Pada 4 Agustus, di pembukaan konferensi FMS 2026 di California, SK Hynix bersama dengan SanDisk mempublikasikan spesifikasi pertama HBF — teknologi yang mengklaim peran sebagai lapisan perantara antara memori berkecepatan tinggi HBM dan penyimpanan SSD.
Karakteristik teknis utama HBF:
- kapasitas — hingga 512 GB (dalam konfigurasi 8 dan 16 chip NAND per stack);
- bandwidth — dari ~0,4 TB/s hingga 3,0 TB/s;
- antarmuka koneksi — UCIe, standar terbuka memastikan kompatibilitas dengan GPU dan CPU dari berbagai produsen.
Spesifikasi dibuka melalui Open Compute Project — komunitas untuk teknologi pusat data. Ini memposisikan HBF sebagai standar terbuka industri umum, bukan pengembangan berpemilik.
Setelah pengumuman HBF, server AI modern kemungkinan akan memiliki hierarki memori empat tingkat:
- HBM — menangani data "panas" langsung di inti komputasi (kecepatan tertinggi, kapasitas minimal, harga sangat mahal).
- CXL — mempercepat memori akses acak klasik berkat latensi di level puluhan hingga ratusan nanodetik, menjaga kompatibilitas penuh dengan CPU/GPU.
- HBF — mengisi celah antara memori akses acak dan SSD. Berkat integrasi melalui bus UCIe langsung dengan prosesor, perangkat akan menyediakan kecepatan mendekati HBM, tetapi dengan kapasitas besar berbasis arsitektur NAND yang murah.
- NVMe SSD — menyimpan data "dingin".
Dalam infrastruktur LLM, masalah utama adalah penyimpanan konteks yang sangat besar dan bobot model selama komputasi (inferensi):
- CXL mengambil alih data yang membutuhkan akses instan dan penulisan ulang yang sering dengan latensi ultra-minimal;
- HBF mengambil alih penyimpanan cache konteks gigabyte dan bobot model AI yang tidak muat di HBM dan CXL karena mahal dan keterbatasan kapasitas jenis memori ini.
Gorden Silikon
Kemitraan SK Hynix dan SanDisk untuk standarisasi HBF dimulai pada Agustus 2025. Konsorsium diluncurkan pada Februari 2026, dengan anggota termasuk Google dan Tenstorrent.
Juga di stan pameran FMS 2026, SK Hynix mengumumkan demonstrasi NAND 4D 375-layer (V10), yang sedang dalam tahap pengembangan. Menurut pernyataan perusahaan, kinerja memori meningkat 2,5 kali lipat per watt energi yang dikonsumsi dibandingkan generasi sebelumnya. Produksi massal eSSD direncanakan pada awal tahun depan.
Menurut Yahoo Finance, sejak awal tahun 2026, saham SK Hynix telah naik lebih dari 330%, namun kehilangan sekitar separuh nilainya sejak mencapai puncak pada Juni.
Mengingat kembali, pada Juli, dana Ashenbrenner kehilangan sebagian besar portofolio sahamnya.
end-content
