Autor: Wang Jian
Lishi Business Review — Publicado por
Ha nacido otro gigante con valor de un billón de dólares. El 26 de mayo por la noche, las acciones de Micron Technology se dispararon y su valor de mercado total superó el billón de dólares.
Establecida en Boise, una pequeña ciudad del interior de Estados Unidos sin base industrial de semiconductores, Micron Technology, fundada en 1978, ahora ocupa firmemente el tercer puesto entre los principales fabricantes mundiales de chips de memoria, repartiéndose el mercado de DRAM con Samsung y SK Hynix. En las sucesivas olas de reestructuración cíclica del sector, la industria japonesa de la memoria ha estado al borde del colapso, los competidores estadounidenses han ido desapareciendo uno tras otro, y solo Micron ha sobrevivido con tenacidad y se ha mantenido en pie. Su camino de supervivencia está lleno de controversia y misterio.
En su desarrollo, Micron careció de protección política y de un fuerte respaldo de capital, pero aun así logró salir de las crisis de la industria en repetidas ocasiones recurriendo a medios políticos y legales: en sus primeros años presentó quejas contra empresas japonesas por dumping, actuó como testigo confeso para escapar de las investigaciones antimonopolio, y posteriormente realizó actividades de lobby para intervenir en la competencia, lo que le valió la etiqueta de "oportunista político". La palanca política solo le sirvió para ganar ventanas de respiro; el control de costos de fabricación extremo y décadas de acumulación de ingeniería le permitieron crear chips de menor tamaño y mayor rendimiento por oblea, soportando así los impactos de los ciclos de precios de la industria.
Sin embargo, los errores estratégicos sembraron problemas. La adquisición de Elpida hizo que perdiera la década dorada para el desarrollo del HBM, quedando muy rezagado en la competición de gama alta en la era de la IA. En la actualidad, Micron está atrapado en una triple presión: cuota de HBM muy inferior, mercado de gama media-baja erosionado por los fabricantes chinos y cuota de mercado en el mercado central chino reducida drásticamente. Mientras intenta recuperar su deuda técnica con gran esfuerzo, también se enfrenta a una nueva ronda de competencia en la industria. El futuro de este gigante de los chips, que se sostiene en estrategias especiales y una sólida capacidad de fabricación, para poder atravesar los ciclos y mantener su posición en el sector, es objeto de gran atención por parte del mercado. A continuación, disfrute:
Micron Technology es uno de los tres principales fabricantes mundiales de chips de memoria, junto con Samsung y SK Hynix, ocupando aproximadamente el 20% del mercado global de DRAM.
Esto es realmente muy sorprendente.
En 1978, Micron Technology se fundó en Boise, Idaho, EE.UU., una pequeña ciudad interior sin ninguna base industrial de semiconductores. En su proceso de desarrollo, no contó ni con la protección de políticas industriales gubernamentales como sus competidores, ni con un respaldo de capital masivo, e incluso careció de una barrera tecnológica lo suficientemente profunda.
Sin embargo, aunque la industria mundial de la memoria ha experimentado sucesivos colapsos cíclicos, sus antiguos competidores estadounidenses han ido abandonando el campo uno tras otro, e incluso la industria de memoria japonesa casi fue eliminada por completo, Micron Technology logró sobrevivir una y otra vez.
¿Por qué?
La respuesta quizás se esconda en un detalle no muy decoroso: En sus tres momentos más peligrosos, la primera reacción de Micron no fue acelerar la inversión en tecnología, sino coger el teléfono y pedir ayuda a Washington.
Esto no significa que Micron no tenga capacidad tecnológica real; su control de costos de fabricación ha sido durante mucho tiempo uno de los más competitivos de la industria. Pero el hecho de que finalmente sobreviviera y lo hiciera durante tanto tiempo tiene detrás una lógica de supervivencia que rara vez se discute abiertamente. Y los límites de esta lógica están siendo reexaminados en esta era.
01 Alimentando sin querer a su competidor
A principios de 1985, Micron ya era la última empresa estadounidense de DRAM (memoria dinámica de acceso aleatorio) que seguía resistiendo.
El DRAM (memoria dinámica de acceso aleatorio) es, por así decirlo, el "papel borrador" de los dispositivos electrónicos y el lugar donde la CPU almacena temporalmente los datos. Sin él, la CPU no puede funcionar aunque sea muy potente. En ese momento, los seis gigantes electrónicos japoneses, respaldados por las políticas industriales del gobierno, estaban vendiendo por debajo del costo y expulsando del mercado a los competidores estadounidenses uno por uno.
La situación de Micron era simple: o encontraba otra salida, o sería la siguiente en ser expulsada. Sin embargo, la elección de Micron fue: coger el teléfono y llamar a Washington.
En junio de 1985, Micron presentó una queja formal ante el Departamento de Comercio de Estados Unidos contra las empresas japonesas por dumping de DRAM. Al ser la única empresa de DRAM del país, Estados Unidos no podía quedarse de brazos cruzados y presionó a Japón. En 1986, se firmó el Acuerdo de Semiconductores entre Estados Unidos y Japón, obligando a las empresas japonesas a aceptar controles de precios de exportación. Según informes, en los años siguientes, las ventas de DRAM de Micron se multiplicaron por 10.
Pero esta victoria sembró una consecuencia inesperada: aunque el acuerdo reprimió temporalmente a Japón, cedió espacio en el mercado a un jugador que en ese momento nadie tomaba en serio: Samsung de Corea del Sur.
En ese momento, la tecnología de DRAM de Samsung acababa de comenzar y estaba preocupada por no poder competir directamente con Japón. La disputa entre Micron y los fabricantes japoneses les brindó precisamente una rara oportunidad de desarrollo. Irónicamente, el punto de partida tecnológico de Samsung para entrar en la carrera del DRAM también fue una licencia de 64K DRAM obtenida de Micron. En sus primeros años, Micron, para obtener una considerable tarifa de licencia tecnológica, entregó un permiso de producción a Samsung.
De hecho, cuando Samsung obtuvo esta licencia, su escala era mucho menor que la de Micron y su reconocimiento de marca era casi nulo. Pero detrás de ella había el apoyo sistémico del gobierno surcoreano y el sistema chaebol, dispuestos a continuar invirtiendo incluso en situaciones de pérdidas, y con una paciencia capital que Micron no podía replicar, aguantaron una y otra vez los valles de los ciclos.
Para mediados de la década de 1990, la capacidad de producción de DRAM de Samsung ya superaba a la de Micron; en la década de 2000, se había consolidado como el mayor fabricante mundial de chips de memoria, posición que mantiene hasta hoy. Se puede decir que Micron "alimentó" con sus propias manos al competidor más difícil que tendría en las siguientes décadas.
Pero, en cualquier caso, Micron logró recuperarse gracias a las "quejas". Solo que la misma lógica de supervivencia, Micron la volvió a usar en 2002.
Ese año, el Departamento de Justicia de EE.UU. inició una investigación antimonopolio en la industria del DRAM, acusando a varias empresas de conspirar para manipular los precios de la memoria. Samsung, SK Hynix y la alemana Infineon fueron multadas con un total de más de 600 millones de dólares. En ese momento, Micron también estaba dentro del alcance de la investigación.
Sin embargo, sin esperar a que la investigación avanzara, y encontrándose ya como un acusado potencial tras el inicio formal del caso, Micron contactó proactivamente al Departamento de Justicia, presentando evidencia interna para acusar a sus competidores a cambio de inmunidad.
Denunciar a los competidores para obtener protección, actuando como "testigo confeso", es una práctica estándar en la ley antimonopolio de EE.UU., pero en una industria altamente dependiente de relaciones multilaterales, este paso de Micron no fue muy honorable. Al final, Samsung, Hynix e Infineon fueron multados, y Micron salió ilesa.
En ambas crisis, Micron logró escapar utilizando medios políticos poco decorosos, ganándose así el apelativo de "oportunista político" dentro de la industria. En el competitivo mundo empresarial, sin ninguna ventaja estructural, Micron encontró una forma de sobrevivir, lo que en sí mismo es una habilidad.
Pero "todos los regalos del destino tienen un precio marcado en secreto", y Micron también tendría que pagar por ello. El precio de Micron se esconde en la adquisición de 2013.
02 Perdiendo la década dorada de diseño del HBM
En febrero de 2012, Steve Appleton, el CEO que guió a Micron a través de largos altibajos, falleció en un accidente de aviación privada. Su sucesor, Mark Durcan, asumió el cargo en una situación de emergencia y lo primero que admitió fue que estaban en curso negociaciones para una adquisición.
En julio de 2013, Micron completó la adquisición de Elpida Memory por aproximadamente 2.500 millones de dólares. Elpida era el último legado de la industria de memoria japonesa, formado por la fusión de las divisiones de memoria de Hitachi y NEC, y en 2012 solicitó la bancarrota debido a la presión de la deuda.
En superficie, esto parecía una victoria. Pero el legado tecnológico que dejó Elpida fue mucho más débil de lo imaginado. Yukio Sakamoto, el último presidente de Elpida, declaró en la conferencia de prensa sobre la bancarrota que "el nivel tecnológico de Elpida es muy alto". No se equivocaba, pero ese nivel tecnológico se refería a otro camino.
Elpida, antes de la bancarrota, apostó por el DRAM móvil, siguiendo el mercado de los teléfonos inteligentes. En su mapa estratégico, prácticamente no existía la ruta tecnológica del HBM (High Bandwidth Memory).
¿Qué es el HBM?
Si el DRAM es el "papel borrador temporal" de la computadora, entonces el HBM es su "versión de lujo y apilada". Equivale a apilar verticalmente múltiples capas de chips de memoria DRAM como un sándwich, conectándolos mediante miles de microcanales, con un ancho de banda entre 5 y 10 veces más rápido que la memoria normal. El DRAM común sería como una "casa de una sola planta", mientras que el HBM es un "aparcamiento de varios pisos". Aunque los materiales son los mismos, el HBM está diseñado específicamente para chips de IA (como las GPU de Nvidia), es entre 5 y 10 veces más caro y determina el límite máximo del poder de cómputo de IA.
Lo que Micron heredó no fueron solo los 16.000 ingenieros de Elpida, sino también un sistema de procesos completamente diferente al suyo. Según informes, en 2014, las fábricas de Elpida adquiridas contribuyeron con el 54% de la producción mundial de DRAM de Micron. Sin embargo, más de un año después de completada la fusión, debido a la incompatibilidad entre los procesos, equipos y parámetros de las fábricas de Hiroshima y Boise, más de la mitad de la capacidad de producción de la empresa seguía operando con dos sistemas de proceso independientes, causando un gran desperdicio.
De hecho, en sus informes anuales posteriores, Micron también enumeró claramente los riesgos, admitiendo explícitamente que incluían "problemas de integración en productos y tecnología de proceso".
Y precisamente en 2013, año en que Micron completó la adquisición, la entonces renombrada SK Hynix (anteriormente Hyundai Electronics) lanzó el primer chip HBM del mundo. Este HBM apilaba verticalmente múltiples capas de chips de memoria, conectándolos directamente con la GPU a través de miles de pequeños vías (TSV) de aproximadamente 10 micrómetros de diámetro y 100 micrómetros de profundidad por capa, permitiendo aumentar el rendimiento de datos varias veces o incluso decenas de veces.
Lamentablemente, en los primeros años tras el lanzamiento de este producto por parte de SK Hynix, casi no hubo mercado comercial. Pero en la carrera del HBM, el valor del tiempo ya se había cuantificado como una barrera de mercado insuperable.
A finales de 2022, la aparición de ChatGPT desencadenó instantáneamente la demanda de poder de cómputo para IA, convirtiendo también el ancho de banda de memoria en el cuello de botella central de todo el sistema. En ese momento, ingenieros de Silicon Valley señalaban que al entrenar GPT-4, aproximadamente el 90% del tiempo se consumía en la transferencia de datos, no en el cálculo real, y el HBM era precisamente la llave para desbloquear este cuello de botella.
Por ello, SK Hynix, que había comenzado su diseño con 10 años de antelación, aprovechó al máximo su ventaja, comenzando a suministrar HBM3 a Nvidia en junio de 2022, mientras que Micron no lanzó su producto HBM3 hasta julio de 2023. Una diferencia de apenas un año se amplificó en el mercado de IA, de rápido desarrollo, convirtiéndose en una enorme brecha.
En ese momento, para el HBM3 que el mercado necesitaba urgentemente, SK Hynix ocupaba aproximadamente el 85% de la cuota de mercado, mientras que Micron, que había perdido una década dorada de desarrollo, solo representaba alrededor del 3%. Esto confirmaba precisamente una regla básica de la era de la IA: el tiempo que no se puede comprar con dinero es el verdadero valor en esta competencia.
Sin embargo, para quien está en desventaja en cuanto a acumulación de tiempo, recurrió de nuevo a su truco habitual.
03 El repetido "juego de las quejas"
En 2017, el equipo legal de Micron volvió a actuar. La magnitud del oponente de Micron disminuía, pero las medidas de respuesta eran exactamente las mismas, extremadamente simples y directas.
Las dos primeras veces, los oponentes eran gigantes industriales ya consolidados: los seis grandes conglomerados electrónicos japoneses, Samsung de Corea del Sur y el cártel de precios formado por SK Hynix. Esta vez, el objetivo de Micron era una empresa emergente china recién fundada y aún sin producción en masa: Fujian Jinhua Integrated Circuit (JHICC).
Micron acusó a Fujian Jinhua y a United Microelectronics Corporation (UMC) de Taiwán de conspirar para robar secretos comerciales de su tecnología de DRAM. Este litigio transfronterizo se escaló rápidamente en una acción política.
En octubre de 2018, el Departamento de Comercio de EE.UU. incluyó a Fujian Jinhua en la lista de entidades sujetas a controles de exportación, cortando su acceso a equipos y tecnología estadounidenses. Una empresa china de almacenamiento que acababa de construir su fábrica de obleas y aún no había comenzado la producción en masa, fue así estrangulada en su fase inicial.
Durante todo el proceso, el guion de Micron para enfrentar la competencia fue idéntico al anterior: medios legales para abrir camino, poder gubernamental para cerrar, y el competidor queda fuera del juego.
En los años siguientes, Micron continuó presionando a Washington para que endureciera los controles sobre la industria china de almacenamiento. Según documentos públicos, entre 2018 y 2022, los gastos de lobby político de Micron en EE.UU. fueron de aproximadamente 9,54 millones de dólares, de los cuales alrededor del 67% del contenido del lobby estaba relacionado con China.
En 2022, Micron anunció una inversión de 100.000 millones de dólares para construir una nueva fábrica de obleas en el estado de Nueva York, ubicada precisamente en el distrito del líder de la mayoría del Senado, Chuck Schumer, uno de los principales impulsores de la Ley CHIPS, de la cual Micron también fue beneficiario de subsidios.
Las dos primeras "quejas", Micron las ganó con esta estrategia, pero en 2023, la situación se invirtió.
En mayo de ese año, la Oficina Nacional de Ciberseguridad de China anunció que había completado la revisión de seguridad de los productos de Micron, determinando que "existen problemas de seguridad cibernética relativamente graves", y prohibió a los operadores de infraestructura crítica de información comprar productos de Micron.
El CFO de Micron respondió públicamente, diciendo que el impacto de la prohibición en los ingresos de la empresa era "solo de un dígito". Pero la realidad no fue así.
Debido a que Micron se estableció en China muy pronto, los ingresos de la región china representaban una proporción considerable de los ingresos globales totales, por lo que las pérdidas fueron graves. Según los informes financieros de Micron:
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Año fiscal 2023: Debido a las contramedidas de China, la proporción de ingresos de Micron en China se redujo al 14%.
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Año fiscal 2024: Se redujo aún más al 12,1%.
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Año fiscal 2025: Esta cifra ya había caído al 7,1%.
A finales de 2025, Micron se vio obligada a anunciar su salida del negocio de chips para servidores de centros de datos en China. Ante las fuertes contramedidas de China, esta vez Micron no logró salir ilesa. Este revés no fue un evento aislado, sino el estallido concentrado de las dificultades sistémicas que Micron enfrenta a largo plazo.
04 El dilema bajo la triple presión
En el campo de los semiconductores, no puede entrar en la gama alta, la gama baja está siendo erosionada y la ventana del mercado chino ya se ha cerrado. Estas tres cosas se entrelazan en el mismo período de tiempo, formando una serie de problemas graves e ineludibles para Micron.
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Primera presión: Seguimiento ineficaz en gama alta
Micron fue el segundo fabricante en obtener la certificación de Nvidia en la etapa HBM3E, antes que Samsung, lo que significa que realmente se puso en la línea de salida. Pero este "segundo" tiene un precio. Cuando obtuvo la certificación, SK Hynix ya había comenzado la curva de capacidad del siguiente producto y seguía optimizando el rendimiento de la siguiente generación, ejerciendo una gran presión sobre Micron. El análisis del sector cree que, incluso en la etapa HBM3E, que es casi igual, la cuota de mercado de Micron sigue siendo inferior al 20%, mientras que la cuota de SK Hynix ya se ha estabilizado por encima del 60%.
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Segunda presión: Erosión del mercado de gama baja
Debido a que ChangXin Memory Technologies (CXMT) se está expandiendo agresivamente en DRAM de gama media-baja a precios aproximadamente un tercio más bajos que los del mercado, en 2025 su volumen de envíos aumentó aproximadamente un 50% interanual, y su cuota de mercado se expandió rápidamente de casi cero a alrededor del 7%. El DRAM de gama media-baja siempre ha sido la fuente de flujo de caja más estable para Micron, y a medida que se reduce el margen de fijación de precios en este negocio, se afecta gravemente los ingresos que Micron utiliza para respaldar el desarrollo de gama alta. Para Micron, no poder alcanzar la gama alta significa que es difícil ampliar la cuota de productos de alto margen; la erosión de la gama baja significa que el flujo de caja que respalda la I+D se está reduciendo.
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Tercera presión: Pérdida del mercado chino
La prohibición impuesta por China no solo le quitó pedidos, sino una oportunidad de participación que no se puede compensar. De 2023 a 2025 fue precisamente el período de máxima explosión en la construcción de infraestructuras de IA por parte de las empresas tecnológicas chinas. En esta demanda había una gran cantidad de memoria de alto ancho de banda y DRAM de gama alta, justo lo que Micron quería vender, pero no pudo hacer ni un solo negocio. Además, la cadena de suministro de servidores de IA de las empresas tecnológicas chinas se completó con éxito sin Micron, y SK Hynix y Samsung se llevaron esos puestos de certificación.
Los reveses consecutivos han hecho que desde fuera se le ponga a Micron la etiqueta de "oportunista político". Pero esto solo puede explicar parte de su estrategia de supervivencia, no cómo ha logrado sobrevivir en los ciclos brutales de la industria. La capacidad fundamental que realmente sostiene a Micron a través de las tormentas es en realidad su control de costos de fabricación, que no tiene rival.
05 La acumulación de tiempo tecnológico es la clave
Es cierto que Micron sobrevivió utilizando medios políticos poco decorosos, e incluso utilizó esto para reprimir a varios competidores. Pero objetivamente, Micron solo ganó un período de respiro, reprimiendo temporalmente a los oponentes, pero no pudo librar por sí misma la guerra de precios y resistir los valles de los ciclos. La competencia depende de ella misma.
Samsung y SK Hynix tienen detrás el sistema chaebol, que puede seguir invirtiendo continuamente incluso en situaciones de pérdidas durante años, aguantando hasta la siguiente inversión del ciclo. Pero Micron no tiene esta estructura; no tiene una matriz que pueda inyectar continuamente capital, y cada ronda de inversión debe generarse por sí misma después de cada guerra de precios, algo que no se puede obtener solo con "quejas".
Esto obligó a Micron a centrarse en hacer una cosa: mejorar continuamente la tecnología para reducir los costos de fabricación por debajo de los de la competencia, y así poder aguantar un poco más que los demás cuando los precios se desploman. Esta capacidad es también una base importante que ha permitido a Micron sobrevivir hasta ahora y hacerlo bastante bien.
Según declaraciones públicas del CEO de Micron, Sanjay Mehrotra:
El área de la celda del chip DRAM de Micron es de aproximadamente 66,26 milímetros cuadrados, menor que los 73,58 milímetros cuadrados de Samsung y los 75,21 milímetros cuadrados de SK Hynix.
Esto significa: con la misma oblea, Micron puede cortar más chips que sus competidores, por lo que su costo unitario es inherentemente menor.
Y esta ventaja no se obtuvo con subsidios, ni con transfusiones de capital de los chaebol, sino con cuarenta años de acumulación de ingeniería. Para Micron, los medios políticos son una palanca que le gana ventanas de tiempo en momentos clave, pero la excelente eficiencia de fabricación es el verdadero factor que le permite mantenerse firme en la fabricación. Estos dos elementos no son independientes, sino un sistema de supervivencia que funciona en conjunto; sin cualquiera de ellos, Micron no habría llegado hasta hoy.
Sin embargo, esta combinación también tiene límites ineludibles. Los medios políticos y la eficiencia de fabricación son capacidades competitivas en las pistas existentes; aunque pueden ayudar a Micron a sobrevivir, no pueden reemplazar el tiempo de diseño anticipado en nuevas pistas. Micron utilizó cuarenta años de ventaja acumulada en costos para sobrevivir hasta hoy, pero en la nueva pista del HBM, ha sentido el costoso precio detrás de la "diferencia de tiempo".
Hoy, Micron ha obtenido un puesto de certificación para HBM3E, su capacidad de producción está aumentando con dificultad y ya se ha abierto la ventana para la próxima generación, HBM4. Al mismo tiempo, la empresa continúa aumentando la I+D, profundizando la cooperación con Nvidia y aprovechando la Ley CHIPS para diseñar nuevas líneas de productos. La esencia de todos estos esfuerzos es pagar la deuda de tiempo contraída en el pasado.
Después de todo, la certificación es solo un boleto de entrada; desde la entrada hasta la producción estable y luego a la rentabilidad, sigue siendo una maratón que solo se puede ganar con la acumulación de tiempo. Pero el oponente nunca se detiene. Mientras Micron lucha por llenar el vacío de capacidad de HBM3E, los líderes ya están optimizando la curva de rendimiento de la siguiente generación, HBM4.
Y cuando la competencia finalmente se convierte en una prueba de "paciencia", ¿podrá una empresa experta en utilizar palancas políticas para ganar tiempo y eficiencia de fabricación para digerir ciclos, ganar la próxima competencia que requiere la prueba del tiempo?
La respuesta que pertenece a Micron aún se esconde en las obleas HBM4 sin terminar de pulir, en una larga espera que realmente requiere paciencia y concentración.
