).

Giao dịch định vị đồng USD mất giá, động lực chính trên Phố Wall năm nay, đang tan rã nhanh chóng. Lập trường diều hâu của Chủ tịch Fed Kevin Warsh củng cố kỳ vọng tăng lãi suất, cùng với USD mạnh lên, đã đè nặng lên các tài sản như vàng, bạc và Bitcoin. Vàng đã giảm xuống dưới 4.000 USD/ounce, Bitcoin mất mốc 60.000 USD, trong khi chỉ số USD (DXY) đạt mức cao nhất trong hơn 14 tháng. Các chuyên gia cho rằng, tuyên bố ưu tiên ổn định giá cả của ông Warsh khiến thị trường định giá lại tài sản mạnh mẽ. USD mạnh làm tăng chi phí cơ hội nắm giữ kim loại quý. Dòng tiền đang rời khỏi vàng, bạc và chuyển sang lĩnh vực bán dẫn, thúc đẩy cổ phiếu như Micron và SK Hynix. Tuy nhiên, nhiều cảnh báo cho thấy sự biến động cực đoan trong cổ phiếu chip có thể là dấu hiệu của đỉnh thị trường. BCA Research khuyến nghị chốt lời chiến lược đầu tư vào bán dẫn thị trường mới nổi. Dự báo lãi suất Fed sẽ duy trì cao trong khi ECB có thể còn cắt giảm, tiếp tục hỗ trợ USD và gây áp lực lên Bitcoin. Mặc dù vàng được coi là cơ hội mua thế hệ, nhưng cần vượt lại ngưỡng 4.800 USD để khôi phục niềm tin. Bối cảnh lạm phát có thể dai dẳng và đợt phát hành cổ phiếu mới lớn có thể là thách thức cho thị trường chip trong thời gian tới.

Định luật Moore đã có hy vọng? IBM vừa giới thiệu tiến trình chip 0.7 nm đầu tiên trên thế giới, tích hợp gần 100 tỷ bóng bán dẫn trên một chip nhỏ bằng móng tay, mật độ gấp đôi chip 2 nm. Trước đây, tiến trình tiên tiến nhất của TSMC là 2nm và đã khó tiến xa hơn trong nhiều năm. CEO Jensen Huang của NVIDIA nhiều lần tuyên bố Định luật Moore đã chết, nhưng giờ đây đã có bước ngoặt. 0.7 nm (7 angstrom) đánh dấu lần đầu tiên bóng bán dẫn nhân tạo vượt qua ngưỡng 1 nm, tiến gần đến kích thước nguyên tử đơn lẻ (0.1-0.5 nm). So với tiến trình 2 nm, nó có thể cải thiện hiệu suất 50% hoặc tiết kiệm năng lượng 75%, tùy chọn. Đột phá nhờ kiến trúc "NanoStack" của IBM, thiết kế bóng bán dẫn xếp chồng theo chiều dọc ba chiều đầu tiên trong ngành dựa trên tấm nano. Nó lấy hai phiến wafer chứa bóng bán dẫn tấm nano, lật ngược một tấm và xếp chồng lên tấm kia, tạo thành cấu trúc 3D kết nối dọc. IBM đã xác nhận kỹ thuật này khả thi và trình diễn hiệu suất trên SRAM, giảm 40% diện tích, rất quan trọng cho chip AI. Phó chủ tịch IBM Huiming Bu nhấn mạnh nhu cầu về hiệu suất cao nhưng tiết kiệm chi phí điện, phù hợp với thách thức cơ sở hạ tầng năng lượng cho các trung tâm dữ liệu AI. Mặc dù IBM không tự sản xuất chip mà chuyển giao công nghệ, họ dự kiến công nghệ NanoStack có thể sản xuất hàng loạt trong vòng 5 năm tới và kéo dài quá trình thu nhỏ chip ít nhất một thập kỷ nữa.