Сумасшедший трейдер спрогнозировал рост курса Dogecoin до $4,2

cryptonews.ruPublicado a 2021-08-23Actualizado a 2025-01-23

Трейдер под псевдонимом Zer0, торгующий токенами-мемами, предсказал безумный 12-кратный рост курса криптовалюты Dogecoin (DOGE).

Zer0 проанализировал исторические данные и пришёл к выводу о том, что рынок Dogecoin преодолел лишь первую фазу бычьего ралли, когда монета стремительно подорожала от $0,1 до $0,48 с октября по декабрь 2024 года. После окончания этого периода, как и во время предыдущих циклов, возникла коррекция, в результате которой цена монеты рухнула на 46%. Затем произошёл отскок ото дна, и курс пошёл вверх.

Трейдер убеждён, что в скором времени цену Dogecoin снова будут пампить, и она достигнет $4,2 в ходе двух восходящих рывков, отделённых друг от друга краткосрочной коррекцией. Если прогноз торговца криптовалютами сбудется, то DOGE подорожает в 12 раз от текущего показателя и озолотит ходлеров, которые успеют продать токены на пике.

В этом случае курс криптовалюты вырастет в 42 раза с момента старта восходящей тенденции, и текущее бычье ралли уступит двум предыдущим, в рамках которых стоимость монеты повысилась в 92 и 300 раз соответственно.

zer0-doge-pump-graph

Прогноз на изменение курса Dogecoin на графике, составленном Zer0

Одним из катализаторов второго этапа бычьего ралли на рынке Dogecoin может оказаться выпуск ETF на базе этого цифрового актива. Создать деривативы на основе DOGE хотят три американские компании: Bitwise, Osprey Funds и REX Shares.

Как полагает сотрудник Bloomberg Эрик Балчунас, торговлю Dogecoin-ETF запустят в апреле 2025-го, конечно, если всё пройдёт гладко и Комиссия по ценным бумагам и биржам США согласует выпуск фондов. Поэтому нового витка восходящей тенденции на графике изменения курса Dogecoin стоит ожидать весной.

Lecturas Relacionadas

The "Iron Rule" of Chip Equipment Is Being Broken

For years, the semiconductor equipment industry followed an unwritten "iron rule": suppliers offered steep discounts for new tool introductions (Design-in) and faced consistent price pressure during repeat orders, especially during market downturns. This long-standing buyer's market dynamic is now being upended. Recently, SK Hynix's primary equipment suppliers have reportedly requested a 3-4% price *increase*, a nearly unprecedented move. This shift is driven by a severe supply-demand imbalance fueled by the AI compute boom. Securing equipment has become an urgent arms race as chipmakers' expansion speed dictates their ability to fulfill massive AI chip orders. Key areas feeling the strain include: **TCB (Thermal Compression Bonding) Equipment:** Demand is exploding, driven by the simultaneous needs of HBM4 memory stacking, AI chip Chip-on-Substrate (C2S), and logic Chiplet Chip-on-Wafer (C2W) packaging. Players like Hanmi Semiconductor, Hanwha Semitech, and ASMPT are receiving major orders. While hybrid bonding is seen as the future, TCB remains the pragmatic choice for HBM4 mass production, with its lifecycle extended by relaxed specifications and ongoing technological upgrades. **Test Equipment Bottlenecks:** Ironically, AI-driven shortages are now crippling test equipment manufacturing. Critical components like FPGAs, Driver ICs, and CPUs face severe shortages and extended lead times (up to 52 weeks for FPGAs), as AI data center and server vendors prioritize supply. This creates a paradoxical cycle: AI chip shortages drive fab expansion, which requires more test equipment, whose production is delayed because its key parts are diverted to make AI chips. The industry is entering a broad, AI-powered upcycle. SEMI forecasts global semiconductor equipment sales to hit a record $156 billion by 2027, fueled by investment in advanced logic/foundry, HBM-driven DRAM, and advanced packaging (like CoWoS). Major players like TSMC, SK Hynix, and Micron are aggressively ramping capital expenditure. In conclusion, leading equipment vendors are no longer just selling tools; they are selling the critical capability to deliver AI-era capacity. Pricing power is shifting decisively to those with indispensable technology in key process nodes like advanced logic, HBM, and advanced packaging, rewriting the industry's traditional power structure.

marsbitHace 7 min(s)

The "Iron Rule" of Chip Equipment Is Being Broken

marsbitHace 7 min(s)

Trading

Spot
Futuros
活动图片