Bernstein Research Report Analysis: HBM Prices Must Double Next Year, Memory Becomes a Burden for AI

marsbitPublicado a 2026-06-22Actualizado a 2026-06-22

Resumen

Bernstein's report indicates that High-Bandwidth Memory (HBM) prices must double (increase 2-2.5x) in 2027. This is because, while standard DRAM prices have surged approximately 4.5x, HBM prices remain locked in annual contracts, making standard DRAM significantly more profitable per wafer for memory makers (2x the revenue, nearly 3x the gross profit). To maintain capacity allocation for HBM, its price must rise sharply. A critical consequence is that HBM is sold packaged within Nvidia GPUs. To protect its 75% gross margin, Nvidia is likely to pass on HBM cost increases by raising GPU/system prices by about 4x the HBM cost hike. Combined with standard DRAM and NAND price increases, this could raise total AI capital expenditure for cloud providers by around 30%. The report maintains Outperform ratings on Samsung, SK Hynix, and Micron, significantly raising price targets due to expected upward earnings revisions. KIOXIA is the main loser, having no HBM exposure. MediaTek could benefit if cloud providers seek more ASIC-based alternatives to avoid Nvidia's markup. Valuations have shifted to a P/E basis, reflecting record-high profitability and cash generation expected in this cycle.

Author: Xiao Bing

HBM is still locked into annual contract prices, while regular DRAM has surged 4.5 times. From the same wafer fab, the profit from making regular memory is twice that of HBM, with revenue twice as high and gross margin nearly three times higher. This means next year's HBM prices must double to 2.5 times, otherwise no memory manufacturer will allocate production capacity to it. The problem is, HBM is soldered into NVIDIA GPUs and sold as a package. Once HBM prices increase, to maintain its 75% gross margin, NVIDIA will pass the price hike onto cloud vendors by amplifying it by a factor of 4.

In the global memory research report released on June 22 by Bernstein's Asia tech team led by Mark Li, they maintained an 'Outperform' rating on Samsung, SK Hynix, and Micron, significantly raising target prices: Samsung from 225,000 won to 440,000 won, SK Hynix from 1.15 million won to 3.3 million won, Micron from $510 to $1,300. They maintained an 'Underperform' rating on Kioxia, with the target price unchanged at 40,000 yen. They maintained an 'Outperform' rating on MediaTek with a target price of NT$4,380.

The underlying logic of this report is that the memory industry is undergoing an unprecedented structural split.

The Value of a Wafer Is Being Redefined

From Q3 2025 to Q2 2026, regular DRAM prices rose by about 4.5 times. HBM, tied to annual long-term contracts, saw almost no price movement. As a result, Bernstein calculates that in 2026, allocating capacity to regular DRAM generates over twice the revenue per wafer compared to HBM, with gross margin nearly three times higher.

Samsung and Micron have clearly stated on their Q1 2026 earnings calls: the profit margin for non-HBM DRAM has already surpassed that of HBM, and as regular DRAM prices continue to rise, this gap is widening. Bernstein expects regular DRAM prices may have about 25% more upside in 2027 before peaking.

This presents a stark set of numbers for HBM procurement negotiations: To match the revenue per wafer of regular DRAM, HBM prices would need to triple. However, memory makers are also aware that HBM is a critical component of AI infrastructure, and overly aggressive pricing could harm the health of the entire AI ecosystem. SK Hynix stated on its call that it would "prioritize achieving optimal allocation between HBM and regular DRAM," not pursue revenue maximization.

After considering these factors, Bernstein's judgment is: HBM prices will increase by an average of 2 to 2.5 times for the full year 2027 (Exhibit 1-2). Even so, HBM's profitability will remain lower than that of regular DRAM, though the gap will narrow significantly compared to 2026.

The real impact of HBM price increases is hidden in NVIDIA's markup.

Cloud vendors can buy regular DRAM and NAND directly from memory makers. HBM is different; it is packaged within NVIDIA's GPUs and is part of the latter's Cost of Goods Sold (COGS).

Assuming NVIDIA maintains a 75% gross margin on the VR200 (Vera Rubin NVL72) rack, the portion of the HBM price increase would need to be amplified by a factor of 4 in NVIDIA's pricing. Bernstein's estimation logic: HBM originally accounted for about 5% of the VR200's selling price; after the HBM price increase, this rises to 6%. But if NVIDIA is to keep its 75% gross margin unchanged, the selling price of the rack would need to increase by 24%.

For an AI data center deploying VR200 racks, the pass-through cost of HBM alone would increase total capital expenditure (including costs outside the rack) by 4%-15%, depending on whether NVIDIA applies a markup. Combined with price increases for regular DRAM and NAND (about 14%), all together, cloud vendors' AI capital expenditure would need to be about 30% higher than originally planned (Exhibit 3).

The report terms this process "re-calibration," believing cloud vendors will not slow down AI investment because of it, but will inevitably spread the cost pressure across supply chain segments, possibly even reflected in charging different token prices to different customers.

Profit Revision Wave Is Approaching, Who Wins and Who Loses

Bernstein raised its 2027 average HBM price assumption by 2 to 2.5 times, leading to profit forecasts significantly above market consensus: Samsung's 2027 Earnings Per Share (EPS) is 26% higher than consensus, SK Hynix 32% higher, Micron 38% higher (Exhibits 11-13). The analyst believes the annual HBM negotiations will conclude over the coming months, leading to upward revisions in sell-side consensus, further driving stock prices higher.

The HBM price hike is not pure positive for memory makers. Bernstein specifically points out that greater HBM exposure means lower overall profitability because regular DRAM margins are exceptionally high. Samsung is leading in HBM4 technology; Korea memory export data monitored by the report also shows Samsung's export unit value rose significantly in May, hinting at HBM4 shipments beginning (Exhibit 8). But Samsung has also expressed a pursuit of higher profit margins, potentially allocating more capacity to regular DRAM over HBM.

Kioxia is the sole loser, as it only has NAND business, no HBM, and thus cannot benefit from the profit revisions brought by this round of HBM price increases.

MediaTek could become another type of beneficiary. The report believes if cloud vendors, to avoid NVIDIA's markup, demand to directly purchase HBM, the business model of ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) service providers perfectly fits this demand. MediaTek's execution on TPU projects has been solid, and supply chain checks suggest upside risk for 2028 outlook. The stock has risen about 130% in the past two months, but Bernstein still maintains its 'Outperform' rating.

Valuation Switch to P/E, 15%-26% Upside Remains for Target Prices

Since the Return on Equity (ROE) of memory makers will reach unprecedented levels in this cycle, Samsung 55%, SK Hynix 108%, Micron 85% (Exhibit 18), and cash accumulation is astonishing (cash could account for 70%-80% of book value by 2027), the traditional Price-to-Book (P/B) valuation method has lost relevance. Bernstein has switched to using a 1-year forward Price-to-Earnings (P/E) ratio, setting the target multiple near historical cycle lows: Samsung and SK Hynix 6.2x, Micron 7.7x.

Corresponding target prices are: Samsung 440,000 won (26% upside), SK Hynix 3.3 million won (20% upside), Micron $1,300 (15% upside).

For 2028, the report believes that as more cleanroom capacity comes online, memory prices will soften, and revenue for all three vendors will decline year-on-year. However, even in the downcycle of 2028, the DRAM industry's gross margin is still projected at 70%, higher than the peak levels of all historical upcycles except 2018 (Exhibit 17).

This article is a collation and interpretation by Tide Research of a third-party brokerage research report. The ratings, target prices, profit forecasts, and related judgments cited herein are the views of that brokerage's analyst, representing only the stance of their affiliated institution. They do not represent the views of DeepChain TechFlow and do not constitute any investment advice.

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QWhat is the main reason Bernstein cites for why HBM prices must double (increase 2-2.5 times) next year?

AThe primary reason is that manufacturers currently make significantly more revenue and profit from producing standard DRAM than from HBM on the same wafer. For them to have an incentive to allocate production capacity to HBM instead of standard DRAM, HBM prices need to rise dramatically to close this profitability gap. Currently, standard DRAM generates over 2x the revenue and nearly 3x the gross profit per wafer compared to HBM.

QAccording to Bernstein's analysis, how does NVIDIA's role in selling HBM potentially amplify the cost impact for cloud providers?

ASince HBM is packaged and sold as part of NVIDIA's GPUs, NVIDIA incorporates it into its cost of goods sold (COGS). To maintain its 75% gross margin, NVIDIA would need to amplify any HBM price increase by 4x when setting the final system price. Therefore, a relatively small increase in HBM cost can lead to a much larger price increase for AI servers/data center racks like the VR200, passed on to cloud providers.

QWhich company is identified as the likely loser in this scenario of rising HBM prices, and why?

AKIOXIA is identified as the likely loser. This is because it only has NAND flash memory business and no HBM or DRAM business. Therefore, it cannot benefit from the HBM price surge and the associated upward earnings revisions that DRAM/HBM-focused companies like Samsung, SK Hynix, and Micron are expected to see.

QBesides memory makers, which other type of company does Bernstein suggest could benefit, and what is the reasoning?

ABernstein suggests that ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) service providers, like MediaTek, could benefit. The reasoning is that if cloud providers seek to avoid NVIDIA's margin-based price amplification by trying to source HBM directly for their own systems, ASIC providers' business models (designing custom chips) are well-positioned to meet that demand.

QWhy has Bernstein shifted its valuation method for leading memory companies from Price-to-Book (P/B) to Price-to-Earnings (P/E)?

ABernstein switched to a forward P/E valuation method because the companies' Return on Equity (ROE) is expected to reach unprecedented cycle highs (e.g., 108% for SK Hynix), and they are accumulating cash rapidly (cash could reach 70-80% of book value by 2027). This makes the traditional P/B valuation method less meaningful in the current super-cycle.

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En cambio, la liquidez del proyecto proviene principalmente de intercambios descentralizados (DEXs), marcando un contraste marcado con las estrategias de financiamiento de las empresas de tecnología educativa tradicionales. Este modelo de base indica un enfoque impulsado por la comunidad, reflejando el compromiso del proyecto con la descentralización. En su libro blanco, DUOLINGO AI menciona la formación de colaboraciones con “plataformas de educación blockchain” no especificadas, destinadas a enriquecer su oferta de cursos. Si bien aún no se han divulgado asociaciones específicas, estos esfuerzos colaborativos sugieren una estrategia para fusionar la innovación blockchain con iniciativas educativas, ampliando el acceso y la participación de los usuarios a través de diversas avenidas de aprendizaje. Arquitectura Tecnológica Integración de IA DUOLINGO AI incorpora dos componentes principales impulsados por IA para mejorar su oferta educativa: Motor de Aprendizaje Adaptativo: Este sofisticado motor aprende de las interacciones de los usuarios, similar a los modelos propietarios de las principales plataformas educativas. Ajusta dinámicamente la dificultad de las lecciones para abordar desafíos específicos de los aprendices, reforzando áreas débiles a través de ejercicios dirigidos. Agentes Conversacionales: Al emplear chatbots impulsados por GPT-4, DUOLINGO AI proporciona una plataforma para que los usuarios participen en conversaciones simuladas, fomentando una experiencia de aprendizaje de idiomas más interactiva y práctica. Infraestructura Blockchain Construido sobre la blockchain de Solana, $DUOLINGO AI utiliza un marco tecnológico integral que incluye: Contratos Inteligentes de Verificación de Habilidades: Esta característica otorga automáticamente tokens a los usuarios que superan con éxito las pruebas de competencia, reforzando la estructura de incentivos para resultados de aprendizaje genuinos. Insignias NFT: Estos tokens digitales significan varios hitos que los aprendices logran, como completar una sección de su curso o dominar habilidades específicas, permitiéndoles intercambiar o mostrar sus logros digitalmente. Gobernanza DAO: Los miembros de la comunidad con tokens pueden participar en la gobernanza votando sobre propuestas clave, facilitando una cultura participativa que fomenta la innovación en las ofertas de cursos y características de la plataforma. Línea de Tiempo Histórica 2022–2023: Conceptualización Los cimientos de DUOLINGO AI comienzan con la creación de un libro blanco, destacando la sinergia entre los avances en IA en el aprendizaje de idiomas y el potencial descentralizado de la tecnología blockchain. 2024: Lanzamiento Beta Un lanzamiento beta limitado introduce ofertas en idiomas populares, recompensando a los primeros usuarios con incentivos en tokens como parte de la estrategia de participación comunitaria del proyecto. 2025: Transición a DAO En abril, se produce un lanzamiento completo de la red principal con la circulación de tokens, lo que provoca discusiones comunitarias sobre posibles expansiones a idiomas asiáticos y otros desarrollos de cursos. Desafíos y Direcciones Futuras Obstáculos Técnicos A pesar de sus ambiciosos objetivos, DUOLINGO AI enfrenta desafíos significativos. La escalabilidad sigue siendo una preocupación constante, particularmente en equilibrar los costos asociados con el procesamiento de IA y mantener una red descentralizada y receptiva. Además, garantizar la creación y moderación de contenido de calidad en medio de una oferta descentralizada plantea complejidades en el mantenimiento de estándares educativos. Oportunidades Estratégicas Mirando hacia adelante, DUOLINGO AI tiene el potencial de aprovechar asociaciones de micro-certificación con instituciones académicas, proporcionando validaciones verificadas en blockchain de habilidades lingüísticas. Además, la expansión entre cadenas podría permitir que el proyecto acceda a bases de usuarios más amplias y a ecosistemas blockchain adicionales, mejorando su interoperabilidad y alcance. Conclusión DUOLINGO AI representa una fusión innovadora de inteligencia artificial y tecnología blockchain, presentando una alternativa centrada en la comunidad a los sistemas tradicionales de aprendizaje de idiomas. Si bien su desarrollo seudónimo y su modelo económico emergente traen ciertos riesgos, el compromiso del proyecto con el aprendizaje gamificado, la educación personalizada y la gobernanza descentralizada ilumina un camino hacia adelante para la tecnología educativa en el ámbito de Web3. A medida que la IA continúa avanzando y el ecosistema blockchain evoluciona, iniciativas como DUOLINGO AI podrían redefinir cómo los usuarios se involucran con la educación lingüística, empoderando comunidades y recompensando la participación a través de mecanismos de aprendizaje innovadores.

437 Vistas totalesPublicado en 2025.04.11Actualizado en 2025.04.11

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