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长鑫存储即将在科创板上市，有望成为中国史上最大的半导体IPO。公司成立于2016年，通过收购破产的德国DRAM厂商奇梦达的专利与技术文档起步，并吸引了包括奇梦达、美光等公司的顶尖人才。在合肥市政府“耐心资本”近十年的持续输血与产业链支持下，长鑫于2025年首次实现年度盈利。 2026年，长鑫业绩迎来爆发式增长，一季度单季营收达73亿美元，预计全年营收可能超过500亿美元。这主要得益于当前DRAM行业的“超级周期”带来的价格上涨，而非市场份额的显著提升。按产能计，长鑫已是全球第四大DRAM厂商，并正在快速逼近美光。 然而，公司在高端HBM（高带宽内存）领域面临巨大挑战。其HBM技术仍不成熟，良率远低于行业巨头，且当前将稀缺产能分配给利润率更高的大宗DRAM产品在商业上更为合理。但由于美国出口管制限制先进HBM对华销售，中国对AI算力自主可控的强烈需求可能推动长鑫未来不得不加速HBM产能布局。 此次IPO计划募资约295亿元人民币，主要用于现有DRAM产能升级与研发，并未明确提及HBM项目。其复杂的股权结构显示，国有资本合计持股超过30%，是公司的核心支持力量。分析认为，当前IPO估值可能被显著低估。随着阿里巴巴等国内核心客户兼股东的支持，长鑫在国内市场需求方面具备独特优势，但与三星、SK海力士和美光的竞争将愈发激烈。

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